我國臺灣省歷來有“代工重鎮(zhèn)”的美譽，其中代表性的企業(yè)就是被稱為“電子五虎”的鴻海集團（富士康），華碩，宏碁集團，仁寶和廣達。其中除了華碩和宏碁擁有自有品牌之外，其余幾家企業(yè)都是以代工為主，富士康更是被稱為“代工之王”。自從80年代富士康首先在深圳設(shè)廠以來，“電子五虎”都先后完成了在內(nèi)地的布局，憑借內(nèi)地龐大的勞動力資源和便利的基礎(chǔ)設(shè)施，臺灣代工產(chǎn)業(yè)獲得了空前的發(fā)展機遇，巔峰時期，全球幾乎90%筆記本電腦，80%的調(diào)制解調(diào)器，70%的主板，1/4的臺式電腦和通訊設(shè)備等都是由這些企業(yè)生產(chǎn)。

不過代工產(chǎn)業(yè)最大的缺陷是主導權(quán)掌握在品牌企業(yè)手中。以蘋果手機的代工廠為例，目前三家iphone手機的代工企業(yè)都來自臺灣地區(qū)，而且都是“電子五虎”的成員。蘋果方面除了提供設(shè)計原型外，還負責提供原材料和零部件，以及主要的生產(chǎn)設(shè)備，對于代工廠來說，只需要提供場地設(shè)施和工人即可。即使是生產(chǎn)場地，也需要經(jīng)過蘋果方面的認可。在這種模式下的代工產(chǎn)業(yè)，利潤比紙還薄，本質(zhì)上代工廠實際上就是組裝工廠，沒有多少科技和創(chuàng)新可言。

聯(lián)電成立于1980年，而臺積電成立于1986年，創(chuàng)立時間都不算晚，彼時富士康還只是一間小作坊。與臺灣大多數(shù)企業(yè)走的路徑一樣，這兩家半導體企業(yè)同樣選擇了代工作為它們的發(fā)展方向，不同的是，它們的產(chǎn)品是芯片，而不是成品，一個在產(chǎn)業(yè)鏈上游，一個在產(chǎn)業(yè)鏈的最底端。就是這小小的差異，卻帶來了本質(zhì)的改變。臺灣電子產(chǎn)業(yè)第一次將主導權(quán)掌握在自己手中。

為什么這么說？第一，芯片代工或者晶圓代工擁有自己的制程工藝，它可以采用最先進的半導體設(shè)備和技術(shù)，可以選擇在任何地方投資建廠，而這一點，即使是品牌廠商也無能為力，某種程度上，品牌廠家必須借助專業(yè)代工廠（也就是Foundry）的制造技術(shù)，才能將優(yōu)秀的設(shè)計變成現(xiàn)實。第二，晶圓代工產(chǎn)業(yè)利潤可觀，根據(jù)臺積電的財報，2019年這家公司實現(xiàn)凈利潤118億美元，凈利潤率達到33%，與“電子五虎”平均2%的凈利潤率已經(jīng)不可同日而語。

更重要的是，芯片代工為臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)注入了活力，帶動了上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，逐漸形成以臺積電，聯(lián)電，聯(lián)發(fā)科，日月光，環(huán)球晶圓等企業(yè)主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局，也就是“芯片五強”。在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電，聯(lián)電并稱代工雙雄，合計擁有近六成的市場份額；聯(lián)發(fā)科是全球第4大芯片設(shè)計企業(yè)；日月光在封裝測試行業(yè)穩(wěn)居世界首位；環(huán)球晶圓是全球三大硅晶圓制造商之一，近期傳出收購德國世創(chuàng)，如果順利達成，環(huán)球晶圓有望超過日本信越化學，成為世界居首的硅晶圓供應(yīng)商。從“電子五虎”到“芯片五強”，臺灣代工產(chǎn)業(yè)走出一條逆襲之路。
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