力晶集團成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導體制造業(yè)的中心，是全球半導體與科技業(yè)的主要供應地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指出，臺灣正逐步擴大在全球半導體產(chǎn)能的領導地位，全球半導體產(chǎn)業(yè)除了IDM廠與存儲器，其他芯片幾乎都在臺灣生產(chǎn)，臺灣的產(chǎn)業(yè)位置相當重要，民間與產(chǎn)業(yè)的努力，逐漸形成一種力量，現(xiàn)在看臺灣在全球半導體制造排第一是沒問題。

黃崇仁也提到，隨產(chǎn)業(yè)增長，物聯(lián)網(wǎng)與AI等相關發(fā)展所衍生的芯片需求增加很多，臺積電持續(xù)擴展最先進的制程技術，但相對成熟的制程，市場有大量需求，產(chǎn)能卻無法滿足。 黃崇仁說，過去從2016年至今，市場上晶圓代工產(chǎn)能沒有太多增加，成熟制程并沒有擴展，但包括面板驅動IC，傳感器等都需要相關產(chǎn)能，卻供不應求。

黃崇仁表示，集團內部的力積電除12英寸廠產(chǎn)能外，也有8英寸廠月產(chǎn)能約9萬多片。目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，且相關供需失衡市況預期可能延續(xù)到明年，力積電已規(guī)劃擴充8英寸廠產(chǎn)能，并加速相關進展，估計將可于明明年底增加月產(chǎn)能2萬片。12英寸產(chǎn)能方面，力積電銅鑼新廠預計明年第1季至第2季之間可動土。

針對于晶圓緊缺的現(xiàn)象，有人稱，近期不僅8寸晶圓產(chǎn)能一片難求，連后段封測產(chǎn)能也開始有塞車消息傳出，由此凸顯整個行業(yè)旺季效應，而在客戶看到上游晶圓代工產(chǎn)能越吃緊，就越想搶貨預屯晶片庫存的動作下，預期8寸晶圓產(chǎn)能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難緩解。

而就半導體產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)統(tǒng)計2019年我國70%左右的芯片依賴于進口，因此才給了半導體行業(yè)具有顯著優(yōu)勢的美國一個可以對中國卡脖子的機會。

據(jù)了解，從半導體材料行業(yè)競爭格局來看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國廠商占據(jù)絕對主導，而中國半導體行業(yè)的短板以及受制于人的地方，就是在上游。上游半導體原材料你被日本企業(yè)壟斷了市場份額的65%，而在半導體制造設備方面位于前列的則是美國、日本和荷蘭，其所占的市場總額達到了市場的九成。

不過，中國現(xiàn)在正在不遺余力的扶持芯片行業(yè)的發(fā)展。日前，根據(jù)彭博社報道，中國準備制定一套全方位的新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣（1.4萬億美元）發(fā)展本國半導體產(chǎn)業(yè)。

而近期，據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員介紹，國家2030年和“十四五”國家研發(fā)計劃已明確第三代半導體是重要發(fā)展方向。據(jù)資料顯示，與第一、二代半導體材料相比，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，可以實現(xiàn)更好的電子濃度和運動控制，特別是在苛刻條件下備受青睞，在5G、新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域有重要應用。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自IT之家，力晶，轉載請注明以上來源。