近日，國(guó)內(nèi)實(shí)時(shí)控制數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)格見(jiàn)半導(dǎo)體宣布，公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資，合計(jì)融資額接近1.5億元人民幣。
這兩輪融資均由知名投資機(jī)構(gòu)微禾投資領(lǐng)投，天使輪投資方混沌投資也繼續(xù)追加投資，展現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)格見(jiàn)半導(dǎo)體的高度認(rèn)可。此外，戰(zhàn)略投資者中車(chē)時(shí)代高新投資全程參與了這兩輪融資，深圳穩(wěn)正資產(chǎn)也加入了A輪投資的行列，為公司的發(fā)展注入了新的活力。
格見(jiàn)半導(dǎo)體自2022年4月在上海嘉定工業(yè)區(qū)成立以來(lái)，憑借其在DSP芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累和創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，迅速發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。此次融資的成功，不僅將進(jìn)一步推動(dòng)格見(jiàn)半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的努力，更將為公司未來(lái)的快速發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
未來(lái)，格見(jiàn)半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕DSP芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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