近日,有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息,臺(tái)積電
發(fā)表于 07-08 11:29
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近日,市場(chǎng)傳言臺(tái)積電可能加速推進(jìn)美國(guó)亞利桑那州第三座工廠的建設(shè)計(jì)劃,并計(jì)劃在6月份舉行動(dòng)工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對(duì)此傳言,臺(tái)
發(fā)表于 02-18 10:49
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據(jù)最新消息,臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來(lái)的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
發(fā)表于 02-12 17:04
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據(jù)外媒最新報(bào)道,臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國(guó)亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積
發(fā)表于 02-12 10:36
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近日,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新建的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標(biāo)鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實(shí)現(xiàn)在美國(guó)本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于 01-15 11:13
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率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外;臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新消息透露,臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開(kāi)始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
發(fā)表于 01-10 15:19
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人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作為NVIDIA在人工智能領(lǐng)域的重要產(chǎn)品,其性能卓越,廣受市場(chǎng)好評(píng)。此次臺(tái)積電與NVIDIA的會(huì)談,預(yù)示著B(niǎo)LACKWELL芯片的生產(chǎn)將迎來(lái)新的里程碑。 據(jù)
發(fā)表于 12-06 10:54
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微芯科技(Microchip Technology)近日宣布,計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)亞利桑那州坦佩市的一家工廠。該決定預(yù)計(jì)將影響約500名員工的就業(yè)。
發(fā)表于 12-03 17:37
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近日,美國(guó)商務(wù)部正式宣布,已最終確定向臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助,以支持其在美國(guó)的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。
發(fā)表于 11-19 17:17
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臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的布局正逐步展開(kāi),其位于該地的一廠即將迎來(lái)重大進(jìn)展。據(jù)悉,該廠將開(kāi)始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預(yù)計(jì)在
發(fā)表于 11-12 16:31
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臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來(lái)重大進(jìn)展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC,專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一
發(fā)表于 09-19 17:24
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)正式宣布,其位于美國(guó)亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動(dòng)生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標(biāo)志著
發(fā)表于 09-19 16:09
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據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,自2020年5月臺(tái)積電赴美建廠以來(lái),4年過(guò)去了,但是臺(tái)
發(fā)表于 08-14 15:27
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學(xué)法案》激勵(lì)資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國(guó)商務(wù)部計(jì)劃向Amkor提供高達(dá)4億美元的直接資金補(bǔ)貼,以支持其在亞利桑那州建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠的項(xiàng)目。
發(fā)表于 07-29 15:11
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評(píng)論