據(jù)韓國媒體businesskorea報道,三星電子正在尋求加強與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML的技術(shù)和投資合作。
上周,包括首席執(zhí)行官Peter Burnink在內(nèi)的ASML高管參觀了三星電子的半導(dǎo)體工廠,討論了在EUV光刻設(shè)備供應(yīng)和開發(fā)方面的合作。ASML官員與三星電子副董事長金基南及其他三星重要高管進行了會談。三星電子副會長李在镕沒有參加會議。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星電子要求供應(yīng)更多EUV光刻設(shè)備,并討論了兩家公司在開發(fā)下一代EUV光刻設(shè)備方面的合作。
IT之家獲悉,三星需要更多的EUV光刻設(shè)備來擴大其在全球代工市場的份額。然而,作為全球唯一的EUV光刻設(shè)備制造商,ASML向全球第一大代工企業(yè)臺積電供應(yīng)的設(shè)備比向三星電子供應(yīng)的設(shè)備更多。
三星電子希望與ASML建立技術(shù)聯(lián)盟,以確保擴大下一代EUV光刻設(shè)備的供應(yīng)。在ASML方面,由于下一代EUV設(shè)備的開發(fā)需要大規(guī)模的投資,因此與三星的投資合作是必要的。
三星希望投資開發(fā)高數(shù)值孔徑(High-Na)EUV設(shè)備,以提高半導(dǎo)體微細(xì)加工所需的電路分辨率。該設(shè)備的價格預(yù)計為每臺5000億韓元(約合人民幣29.662億元),比現(xiàn)在的EUV設(shè)備高出2~3倍。ASML計劃在2023年中期推出該設(shè)備的樣機。三星電子希望先于臺積電獲得ASML的設(shè)備,以取得技術(shù)領(lǐng)先。
然而一位三星官員表示,會議上沒有做出具體的投資決定。他表示,ASML高管訪問三星電子是為了回應(yīng)副董事長李在镕10月份訪問ASML總部。
ASML高管還會見了SK Hynix總裁李錫熙。有消息稱,他們就如何擴大EUV設(shè)備的供應(yīng)和促進合作進行了討論。
責(zé)任編輯:haq
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28800瀏覽量
235749 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15885瀏覽量
182266 -
ASML
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
725瀏覽量
42201
發(fā)布評論請先 登錄
光刻機巨頭ASML業(yè)績暴雷,芯片迎來新一輪“寒流”?
ASML官宣:更先進的Hyper NA光刻機開發(fā)已經(jīng)啟動
今日看點丨美國宣布:征收高達3403%關(guān)稅?。粋?b class='flag-5'>三星停產(chǎn)DDR4
三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應(yīng)
三星進軍玻璃基板市場,尋求供應(yīng)鏈合作
三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板
三星計劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
日本首臺EUV光刻機就位

評論