Intel將部分Atom、至強(qiáng)處理器交由臺(tái)積電代工
在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對(duì)于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說明顯示，除了臺(tái)積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺(tái)積電。
其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon D，它們其實(shí)很少用在PC產(chǎn)品上，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備上較為常見。
從紙面上看，這些SoC復(fù)雜程度較低，可以很好補(bǔ)充Intel的產(chǎn)能。節(jié)點(diǎn)選擇上，TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6，2021到2022年間出貨。
歷史上，Intel并不是第一次下單臺(tái)積電，后者曾負(fù)責(zé)主板芯片組的制造。
在CFO司睿博升任CEO后，Intel的風(fēng)格更加務(wù)實(shí)，包括砍掉基帶、電源芯片等諸多業(yè)務(wù)。此番和臺(tái)積電合作，應(yīng)該也是綜合成本收益后的最優(yōu)解。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235219 -
Atom
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
54瀏覽量
27546 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169806 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3496瀏覽量
188457
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場(chǎng)規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測(cè)技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，臺(tái)積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績(jī)的法說會(huì)。釋出不少動(dòng)態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計(jì)算代工業(yè)務(wù)帶動(dòng)營(yíng)收高速增長(zhǎng)之外，更是首次提供晶圓
臺(tái)積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
臺(tái)積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
萬顆AI芯片，但臺(tái)積電未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。那臺(tái)積電就間接違反了美國(guó)出口管制政策。臺(tái)
英特爾至強(qiáng)6處理器助力數(shù)據(jù)中心整合升級(jí)
繼去年9月重磅推出英特爾 至強(qiáng) 6900性能核處理器后，英特爾進(jìn)一步擴(kuò)充至強(qiáng)6產(chǎn)品家族，于近期發(fā)布了包括至強(qiáng)6700性能核處理器及
被臺(tái)積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是
臺(tái)積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
近日，據(jù)韓媒報(bào)道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺(tái)積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片
英特爾CEO基辛格將訪臺(tái)積電,否認(rèn)取消折扣傳聞
的Intel 18A（1.8納米）工藝研發(fā)，而下一代PC處理器Panther Lake并不會(huì)完全依賴臺(tái)積電
日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺(tái)積電氮化鎵合作,代工趨勢(shì)顯現(xiàn)
近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺(tái)積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的
臺(tái)積電亞利桑那州新廠預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)
全球領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電（TSMC）近日宣布，其位于美國(guó)亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年，是臺(tái)
羅姆宣布全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品
近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項(xiàng)重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺(tái)
今日看點(diǎn)丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電；京東方推出新型OLED面板原型
智能手機(jī) “Pixel 10”系列將搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電
發(fā)表于 09-14 11:10
?620次閱讀
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器
軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論