半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金（ID：chinabandaoti）

三星電子計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片

11月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門(mén)計(jì)劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。

如今，大多數(shù)中國(guó)一線制造商都依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況很快就會(huì)改變。

據(jù)報(bào)道，在2020年初向vivo供應(yīng)Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。

外媒報(bào)道稱(chēng)，三星計(jì)劃在2021年上半年為中國(guó)智能手機(jī)制造商的一些廉價(jià)智能手機(jī)提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機(jī)專(zhuān)用AP，該公司可能會(huì)在其技術(shù)實(shí)力得到認(rèn)可后提供。

眾所周知，三星在智能手機(jī)處理器領(lǐng)域也非常強(qiáng)大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。

據(jù)悉，Exynos芯片主要用于三星Galaxy系列設(shè)備。不過(guò)，摩托羅拉和魅族等其他品牌的智能手機(jī)也使用Exynos系列處理器。

由于利潤(rùn)率較低，三星系統(tǒng)LSI 業(yè)務(wù)部門(mén)已開(kāi)始減少向三星無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén)供應(yīng)其Exynos系列處理器，并尋求以中國(guó)制造商為重點(diǎn)的新客戶(hù)。

據(jù)信，基于5nm工藝打造的下一代芯片Exynos 1080是這些新客戶(hù)的目標(biāo)，該芯片的繼任者Exynos 2100將于2021年面世。據(jù)悉，Exynos 1080芯片的性能已經(jīng)超過(guò)驍龍865和驍龍865 Plus。（Techweb）

高通和聯(lián)發(fā)科增加其在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司訂單

11月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。

外媒稱(chēng)，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭(zhēng)奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)品牌的訂單，因?yàn)檫@些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預(yù)計(jì)將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機(jī)型。

如今，大多數(shù)中國(guó)一線制造商都依賴(lài)高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況可能很快就會(huì)改變，因?yàn)樗鼈儸F(xiàn)在還面臨著來(lái)自三星的競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)報(bào)道，在2020年初向vivo供應(yīng)Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機(jī)品牌。

外媒報(bào)道稱(chēng)，三星計(jì)劃在2021年上半年為中國(guó)智能手機(jī)制造商的一些廉價(jià)智能手機(jī)提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機(jī)專(zhuān)用AP，該公司可能會(huì)在其技術(shù)實(shí)力得到認(rèn)可后提供。（Techweb）

產(chǎn)業(yè)鏈人士：臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能利用率提升 目前已接近100%

11月4日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，獲得了蘋(píng)果等公司的大量訂單，為他們帶來(lái)了可觀的營(yíng)收。

從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看，除了先進(jìn)的7nm和5nm工藝，他們2011年投產(chǎn)的28nm工藝，目前也有強(qiáng)勁的需求，產(chǎn)能利用率在進(jìn)入四季度后有明顯提升。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道臺(tái)積電28nm工藝的產(chǎn)能利用率有提升的，目前已接近100%。

從這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的消息來(lái)看，臺(tái)積電28nm工藝的產(chǎn)能利用率在進(jìn)入四季度后提升，主要是因?yàn)楦咄ǖ刃酒?yīng)商，將他們大部分的訂單轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電。

臺(tái)積電的28nm工藝，是在2011年大規(guī)模投產(chǎn)的，目前已有9年的時(shí)間，雖然并不是臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，但在臺(tái)積電的營(yíng)收中，依舊占有重要比重。

今年二季度和三季度，28nm工藝在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比重分別為14%和12%，僅次于7nm和16nm工藝，是臺(tái)積電三項(xiàng)營(yíng)收占比超過(guò)10%的工藝之一。（Techweb）

一級(jí)市場(chǎng)

南芯半導(dǎo)體完成戰(zhàn)略融資

根據(jù)企查查消息，南芯半導(dǎo)體于11月4日完成戰(zhàn)略融資。

公司成立于2015年8月，是一家?guī)茉垂芾硇酒鉀Q方案供應(yīng)商，以升降壓電源管理（Buck-Boost）技術(shù)為核心，致力于為業(yè)內(nèi)客戶(hù)提供靈活、多用途、高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的電源管理芯片方案。公司由一批來(lái)自歐美知名企業(yè)的工程師創(chuàng)建，曾推出中國(guó)首顆全系列升降壓電池電源解決方案，在該領(lǐng)域與凌特、TI等大廠競(jìng)爭(zhēng)，，目前公司芯片產(chǎn)品已進(jìn)入華為、小米、海翼和欣旺達(dá)等知名廠商產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

本輪戰(zhàn)略融資投資方為OPPO廣東移動(dòng)通信、天津沃賦一號(hào)科技合伙企業(yè)（有限合伙）、英特爾亞太研發(fā)有限公司、上海源木信息技術(shù)合伙企業(yè)、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)、上海閏土信息技術(shù)合伙企業(yè)、蘇州聚源鑄芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、上海摩勤智能技術(shù)有限公司、深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)，本輪融資金額未知。

公司曾于2016年9月或晨暉創(chuàng)投天使輪投資，2018年1月或順為資本、產(chǎn)業(yè)資本海翼股份、紫米科技A輪投資。最近一輪融資為2019年10月，投資方為中芯聚源投資。

（一）除南芯半導(dǎo)體外，科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有4筆融資，分別為外號(hào)科技、埃睿迪iReadyIT、小睿智洗和偶數(shù)科技。

資料來(lái)源：企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng)，科技行業(yè)共有1家公司接受第2輪問(wèn)詢(xún)。

資料來(lái)源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）新股日歷

資料來(lái)源：Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來(lái)源：Wind

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