GPU芯片設(shè)計(jì)公司沐曦完成近億元天使輪融資
近日消息，GPU芯片設(shè)計(jì)公司沐曦集成電路（上海）有限公司（沐曦）完成近億元天使輪融資，由和利資本領(lǐng)投并協(xié)助發(fā)起設(shè)立。
沐曦集成電路成立于2020年9月，核心團(tuán)隊(duì)來自世界一流的GPU芯片公司，平均擁有15年以上高性能GPU芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和豐富的5nm流片和7nm芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司致力于研發(fā)生產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的、安全可靠的高性能GPU芯片，服務(wù)數(shù)據(jù)中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領(lǐng)域，填補(bǔ)國內(nèi)高性能GPU芯片自主可控的空白。

致瞻科技完成Pre-A輪融資 投資方為毅達(dá)資本
11月20日消息，碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資，投資方為毅達(dá)資本。
致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)，和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊，成功應(yīng)用于燃料電池汽車、微型燃?xì)廨啓C(jī)、離心式鼓風(fēng)機(jī)等高速透平裝備，以及航空/船舶電力推進(jìn)、特種電氣化動力系統(tǒng)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，致瞻科技所屬領(lǐng)域新工業(yè)本年度共有52筆融資。
本輪投資方毅達(dá)資本由國內(nèi)老牌國有創(chuàng)投機(jī)構(gòu)--江蘇高科技投資集團(tuán)內(nèi)部混合所有制改革組建，是國內(nèi)行業(yè)研究能力最強(qiáng)、資產(chǎn)管理規(guī)模最大、投資專業(yè)化程度最高、最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)之一。毅達(dá)資本，近期還投資過承泰科技、潤泰股份等企業(yè)。

華為哈勃入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商全芯微
11月23日，寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司（以下簡稱“全芯微”）發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）。
全芯微成立于2016年9月，注冊資本3391.2萬元，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備、機(jī)械配件及耗材的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、加工、批發(fā)、零售；電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理貨物和技術(shù)的進(jìn)出口等。
全芯微致力于民族半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的振興，專注于新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售及售后服務(wù)，廣泛服務(wù)于化合物半導(dǎo)體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進(jìn)封裝等新型電子器件制造領(lǐng)域。該公司的產(chǎn)品包括勻膠顯影機(jī)、去膠剝離機(jī)、單晶圓清洗機(jī)、單片濕法刻蝕機(jī)等。

固定硬盤研發(fā)商至譽(yù)科技完成1億人民幣B+輪融資
11月22日消息，固定硬盤研發(fā)商至譽(yù)科技完成1億人民幣B+輪融資，投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。
至譽(yù)科技是一家致力于固定硬盤研發(fā)的公司。產(chǎn)品應(yīng)用于高規(guī)格、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲，并提供特殊領(lǐng)域客戶的定制化服務(wù)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，至譽(yù)科技所屬領(lǐng)域智能硬件本年度共有50筆融資。
本輪投資方瀾起科技是一家高性能芯片解決方案提供商，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能芯片解決方案，公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內(nèi)存緩沖解決方案，以滿足云計(jì)算數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)速率和容量的需求。

中科藍(lán)訊擬闖關(guān)IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段
11月19日，深圳證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關(guān)于深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（以下簡稱“中科藍(lán)訊”）首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)備案信息公示。信息顯示，中科藍(lán)訊擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，現(xiàn)已接受中國國際金融股份有限公司的輔導(dǎo)，并于11月10日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。

中科藍(lán)訊成立于2016年，總部位于深圳并在珠海設(shè)有分公司，是一家專注于研發(fā)和銷售無線互聯(lián)SoC芯片的高科技公司。其芯片產(chǎn)品和軟件方案主要應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域，部分品牌客戶有聯(lián)想、飛利浦、鐵三角、創(chuàng)維、夏新、山水等。
近兩年來TWS市場爆發(fā)，中科藍(lán)訊是國內(nèi)該領(lǐng)域芯片的主要代表之一。今年4月，中科藍(lán)訊宣布與阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作，雙方將共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。當(dāng)時，中科藍(lán)訊披露信息稱，其自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域，累計(jì)出貨量超過6億顆。

辰韜資本投資新順微電子，再布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域
近日消息，辰韜資本完成對新順微電子的投資，功率半導(dǎo)體是辰韜資本重點(diǎn)跟蹤領(lǐng)域之一。新順微電子成立于2002年7月，專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。新順微電子2017年底具備了5英寸10萬片/月的產(chǎn)能，2018年增添了一條2萬片/月的6英寸晶圓生產(chǎn)線。新順微電子總經(jīng)理馮東明表示，本次融資主要用于擴(kuò)6寸產(chǎn)線的產(chǎn)能，并提高自動化程度。

摩爾斯微公司宣布獲得額外1300萬美元融資，加速開發(fā)Wi-Fi HaLow技術(shù)
近日消息，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亞初創(chuàng)公司摩爾斯微，已獲得1300萬美元的額外資金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投資者都參與了此次融資，A輪融資總額達(dá)到3000萬美元。該筆資金將用于擴(kuò)大產(chǎn)品系列和技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)等。摩爾斯微是一家澳大利亞半導(dǎo)體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創(chuàng)造者，HaLow芯片專為物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境設(shè)計(jì)。

中科精工完成超5000萬元的B輪融資，同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投
近日，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱“中科精工”）宣布完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資，本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投。本次融資主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，包括晶圓AOI檢測設(shè)備、全自動真空貼膜機(jī)、晶圓減薄機(jī)、芯片測試分選機(jī)、探針臺等。
中科精工成立于2017年9月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)自動化設(shè)備制造商，具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)。自2018年2月起，中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A以及A輪融資，此次B輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。
中科精工自主研發(fā)生產(chǎn)的攝像頭模組設(shè)備包括Die Bond設(shè)備、LHA高精密貼合設(shè)備、Image Sensor AOI檢測設(shè)備、全自動AA設(shè)備、測試標(biāo)定設(shè)備等，以及3D結(jié)構(gòu)光和dTof 發(fā)射端模組AA設(shè)備、3D深度相機(jī)模組(All in One)測試設(shè)備、LIV測試設(shè)備、DOE/Diffuser檢測設(shè)備、VCSEL芯片測試設(shè)備等。

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