11月20日，川土微電子“萬物向新 聚力前行”新品首發(fā)盛典暨代理商大會在上海虹橋綠地鉑驪酒店圓滿舉辦。

來自全國各地20余家代理商相聚一堂，共同見證此次盛會。本次活動回顧了川土微電子成立以來從市場戰(zhàn)略、產(chǎn)品、技術(shù)、銷售等多方面取得的成果，并分享了此次面市的全新系列產(chǎn)品及未來規(guī)劃。

（嘉賓簽到 拍照留念）

活動由川土微電子總經(jīng)理陳東坡先生致開幕詞，陳東坡先生向參會的各位代理商朋友們表達(dá)了熱烈的歡迎及衷心的感謝，并表示代理商的支持是川土不斷發(fā)展的重要因素，未來川土將與代理商伙伴們展開更親密的合作與交流，也將以全新的年度目標(biāo)與大家攜手同行，再創(chuàng)佳績。

（陳東坡先生致辭演講）

緊接著，陳東坡先生從業(yè)務(wù)板塊、團(tuán)隊(duì)架構(gòu)、產(chǎn)品系列、價(jià)值理念等方面闡述了川土微電子的現(xiàn)狀和未來方向，強(qiáng)調(diào)了只有通過不斷的自主創(chuàng)新、技術(shù)突破、渠道融合才能取得企業(yè)的長足發(fā)展，開辟全新的局面。

（陳東坡先生致辭演講）

川土微電子副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官惲廷華先生針對此次推出的全系列新品進(jìn)行了詳細(xì)解讀，包括：高性能四通道寬帶射頻收發(fā)器（CA-RF1947X）、集成隔離電源的隔離器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗電容式數(shù)字隔離器系列（CS817X）、AISG接口芯片（CA-IF4023）、±30V總線保護(hù)±15V共模輸入的RS485收發(fā)器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

（惲廷華先生發(fā)言）

集成隔離電源的隔離器芯片系列，作為川土微電子2020年的重磅新品，具有強(qiáng)大的競爭力，該系列能夠在一顆芯片里同時(shí)完成信號隔離+電源隔離+RS-485/CAN收發(fā)器，擁有突破行業(yè)局限的封裝尺寸：SOP16-W， POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，具有以下特點(diǎn)：全集成微型片上變壓器、轉(zhuǎn)換效率、高隔離度，5kVRMS 1 min。目前集成隔離電源的隔離器芯片系列已完成內(nèi)部驗(yàn)證，陸續(xù)送樣測試中，預(yù)計(jì)將于2020年底開始正式供貨。

（集成隔離電源的隔離器芯片系列應(yīng)用框圖）

CS817X是川土微電子基于獲得授權(quán)專利的pulse-coding超低功耗容隔式數(shù)字隔離器技術(shù)打造的第三代數(shù)字隔離器系列。該系列將于2020年12月開始客戶送樣。2021年Q1開始批量供貨。

惲廷華先生指出，未來川土微電子的產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字隔離、接口隔離、電源隔離、I/O隔離、模擬隔離、驅(qū)動隔離，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射頻收發(fā)器、射頻器件等，完成對射頻、隔離、接口三大產(chǎn)品線的提升與豐富，為全世界客戶提供高品質(zhì)、多品類的模擬射頻芯片。

在簡單的茶歇和抽獎(jiǎng)之后，川土微電子技術(shù)支持部總監(jiān)潘文捷先生、深圳分公司總經(jīng)理王峰先生分別針對各類產(chǎn)品的市場應(yīng)用方案及川土下階段的市場策略做了詳細(xì)的解讀與分享。

（潘文捷先生發(fā)言）

（王峰先生發(fā)言）

川土微電子從2016年成立至今，已經(jīng)成長為模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)航者，這其中離不開代理商的支持。未來，川土微電子將與代理商攜手共進(jìn)，積極改革創(chuàng)新，不斷進(jìn)行新品研發(fā)，提高自身產(chǎn)品競爭力，為代理商伙伴帶來更多合作機(jī)會，實(shí)現(xiàn)多方共贏的局面。