據(jù)外媒報道,環(huán)球晶圓擬45億美元收購德國硅晶圓廠商Siltronic AG。
11月30日,環(huán)球晶圓發(fā)布新聞稿稱,與Siltronic AG正在就達成商業(yè)合并協(xié)議(BCA)進行最終階段的協(xié)商。環(huán)球晶圓擬以每股125歐元收購SiLtronic所有流通在外股份,世創(chuàng)前三個月均價溢價48%,預計在2020年12月中旬雙方可簽訂相關協(xié)議。
環(huán)球晶圓是中國臺灣半導體產業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應商,擁有完整的晶圓生產線,產品被廣泛應用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領域;而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商,其晶圓可以供智能手機、計算機、導航設備、數(shù)字顯示設備等使用。
Siltronic 2019年市占率為15%,主要客戶為英特爾、美光、三星和臺積電,銷售市場面向亞洲、歐洲和美國,在亞洲市場占到世創(chuàng)銷售額的67%,其中在中國市場占有率達32%。
在2019年全球半導體硅晶圓片市場占有率上,日本信越公司占29%、勝高占25%、世創(chuàng)公司占15%、環(huán)球晶圓占14%、SK Sitron公司占10%,以上五大晶片廠占到全球總出貨量的93%。
收購協(xié)議若達成,環(huán)球晶圓市占率將達到29%,與當今排名第一的日本信越公司處于不分伯仲。
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原文標題:環(huán)球晶圓擬45億美元收購Siltronic
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