11 月 24 日消息 高通官方宣布，將于北京時(shí)間 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 點(diǎn)舉辦 2020 年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將通過(guò)高通官網(wǎng)、Qualcomm 中國(guó)官方微博、微信進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播。

本屆峰會(huì)上，高通將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)袖，分享高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)如何重新定義移動(dòng)連接、游戲、AI 和計(jì)算等，同時(shí)也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)進(jìn)展。

本屆峰會(huì)主持人為高通公司總裁安蒙 （Cristiano Amon），高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯 · 卡圖贊 （Alex Katouzian）、高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Lekha Motiwala。

IT之家了解到，此次峰會(huì)高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍 875，但最終命名尚未確認(rèn)。此前曝光信息顯示，高通驍龍 875 將采用 “1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達(dá)成合作，將基于后者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級(jí)處理器。

首日演講嘉賓包括：

- 小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍：

將在峰會(huì)上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期緊密合作，并帶來(lái)最新產(chǎn)品進(jìn)展。

- Verizon 首席產(chǎn)品官 Nicki Palmer：

將探討 Verizon 如何通過(guò)商用毫米波和固定無(wú)線接入，加速 5G 的部署進(jìn)程。

- 索尼移動(dòng)通信公司總裁 Mitsuya Kishida：

將分享公司如何通過(guò) Xperia 智能手機(jī)和最新計(jì)劃推動(dòng)移動(dòng)游戲的發(fā)展。

- 一加手機(jī)首席營(yíng)銷官 Kyle Kiang：

將就移動(dòng)游戲話題進(jìn)行分享，并介紹一加手機(jī)與 Epic Games 的合作，為智能手機(jī)帶來(lái)最佳的《堡壘之夜》游戲體驗(yàn)。

- NTT DOCOMO 執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Naoki Tani：

將分享公司 5G 終端的進(jìn)展，以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發(fā)揮的作用。

- Hugging Face 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO Clément Delangue：

將探討終端側(cè)自然語(yǔ)言處理和 AI 技術(shù)。

責(zé)任編輯：haq