臺積電和三星

在如今的芯片制造領(lǐng)域，美國的領(lǐng)先已經(jīng)蕩然無存，重心轉(zhuǎn)移到了亞洲的企業(yè)，而臺積電和三星就是最具代表性的例子。臺積電是全球最大的芯片代工廠，蘋果、華為等頂尖巨頭都是它的客戶，并且常年占據(jù)一半以上的市場份額！

三星的地位僅次于臺積電，也是世界知名的芯片制造商，但無論是工藝技術(shù)還是產(chǎn)能效率，與臺積電相比，都還有一定的差距！而且三星很少承接外來的訂單，它最主要的業(yè)務(wù)是代工自己研發(fā)出的各種芯片。

大家都知道，目前最先進(jìn)的芯片制程為5nm，而且已經(jīng)發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，例如華為的麒麟9000和蘋果的A14。相比于上一代的7nm制程而言，5nm的提升非常明顯，不僅性能更加強(qiáng)大，還擁有更低的功耗，肯定會(huì)成為各大手機(jī)廠商的首選！

然而5nm的工藝技術(shù)不是那么容易就能掌握的，截至目前，只有臺積電能量產(chǎn)5nm芯片，就連三星都達(dá)不到要求！這是因?yàn)槿请m然能自主生產(chǎn)出5nm芯片，但是良品率很低，大多數(shù)都無法通過測試，需要時(shí)間改良才能完成量產(chǎn)。

所以說，麒麟9000和A14這兩款5nm芯片能成功發(fā)布，都離不開臺積電的支持，而華為和蘋果也占盡了先機(jī)！不過，最近另外一家芯片巨頭，也推出了新的產(chǎn)品，為的就是追上華為和蘋果的腳步。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm芯片

這家巨頭名為聯(lián)發(fā)科，它于近日發(fā)布了一款6nm芯片MT689X，采用的是A78架構(gòu)核心，各方面的表現(xiàn)都很不錯(cuò)。這款芯片同樣出自于臺積電之手，但卻不是最先進(jìn)的5nm制程，聯(lián)發(fā)科選擇了6nm。

至于聯(lián)發(fā)科為什么做出這樣的決定，主要有兩個(gè)方面的原因。

其一是臺積電的5nm產(chǎn)能爆滿，聯(lián)發(fā)科根本擠不進(jìn)去，只能退而求其次，選擇發(fā)布6nm芯片。5nm作為最先進(jìn)的制程，肯定會(huì)受到各大芯片公司的關(guān)注，而能生產(chǎn)出5nm芯片的又只有臺積電，所以它的產(chǎn)能爆滿是意料之中的情況。

雖然在失去華為這個(gè)大客戶之后，臺積電少了一部分5nm訂單，但是其他客戶會(huì)迅速補(bǔ)充，5nm產(chǎn)能根本不會(huì)出現(xiàn)空缺，只會(huì)供不應(yīng)求！之前聯(lián)發(fā)科沒有抓住機(jī)會(huì)，現(xiàn)在想要臺積電的5nm已經(jīng)晚了！

其二是聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm芯片是故意為之，因?yàn)榕_積電的5nm工藝似乎出現(xiàn)了一些問題。據(jù)實(shí)際體驗(yàn)過麒麟9000和A14的用戶表示，雖然二者的性能確實(shí)很強(qiáng)悍，但是功耗卻不穩(wěn)定，經(jīng)常會(huì)嚴(yán)重發(fā)熱，日常體驗(yàn)甚至比不上上一代的7nm芯片！

也就是說，臺積電的5nm工藝并不完美，在一些細(xì)節(jié)的處理上還存在著瑕疵。這其實(shí)是無法避免的情況，每次新技術(shù)的誕生都會(huì)伴隨著一些問題。

或許是因?yàn)楸慌_積電坑怕了，聯(lián)發(fā)科才選擇了較為穩(wěn)定的6nm工藝，畢竟之前臺積電出現(xiàn)過很多“翻車”的芯片，比如說高通的“火龍”810！為了用戶著想，聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm芯片也許是最明智的決定！

三星翻身有望

從聯(lián)發(fā)科的行為中不難看出，臺積電相較于其他代工廠的領(lǐng)先是有限的，它同樣會(huì)面臨一些難以解決的問題，除非不斷地取得技術(shù)突破。但越是先進(jìn)的芯片，越是難以突破，臺積電也無法打破這個(gè)規(guī)律！

所以說，借此機(jī)會(huì)，三星翻身有望了，只要它能改良5nm芯片，就能獲得整個(gè)行業(yè)和市場的青睞，超越臺積電也不是不可能！但三星最早要在今年12月份才能生產(chǎn)出5nm芯片，想要翻身還得加倍努力，臺積電的實(shí)力不可小覷！
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