2020 年 11 月 11 日凌晨 2 點(diǎn)，蘋果 2020 年第三場秋季新品發(fā)布會如期線上舉行。此次蘋果向眾人展示了搭載 M1 處理器的三款新品：MacBook Air、Mac Mini 和 MacBook Pro。

不過最近有韓媒稱：

蘋果將自研電腦芯片 M1 訂單轉(zhuǎn)交給三星，因?yàn)槿菍蔀槿虻诙铱梢陨a(chǎn) 5nm 芯片的廠商，目前三星也具備了為蘋果生產(chǎn)自研 M1 芯片的條件。

這或許是因?yàn)?，蘋果對 5nm 芯片產(chǎn)能需求激增，而產(chǎn)能有限的臺積電 5nm 工藝無法滿足供貨需求。

那么，蘋果對其芯片制造商究竟持何種態(tài)度？

11 月 13 日，外媒 VentureBeat 記者 Jeremy Horwitz 發(fā)布了一篇分析，雷鋒網(wǎng)在不改變原意的基礎(chǔ)上進(jìn)行了編譯：

當(dāng)全球最雄心勃勃的移動芯片設(shè)計(jì)師受其芯片制造合作伙伴生產(chǎn)能力的束縛時(shí)，會發(fā)生什么？我們可能很快就會發(fā)現(xiàn)，臺積電作為領(lǐng)先的芯片制造商，將不會受到指責(zé)。

蘋果已經(jīng)推動了整個(gè)移動芯片行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在又將目光聚焦于 PC 芯片上。

2013 年，蘋果發(fā)布了全球首款 64 位移動 CPU A7，讓 iPhone 更接近于低端 PC 的處理能力，震驚了競爭對手。

五年后，搭載 A12X 仿生芯片的 iPad 推出，其性能與英特爾酷睿 i7 處理器版 MacBook 相媲美，預(yù)示著蘋果對英特爾芯片的需求結(jié)束。

如今 M1 已經(jīng)出現(xiàn)了，基于突破性的 5 納米制造工藝，這種芯片封裝了足夠多的晶體管，可支持臺式機(jī)和筆記本電腦。

過去，蘋果指責(zé)其芯片制造合作伙伴未能跟上行業(yè)發(fā)展趨勢，也就是說蘋果只能用由別人生產(chǎn)的更新、更省電的部件來發(fā)展 Mac?，F(xiàn)在，依靠其長期合作伙伴臺積電生產(chǎn)自研芯片，Mac 的命運(yùn)完全由蘋果掌控，蘋果也極不可能將 Mac 的任何 “進(jìn)化”失敗歸咎于臺積電。

一直以來，蘋果與芯片制造商之間風(fēng)雨飄搖的關(guān)系堪稱傳奇：

2005 年，蘋果宣布舍棄 IBM 的 PowerPC 結(jié)構(gòu)；

2014 年前后，蘋果逐步將三星從其供應(yīng)鏈中完全移除；

過去一年開始，蘋果開始和英特爾分手——先是調(diào)制解調(diào)器，然后是芯片。

當(dāng)然，蘋果還停止了對三星零部件的供應(yīng)。

可以說，臺積電一點(diǎn)一點(diǎn)地贏得了別人失去的芯片業(yè)務(wù)。

無疑，臺積電是蘋果的強(qiáng)大合作伙伴。臺積電在庫比蒂諾（蘋果總部所在城市，位于美國加州舊金山灣區(qū)）的巨額預(yù)算支持下，無數(shù)次提升了制造能力，使得蘋果芯片處于處理器技術(shù)的前沿。當(dāng)前，臺積電每年負(fù)責(zé)供應(yīng)數(shù)以億計(jì)的 A 系列處理器，并被公認(rèn)為是世界頂級芯片制造商，甚至最近也向英特爾提供了幫助。

但近日一份韓媒的報(bào)道顯示，臺積電的 5 納米芯片產(chǎn)能可能不足以滿足蘋果日益增長的需求。

據(jù)稱：

隨著高通等競爭對手開始轉(zhuǎn)向 5 納米，蘋果鎖定了臺積電的所有 5 納米生產(chǎn)設(shè)施，用于其最新的 A 系列和 M 系列處理器。如果臺積電產(chǎn)能不足，蘋果將求助于另一家 5 納米芯片制造商三星。

如果上述情況出現(xiàn)，可能會威脅到依賴 5 納米芯片的 iPhone、iPad 和 / 或 Mac 的短期供應(yīng)。

但即便如此，蘋果也可以有備選方案——向臺積電砸錢，提升產(chǎn)能。

同時(shí)在短期內(nèi)，蘋果優(yōu)先考慮 iPhone 芯片訂單，M1 Mac 或 iPad Air 的銷量會暫時(shí)下滑?；蛘?，蘋果可以通過調(diào)整 iPhone、Mac 或 iPad 的價(jià)格，推動需求的轉(zhuǎn)變。

況且，考慮到蘋果各種產(chǎn)品線的規(guī)模，蘋果不會終止和臺積電的合作。

Mac 的年銷量（約 2000 萬部）約為 iPhone 的十分之一（約 2 億部）。因此，即便是在 M1 加速生產(chǎn)期間，臺積電也可能會在生產(chǎn)大約 1 億個(gè) 5 納米 iPad Air 和 iPhone 12 芯片的同時(shí)只增加 1000 萬個(gè) Mac 芯片。

此外，蘋果公司正在控制升級步伐，將 Mac 完全過渡到臺積電制造的芯片需要兩年的時(shí)間。

另外值得一提的是，臺積電歷來在提升產(chǎn)能以滿足日益增長的需求方面做得很好。

盡管在今天看來 5 納米工藝是很領(lǐng)先的，但芯片制造是在不斷發(fā)展的， 5 納米工藝也將不斷改進(jìn)，很快臺積電和蘋果也將開始著眼于 3 納米芯片。

無論如何，蘋果對臺積電已投入了太多資金，蘋果無法與其頂級芯片制造合作伙伴在任何時(shí)候出現(xiàn)問題。雙方的合作推動了 iPhone 和 iPad 芯片發(fā)展、提高了入門級 Mac 的性能，明年我們也完全有理由期待他們對高端計(jì)算機(jī)做出的突破。

因此，困擾英特爾和 IBM 的問題不會發(fā)生在臺積電身上，畢竟從一開始，臺積電和蘋果之間就是一種不同的關(guān)系，而這種關(guān)系也很可能會持續(xù)下去。

責(zé)任編輯：haq