OPPO明年新款驍龍875旗艦機(jī)型曝光
11 月 23 日消息 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來了一份關(guān)于 OPPO 明年新款驍龍 875 旗艦機(jī)型的爆料消息，除驍龍 875 芯片外，該機(jī)預(yù)計(jì)將采用 3K 級(jí)分辨率（目前 Find X2 所宣稱的 3K QHD + 實(shí)際為 3168*1440），提供高刷新率，支持超級(jí)閃充。
除此之外，該機(jī)工程機(jī)曾測(cè)試過全新雙主攝方案，采用定制的索尼 IMX7xx 傳感器，擁有更大的 CMOS 底和更高的像素支持。
OPPO 在 2020 年 3 月 6 日發(fā)布了目前當(dāng)家旗艦 OPPO Find X2 系列機(jī)型，搭載驍龍 865 處理器，擁有 4800 萬像素三攝模組，采用 6.7 英寸 120Hz 超感挖孔曲面屏。
而 OPPO Find X 則是 OPPO 在 2018 年 6 月 1 號(hào)發(fā)布的 Find 系列新一代旗艦手機(jī)。作為 OPPO Find 系列的產(chǎn)品，每一代都是當(dāng)年 OPPO 旗下最頂級(jí)最擔(dān)得起旗艦的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)該博主爆料機(jī)型為 OPPO 下一代 Find 系列。
OPPO 副總裁、中國區(qū)總裁劉波此前明確表示：OPPO 下一代 Find 系列機(jī)型預(yù)計(jì)將于明年第一季度推出。除硬件方面外，OPPO 最近宣布的全鏈路色彩管理系統(tǒng)有望正式亮相。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5274瀏覽量
81662 -
驍龍875
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
32瀏覽量
9485
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
?魯大師2025年手機(jī)半年報(bào)：ColorOS蟬聯(lián)流暢霸主，小米玄戒殺入性能前五
各手機(jī)廠商截止2025上半年，當(dāng)代旗艦機(jī)型已全部與大家碰面。目前第二代驍龍8至尊版、天璣9500新旗艦芯片預(yù)計(jì)9月底陸續(xù)上場(chǎng)，屆時(shí)也將迎來旗艦
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
第四代驍龍8s正式發(fā)布，“新生代”旗艦有何真實(shí)力？
摘要：驍龍，讓旗艦體驗(yàn)不再“稀有”。近年來，中國的高端手機(jī)市場(chǎng)一直在持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)CounterpointResearch調(diào)研，售價(jià)600美元以上機(jī)型的銷售份額已從2018年的11%躍
鈦薄了，太強(qiáng)了，全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5正式發(fā)布
2025年2月20日，OPPO正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈，機(jī)身薄至 8.93mm，引領(lǐng)折疊旗艦進(jìn)入 8 毫米時(shí)代。作為
發(fā)表于 02-21 09:21
?1121次閱讀
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺(tái)的折疊屏
發(fā)表于 02-11 10:23
?305次閱讀
vivo、OPPO、小米或跟進(jìn)超薄機(jī)型
在三星于Galaxy全球發(fā)布會(huì)預(yù)熱超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge后，據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會(huì)跟進(jìn)超薄機(jī)型。 據(jù)悉，這些廠商推出的超薄機(jī)
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電將繼續(xù)保持對(duì)三星的領(lǐng)先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版則搭載第三代驍
Find X8系列發(fā)布，OPPO與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造AI手機(jī)旗艦標(biāo)桿
作為 OPPO 全新一代旗艦機(jī)型，F(xiàn)ind X8 系列日前正式發(fā)布，憑借領(lǐng)先的影像技術(shù)、系統(tǒng)級(jí) AI 突破，以及搭載天璣 9400 強(qiáng)悍芯片，為用戶帶來了極致體驗(yàn)，再次刷新了安卓高端旗艦手機(jī)的標(biāo)桿
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會(huì)，正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。不只是全新命名那么簡(jiǎn)單，
驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)
北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍
驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 至尊版（驍
魯大師2024年手機(jī)Q3季報(bào)：頂級(jí)旗艦激烈角逐，驍龍、天璣新芯片發(fā)布前最后一戰(zhàn)
2024年Q3季度的手機(jī)市場(chǎng)，迎來了屬于搭載驍龍8 Gen3和天璣9300系列機(jī)型的最后一回合戰(zhàn)斗。
性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代驍龍7，帶來同檔最強(qiáng)游戲體驗(yàn)
」的手機(jī),堪稱同檔最強(qiáng)「游戲小鋼炮」。 OPPO K12 Plus 搭載第三代高通驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái),采用旗艦級(jí) 4nm 制程工藝,繼承第二代驍
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號(hào)SM8750，緊接著在明年第一季度，其衍生型號(hào)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論