近日,MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(MacquarieGroup),負責其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二號的市場推廣與出售。這標志著Microchip
發(fā)表于 03-21 11:26
?456次閱讀
近日,市場傳言臺積電可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃,并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 針對此傳言,臺積電方面進行了回應。他們表示,對于市場傳聞,公司通常不予
發(fā)表于 02-18 10:49
?465次閱讀
據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
發(fā)表于 02-12 17:04
?559次閱讀
據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉,臺積電
發(fā)表于 02-12 10:36
?412次閱讀
近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設備的關鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
發(fā)表于 01-15 11:13
?529次閱讀
近日,據(jù)最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關鍵組件。 這一
發(fā)表于 01-10 15:19
?665次閱讀
1. 臺積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片 ? 臺積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片,據(jù)報道,第二款蘋果設計芯片正在該工廠
發(fā)表于 01-09 11:22
?609次閱讀
近日,美國商務部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助,以支持其在美國的芯片生產(chǎn)項目。
發(fā)表于 11-19 17:17
?827次閱讀
微芯科技(Microchip Technology Inc.)成立于1989年,總部位于美國亞利桑那州,是智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制和處理解決方案的領先供應商,致力于提供卓越的技術支持以及高品質(zhì)
發(fā)表于 10-31 10:47
?532次閱讀
近日,臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息,其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟,并具備了與國際領先工廠相媲美的實力
發(fā)表于 10-28 15:36
?698次閱讀
全球領先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設始于2021年,是臺積電在2020年宣布的650億美元投資計劃的一部分。
發(fā)表于 10-21 15:40
?1031次閱讀
全球領先的半導體制造商臺積電(TSMC)正式宣布,其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標志著臺積電全球化布局的又一重要突破,也是其2020年啟動的亞利桑那州
發(fā)表于 09-19 16:09
?1156次閱讀
據(jù)美國《紐約時報》報道稱,自2020年5月臺積電赴美建廠以來,4年過去了,但是臺積電的美國亞利桑那廠還沒有正式產(chǎn)出任何半導體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產(chǎn)時間已經(jīng)推遲到2025
發(fā)表于 08-14 15:27
?1307次閱讀
全球領先的半導體封裝測試服務提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務部達成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國商務部計劃向Amkor提供高達4億美元的直接資金補貼,以支持其在亞利桑那州建設先進半導體封裝和測試工廠的項目。
發(fā)表于 07-29 15:11
?806次閱讀
在全球半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中,臺積電正在美國亞利桑那州的鳳凰城書寫新的篇章。這家來自中國臺灣的科技巨頭,以其對4nm和5nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn)為目標,正邁向其Fab 21晶圓廠第一階段的重大突破。而展望未來,臺積電計劃到2030年前繼續(xù)擴大產(chǎn)能,這無疑將進一步提升其在全球半導體市場的地位。
發(fā)表于 07-01 17:07
?843次閱讀
評論