兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術。 據(jù)悉臺積電的這兩
發(fā)表于 07-15 11:38
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近日,有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積電
發(fā)表于 07-08 11:29
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近日,MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(MacquarieGroup),負責其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二號的市場推廣與出售。這標志著Microchip
發(fā)表于 03-21 11:26
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據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模,
發(fā)表于 02-12 17:04
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據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生
發(fā)表于 02-12 10:36
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近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵
發(fā)表于 01-15 11:13
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近日,據(jù)最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產能,并正式投入生產AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關鍵組件。 這一
發(fā)表于 01-10 15:19
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近日,據(jù)最新消息,全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內容是,在臺積電位于美國
發(fā)表于 12-06 10:54
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微芯科技(Microchip Technology)近日宣布,計劃關閉位于美國亞利桑那州坦佩市的一家工廠。該決定預計將影響約500名員工的就業(yè)。
發(fā)表于 12-03 17:37
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臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這
發(fā)表于 11-13 14:12
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近日,臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產的芯片良率已經超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠
發(fā)表于 10-28 15:36
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全球領先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年初正式投產。這家新廠的建設始于2021年,
發(fā)表于 10-21 15:40
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全球領先的半導體制造商臺積電(TSMC)正式宣布,其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產,首批產品即為蘋果iPhone的核心芯片——A1
發(fā)表于 09-19 16:09
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據(jù)美國《紐約時報》報道稱,自2020年5月臺積電赴美建廠以來,4年過去了,但是臺積電的美國
發(fā)表于 08-14 15:27
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全球領先的半導體封裝測試服務提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務部達成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國商務部計劃向Amkor提供高達4億美元的直接資金補貼,以支持其在亞利桑那州建設先進半導體封裝和測試工廠的項目。
發(fā)表于 07-29 15:11
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