蘋果的A15/16處理器將采用臺積電工藝制程
對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。
據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果計劃在2021年推出的iPhone上使用臺積電下一代5nm+工藝的A15芯片。
報道中提到，5nm+工藝（被稱之為 N5P）是5nm工藝的“性能增強版本”，提供額外的功耗和性能改進。
此外，供應(yīng)鏈中的消息還顯示，2022年的A16芯片，蘋果也會基于臺積電的4nm生產(chǎn)工藝，在性能、電源效率和密度上都得到了進一步改善。
這些工藝上的改進使得未來iPhone能夠繼續(xù)引領(lǐng)手機行業(yè)，提高電池效率并延長電池壽命。鑒于臺積電目前還代工生產(chǎn)5nm工藝的Apple Silicon M1芯片，這意味著臺積電未來還將會推出M1X或者M2芯片。
之前還有消息稱，蘋果自研的5nm GPU也在準備當中了，很快會跟大家見面。
責編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
440892 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169798 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24547瀏覽量
203975
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinF
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升（此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴，或將率先
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還
發(fā)表于 03-14 00:14
?1624次閱讀
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領(lǐng)域的強大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了
臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
的制程工藝提價，漲幅預計在5%至10%之間。而針對當前市場供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝，臺積電的提價幅度
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝
Cortex-A55 處理器到底什么來頭？創(chuàng)龍教儀一文帶您了解
了Cortex-A55架構(gòu)。該處理器采用22nm制程工藝，集成了四核64位Cortex-A55核
發(fā)表于 12-03 17:00
蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉，M5芯片將繼
臺積電美國工廠投產(chǎn)A16芯片，蘋果成首批客戶
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為
基于全志V853處理器的智能輔助駕駛算法介紹
全志V853處理器，是專為智慧視覺領(lǐng)域設(shè)計的AI處理器，配備了高效的NPU算力和豐富的外設(shè)接口，能夠提供穩(wěn)定的AI邊緣計算支持;同時，基于V853處理器這一性能優(yōu)勢，全志還為客戶提供了一整套完整的智能輔助駕駛算法。
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預示著其在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論