根據(jù)GSMA發(fā)布報告顯示，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)達到120億，預(yù)計到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將達到246億。ABI Research 公司預(yù)計到 2026年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達到 237.2 億，物聯(lián)網(wǎng)連接價值將達到 523.4 億美元。兩者的數(shù)據(jù)極為相似的一點是未來5年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將超過200億。

另一組Machina發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用爆發(fā)式增長，2020年將突破70億，三年內(nèi)超過100億連接數(shù)。

無論是全球還是中國的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量都將呈現(xiàn)大幅增長，尤其是中國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的表現(xiàn)將隨著5G、AI技術(shù)的推動而顯得尤其突出。

我們知道物聯(lián)網(wǎng)分為感知層、連接層和平臺層。在感知層，今年抗疫紅外測溫芯片需求爆增，連接層WIFI、藍牙、5G、NB-IOT、cat.1等連接技術(shù)是多種多樣，并且在今年都發(fā)展到了新階段，同時一大批模組廠商推出新的模組產(chǎn)品，加強了新技術(shù)到應(yīng)用的連接。

經(jīng)過長達30年的科研發(fā)展，從北斗一號到北斗三號，今年最后一顆北斗衛(wèi)星發(fā)射升空，中國的北斗導航系統(tǒng)取得重大進展。北斗三號衛(wèi)星導航系統(tǒng)的核心器件國產(chǎn)化率達到100%。

RISC-V生態(tài)得到了發(fā)展壯大，基于RISC-V架構(gòu)的處理器性能得到不斷提升，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增多的情況下，物聯(lián)網(wǎng)安全成為廠商關(guān)注的焦點，今年在安全芯片和技術(shù)方面原廠也有不少動作。還有物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭都推出了自己的操作系統(tǒng)。

與疫情相關(guān)的非接觸式經(jīng)濟，遠程網(wǎng)絡(luò)需求促發(fā)了相關(guān)應(yīng)用的增長，今年物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)出十大增長點。共享設(shè)備例如充電樁、共享秤，最早的共享充電寶；智能醫(yī)療，醫(yī)療設(shè)備的連網(wǎng)化，以及遠程醫(yī)療，將來5G遠程外科手術(shù)也將真正應(yīng)用起來等等。

我們看到今年整體上半年較弱，需求集中在下半年爆發(fā)，這也造成了供應(yīng)鏈的大幅波動。今年上半年疫情在全球爆發(fā)時，多個國家和地區(qū)宣布了封城，影響當?shù)?a target="_blank">半導體工廠的生產(chǎn)和交通物流運輸，造成部分元器件的供應(yīng)短缺。另一方面，在美國對中國半導體的禁令下，產(chǎn)業(yè)格局風云突變。

那么在這些大背景下，我們看到半導體器件全線漲價。從晶圓代工到封裝測試，MOSFET，電源IC，MCU，晶振，存儲等，從我們在供應(yīng)鏈獲得的信息可以看到，各環(huán)節(jié)有不同程度的漲價。漲價的原因，一是下半年需求報復(fù)性反彈，二是華為前期的訂單擠占產(chǎn)能，其他廠商的訂單積壓釋放，三是晶圓廠產(chǎn)能給到高利潤產(chǎn)品，另外因價格上漲，客戶加大備貨，加大訂單量，訂單被放大等等。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有先進技術(shù)支撐，有產(chǎn)業(yè)政策支撐，當然供應(yīng)鏈也牽動著其發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)本身還面臨著在傳感器技術(shù)、安全技術(shù)等多方面的突破。

2021年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈將如何發(fā)展，有哪些機會點？

在12月4日舉行的2020年中國IoT大會上，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)市場專家、學者、業(yè)界領(lǐng)袖等齊聚一堂，共同探尋2021年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。

本次活動將分為1個高峰論壇和4個主題分論壇：

他們分別是：IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、智能設(shè)備論壇、AIoT技術(shù)論壇、智慧城市新基建論壇、華為鴻蒙操作系統(tǒng)硬件生態(tài)合作論壇。