臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵組件。
這一消息若屬實，意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。
據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺積電的先進制造工藝，即4納米級的N4和N4P工藝。這一工藝技術(shù)的應(yīng)用，不僅確保了芯片的高性能和低功耗，也進一步鞏固了臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
臺積電在亞利桑那州的Fab 21晶圓廠啟動生產(chǎn)，標志著該公司在全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能布局進一步拓展，同時也為AMD和蘋果等科技巨頭提供了更加穩(wěn)定和可靠的芯片供應(yīng)保障。未來，隨著產(chǎn)能的不斷提升，臺積電有望為更多客戶提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體制造服務(wù)。
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