1. 2020年第三季度世界半導(dǎo)體市場(chǎng)情況

WSTS統(tǒng)計(jì)顯示：2020年第三季度世界半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為1140億美元，較第二季度增長(zhǎng)11.3%，較2019年第三季度增長(zhǎng)10.0%，是自2016年第三季度增長(zhǎng)11.6%以來(lái)的最高水平。

2020年1-9月世界半導(dǎo)體市場(chǎng)約3210億美元，同比增長(zhǎng)7.5%。

2. ICInsights：2020全球半導(dǎo)體TOP15預(yù)測(cè)排行

11月23日，IC Insights發(fā)布了2020年全球前15家半導(dǎo)體供應(yīng)商的預(yù)測(cè)排名。

數(shù)據(jù)顯示英特爾將在2020年繼續(xù)保持第一，三星緊隨其后。

前15家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有7家預(yù)計(jì)今年的增長(zhǎng)率在22%以上，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)50%的大幅增長(zhǎng)。

排名前15位的公司半導(dǎo)體銷售在2019年和2020年細(xì)分為IC和OSD（光電，傳感器和分立）器件類別。預(yù)測(cè)的2020年排名前15位的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名包括總部位于美國(guó)的八家供應(yīng)商，每?jī)杉椅挥陧n國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣、歐洲和日本各一家。

預(yù)計(jì)今年將有15家半導(dǎo)體銷售排名中有兩個(gè)新進(jìn)入者：聯(lián)發(fā)科和AMD，這兩家公司的銷售額預(yù)計(jì)將分別強(qiáng)勁增長(zhǎng)35%和41%。如圖所示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將躍升5位至第11位，而AMD預(yù)計(jì)將躍升3位至第15位。

3. 2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)報(bào)道，2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%，其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2634.2億元，同比增長(zhǎng)24.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入為1560.6億元，同比增長(zhǎng)18.2%；成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為1711.0億元，同比增長(zhǎng)6.2%。

集成電路三業(yè)銷售收入占比為：設(shè)計(jì)業(yè)44.6%，制造業(yè)26.4%，封測(cè)業(yè)29.0%。

2020年第三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2366.8億元，同比增長(zhǎng)18.2%，環(huán)比增長(zhǎng)14.5%。

據(jù)國(guó)家海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年前三季度中國(guó)集成電路進(jìn)口量為3871.8億塊，同比增長(zhǎng)23.0%；進(jìn)口額為2522.1億美元，同比增長(zhǎng)13.8%。集成電路出口量為1868.3億塊，同比增長(zhǎng)18.7%；出口額為824.7億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。

4. 北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片

全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，11月23日，在第十一屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，北斗星通發(fā)布最新一代全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片“和芯星云NebulasⅣ”，Nebulas IV芯片在工藝迭代演進(jìn)到22nm的同時(shí)，北斗星通首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)基帶+射頻+高精度算法一體化。

北斗星通官微消息指出，這顆芯片代表了國(guó)內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的最高水平，在厘米級(jí)高精度定位領(lǐng)域具有開(kāi)創(chuàng)性意義，支持片上RTK，滿足車規(guī)要求，在性能、尺寸、功耗等方面都較上一代芯片取得突破性進(jìn)展，滿足大眾應(yīng)用需求同時(shí)更好滿足智能駕駛、無(wú)人機(jī)等高端應(yīng)用需求。

資料顯示，北斗星通成立于2000年9月25日，是我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)首家上市公司，公司重點(diǎn)在衛(wèi)星導(dǎo)航定位，5G通信和汽車智能網(wǎng)聯(lián)三個(gè)行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行布局，據(jù)企查查信息顯示，國(guó)家大基金亦是北斗星通股東之一。

今年7月31日，北斗星通自主研發(fā)的最新一代全球首顆22nm工藝射頻基帶一體化厘米級(jí)定位芯片Nebulas Ⅳ，UFirebird 系列火鳥(niǎo)芯片、高精度接收機(jī)UR4B0等核心技術(shù)產(chǎn)品亮相人民大會(huì)堂。

8月19日，北斗星通在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，22nm芯片已經(jīng)完成流片，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

5. 芯華章推出驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)

2020年11月26日，EDA企業(yè)芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)。

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺(tái)，可一卡替代多種原型驗(yàn)證進(jìn)口子板，具備強(qiáng)大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快驗(yàn)證收斂，助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提高芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率。

“靈動(dòng)”擁有強(qiáng)大的高速系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)能力，可實(shí)現(xiàn)1.2Gbps單線高速傳輸，發(fā)揮芯片最大的吞吐能力。對(duì)比傳統(tǒng)或自研接口子板，“靈動(dòng)”具有全新的硬件架構(gòu)體系，支持多種不同高速接口協(xié)議，釋放原型化的IO資源并提高原型化的邏輯利用率；而且最多可節(jié)約四倍的使用成本，并且能夠同時(shí)支持多種接口協(xié)議；另外，具備兩種使用模式，用戶可直接使用，也完全開(kāi)放給用戶做自定義編程，增加使用的靈活性。

仿真技術(shù)是保證集成電路設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵技術(shù)之一，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復(fù)問(wèn)題。芯華章仿真技術(shù)基于LLVM的全新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)仿真器僅支持單一X86架構(gòu)的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來(lái)多核與異構(gòu)的大規(guī)模計(jì)算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)。

對(duì)比傳統(tǒng)仿真技術(shù)，芯華章全新仿真技術(shù)具備全新的架構(gòu)體系，擁有靈活的可移植性、友好的軟硬件生態(tài)支持，有助于支持不同的處理器計(jì)算架構(gòu)，如x86、ARM、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等；它還具備全新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和優(yōu)化的算法、基于LLVM的原生編譯后端、符合IEEE1800標(biāo)準(zhǔn)等優(yōu)勢(shì)。

6. 長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入華為Mate 40供應(yīng)鏈

11月20日，在2020年北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨 IC WORLD 學(xué)術(shù)會(huì)議上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席執(zhí)行官楊士寧表示：長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3DNAND成功打入華為Mate 40供應(yīng)鏈。

楊士寧表示，雖然這只是長(zhǎng)存的第一個(gè)64層產(chǎn)品，但已經(jīng)做到了中國(guó)企業(yè)華為的Mate 40旗艦手機(jī)里面，可謂“出道即巔峰”。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)第一個(gè)宣布量產(chǎn)64層堆棧3D NAND的廠商。長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年，2018年量產(chǎn)32層NAND Flash，2019年9月量產(chǎn)64層基于Xtacking架構(gòu)的256Gb 3D NANDFlash。從長(zhǎng)江存儲(chǔ)公布的最新路線圖可以看出，今年4月發(fā)布的128層的TLC/QLC NAND Flash也正在推進(jìn)。

7. 華虹投資公司將成立

11月20日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，上海華虹宏力將與上海華虹集團(tuán)、上海華力簽訂合營(yíng)協(xié)議，成立合營(yíng)公司上海華虹投資發(fā)展有限公司（簡(jiǎn)稱華虹投資），從事投資（包括股權(quán)投資、投資管理及資產(chǎn)管理）、咨詢（包括企業(yè)、業(yè)務(wù)及投資咨詢）和集成電路銷售及服務(wù)等。

華虹投資注冊(cè)資本為4.8億元人民幣，上海華虹宏力出資0.96億元，占股20%，上海華虹集團(tuán)出資2.88億元，占股60%，上海華力出資0.96億元，占股20%。

華虹投資公司的成立，將促進(jìn)上海華虹在集成電路領(lǐng)域的業(yè)務(wù)擴(kuò)展及探索與集成電路企業(yè)的合作及協(xié)同，以實(shí)現(xiàn)商業(yè)模式及業(yè)務(wù)多元化的創(chuàng)新。

8. 多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約紹興

11月24日，2020中國(guó)（紹興）第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在紹興市越城區(qū)舉辦。

一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在本次會(huì)議上集中簽約，總投資達(dá)200億元，項(xiàng)目涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、材料研發(fā)、裝備及產(chǎn)業(yè)園合作等領(lǐng)域，計(jì)劃總投資超過(guò)200億元。其中半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目有：圖像傳感器基地及測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、中芯集成電路制造（紹興）有限公司化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目、浙江最成半導(dǎo)體科技有限公司中日韓高端半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、芯成科技控股有限公司紹興芯成科技高創(chuàng)園項(xiàng)目、柯狄顯示科技（上海）有限公司半導(dǎo)體顯示裝備項(xiàng)目、華大九天軟件有限公司戰(zhàn)略合作項(xiàng)目、浙江芯動(dòng)力科技有限公司高端集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)項(xiàng)目等。

會(huì)議期間還舉行了國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心暨紹芯集成電路實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建啟動(dòng)儀式。

9. 上海芯元基氮化鎵項(xiàng)目簽約安徽池州

近日，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯元基”）第三代半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目正式簽約落戶安徽池州高新區(qū)。

據(jù)媒體報(bào)道，芯元基第三代半導(dǎo)體GaN基UVA及DPSS項(xiàng)目總投資6億元，規(guī)劃用地約100畝，分兩期建設(shè)：其中一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產(chǎn)線，一條UVA365nm芯片生產(chǎn)線，并建設(shè)配套設(shè)施等；二期投資4億元，建設(shè)行政、生產(chǎn)一體化廠房及配套，計(jì)劃于2023年6月前實(shí)現(xiàn)年度銷售。

資料顯示，芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）材料為主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)芯片的創(chuàng)新型公司，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的復(fù)合圖形化襯底（DPSS）、藍(lán)寶石襯底化學(xué)剝離和晶圓級(jí)芯片封裝等LED芯片創(chuàng)新技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用終端包括電源、充電器、適配器、汽車電子和小家電等。

10. 安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料公司碳化硅項(xiàng)目奠基

近日，安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司成立暨建設(shè)工程奠基儀式在銅陵經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。

據(jù)悉，安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司SiC項(xiàng)目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬(wàn)平，包括碳化硅晶體生長(zhǎng)車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動(dòng)力廠房、輔助用廠房等。

該項(xiàng)目建設(shè)工期4年，從2020年10月起至2024年10月止，計(jì)劃2021年3季度完成廠房建設(shè)和設(shè)備安裝調(diào)試，2021年12月底完成中試并開(kāi)始試銷，投產(chǎn)后前3年生產(chǎn)負(fù)荷分別為33%、67%、100%。項(xiàng)目達(dá)成后預(yù)計(jì)年產(chǎn)4英寸碳化硅晶圓片3萬(wàn)片、6英寸12萬(wàn)片，達(dá)產(chǎn)后年銷售收入9.3億人民幣。

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