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8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺,企業(yè)該如何自救?

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:JZ ? 2020-11-16 15:37 ? 次閱讀
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8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導:設計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風險,該如何自救?上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何?為此,集微網(wǎng)特推出8英寸晶圓代工的“多米諾骨牌”系列專題報道,邀請業(yè)界知名專家、分析師和企業(yè)代表,對此進行全方位的解讀與報道。

8英寸代工產(chǎn)能緊缺的壓力已經(jīng)向全行業(yè)傳導,在其中兩頭承壓的設計廠商則成為“夾心包”:代工廠產(chǎn)能釋放不知要等到何時,還可能坐地漲價;客戶那邊等不及貨,恐轉單其他能保證供貨、芯片性能差不多的其他芯片廠商。

到底該如何自救?企業(yè)開始紛紛探索。

新的模式?

最近有報道指出,聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣(約3500萬美元)的制造設備,租給代工廠,以生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科所設計的芯片。

IC設計企業(yè)買設備租給代工廠商,這在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見,但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負責人付陽(化名)認為,因短期內8英寸產(chǎn)能爆滿,聯(lián)發(fā)科決定自掏腰包,購買設備之后租賃給代工廠,從而可鎖定產(chǎn)能。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科斥資向包括科林研發(fā)、佳能株式會社以及東京威力科創(chuàng)等設備廠購買設備,并將這些設備租賃給力晶集團旗下的力積電來進行代工。

一位臺灣業(yè)內人士程曉(化名)告訴集微網(wǎng)記者,一般聯(lián)發(fā)科大都選擇聯(lián)電代工,因為雙方存在一定的歷史淵源。此次轉入力積電,恐也是聯(lián)電8英寸產(chǎn)能爆滿所致。據(jù)相關報道,聯(lián)發(fā)科出此奇招,是為了鞏固未來電源管理IC的產(chǎn)能。

三方共贏?

雖然聯(lián)發(fā)科第一次“吃螃蟹”,投入約10億新臺幣,但這筆買賣細究起來很劃算。

“一是聯(lián)發(fā)科將保證未來的產(chǎn)能,而有產(chǎn)能就意味著有市場地位。而且投入買來的設備,在用過幾年之后如果產(chǎn)能問題不那么緊張了,還可以再次倒手。二是力積電如果為擴充產(chǎn)能而自買設備的話,每年折舊的負擔會很重,而通過直接租賃設備,則可直接計入成本,盈利之后可進一步降低稅收。三是8英寸設備大多是舊設備,這樣設備廠商還可多收幾年的租金?!?付陽這樣分析說,“可以說,三方共贏。”

正如TrendForce集邦咨詢所言,如果貿(mào)然大幅度采購半導體設備,這將是一筆不菲的開支。而此時聯(lián)發(fā)科斥巨資買設備并租賃給力積電,無疑將幫助力積電減輕相當大的負擔。從TrendForce集邦咨詢的2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠商排名預測來看,力積電排名第七,一年盈利在12億美元左右。

程曉預計,這些設備進入代工廠,從調式到量產(chǎn)大概半年至一年,預計明年下半年產(chǎn)能將釋放。

因而,聯(lián)發(fā)科此舉釋放的另一信號是其對未來的運營依舊樂觀。在前不久聯(lián)發(fā)科召開的法人說明會上公布的2020年第三季度財報顯示,其營收金額為972.75億新臺幣,較第二季度增長43.9%,較2019年同期也增長44.7%,創(chuàng)下歷史單季新高記錄。同時,營業(yè)利潤為146.28億元,較第二季度增長97.3%,較2019年同期增加108.1%,亦同創(chuàng)單季歷史新高。而且,聯(lián)發(fā)科對第四季度及未來營收依舊看好。

可否復制?

對于聯(lián)發(fā)科劍走偏鋒似的“為稻梁謀”,同樣苦產(chǎn)能久矣的國內設計廠商能“借鑒”嗎?

付陽分析,參照這一模式比較難,一則要與代工廠有良好的關系,二是要能買到所需的設備,三是要有足夠的資金實力。

而從產(chǎn)業(yè)鏈各方來看,8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊缺的狀況或將持續(xù)到2021年,并且代工價格將可能繼續(xù)上漲,一些上游IC設計廠及IDM廠以轉嫁成本為由,已開始與客戶協(xié)商調漲芯片價格。其中,面板驅動IC、電源管理IC已調整過一輪價格,漲幅在10%~20%之間。

有時候,面對一個難題,很多時候最難的不是研究過程,最難的是確認方向。如果能告知哪個方向是對的,那可能已經(jīng)解決了30%的問題。

在這一場搶奪產(chǎn)能大戰(zhàn)之中,國內IC設計廠商到底該如何確認方向?
責任編輯:tzh

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