近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料供應(yīng)商中晶科技的IPO首發(fā)申請(qǐng)，已獲證監(jiān)會(huì)法定程序核準(zhǔn)，中晶科技及其承銷(xiāo)商與交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，不日將在深交所中小板正式掛牌上市。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，中晶科技的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅片和硅棒，是制造半導(dǎo)體芯片的最主要原材料。中晶科技硅研磨片產(chǎn)品通過(guò)下游客戶(hù)的功率半導(dǎo)體器件以及分立器件，最終廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品當(dāng)中。經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，目前中晶科技已在我國(guó)半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

目前，中晶科技規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，并且在半導(dǎo)體材料行業(yè)取得了良好的業(yè)績(jī)，尤其是在下游的分立器件應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品系列齊全，客戶(hù)數(shù)量眾多。隨著新能源汽車(chē)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等分立器件大量新興應(yīng)用市場(chǎng)的崛起以及集成電路進(jìn)口替代的市場(chǎng)迫切需求，中晶科技將積極拓展高端半導(dǎo)體分立器件和集成電路用硅片市場(chǎng)。

四英寸研磨片為中晶科技主要盈利來(lái)源

據(jù)招股書(shū)披露，2017-2019年，中晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為236，927，168.81元、253，512，234.27元、223，533，897.66元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為45，798，306.95元、66，481，461.63元、66，896，871.05元。中晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來(lái)源于單晶硅棒和單晶硅片兩類(lèi)主要產(chǎn)品的銷(xiāo)售。硅棒經(jīng)切割、研磨、拋光等工序后形成硅片，兩類(lèi)產(chǎn)品最終均用于半導(dǎo)體芯片的制作。

報(bào)告期內(nèi)，單晶硅片實(shí)現(xiàn)收入分別為13，125.41萬(wàn)元、16，132.22萬(wàn)元、14，433.80萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入的比例分別為57.05%、64.71%、65.28%。單晶硅片的收入占比逐年提高，主要系中晶科技整體產(chǎn)品戰(zhàn)略向硅片聚焦，不斷加大開(kāi)拓硅片業(yè)務(wù)；同時(shí)，中晶科技通過(guò)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合優(yōu)勢(shì)，充分利用硅棒業(yè)務(wù)在產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)研發(fā)、成本控制等方面具備的有利條件，提高自產(chǎn)硅棒用于內(nèi)部加工硅片的比例、擴(kuò)大自身硅片生產(chǎn)能力，從而提高硅片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。

根據(jù)目前的情況預(yù)計(jì)，中晶科技2020年度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為26，662.66萬(wàn)元，同比上升19.28%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8，411.15萬(wàn)元，同比上升25.73%；扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8，080.13萬(wàn)元，同比上升34.03%。

資料顯示，中晶科技的單晶硅片產(chǎn)品以研磨片為主。2017-2019年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入分別為11，363.49萬(wàn)元、14，681.89萬(wàn)元、12，124.54萬(wàn)元，占單晶硅片的比例分別為86.58%、91.01%、84.00%，是單晶硅片產(chǎn)品收入的主要來(lái)源。中晶科技通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)對(duì)硅片性能的差異化需求，并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。此外，中晶科技硅片產(chǎn)品的種類(lèi)和應(yīng)用領(lǐng)域逐漸增多，拋光片、化腐片等其他硅片銷(xiāo)售占比整體也呈上升趨勢(shì)。

值得注意的是，中晶科技生產(chǎn)的研磨片為以3-6英寸為主，其中4英寸研磨片為中晶科技主要的盈利來(lái)源。2017-2019年，中晶科技4英寸研磨片實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量分別為1，005.40萬(wàn)片、1，340.01萬(wàn)片、1，070.54萬(wàn)片，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入分別為7，831.98萬(wàn)元、10，349.92萬(wàn)元、8，253.43萬(wàn)元，占研磨片銷(xiāo)售收入的比例分別為68.92%、70.49%和68.07%，占營(yíng)業(yè)總收入的比例分別為33.00%、40.82%、36.92%。

并購(gòu)整合資源，規(guī)模和業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)

2015年12月，中晶科技以913萬(wàn)元的價(jià)格收購(gòu)隆基股份、孟海濤合計(jì)持有的西安隆基晶益半導(dǎo)體材料有限公司100%的股權(quán)，收購(gòu)后將其改名為西安中晶半導(dǎo)體材料有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)西安中晶）；同時(shí)，以5017萬(wàn)元的價(jià)格收購(gòu)隆基股份持有的寧夏隆基半導(dǎo)體材料有限公司100%的股權(quán)，收購(gòu)后改名為寧夏中晶半導(dǎo)體材料有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)寧夏中晶），收購(gòu)?fù)瓿珊舐』б婧吐』雽?dǎo)體成為中晶科技的全資子公司。

據(jù)招股書(shū)披露，西安中晶成立于2013年9月4日，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，2015年公司總資產(chǎn)為2948.48萬(wàn)元、凈資產(chǎn)為728.21萬(wàn)元、凈利潤(rùn)為-408.86萬(wàn)元；寧夏中晶成立于2015年8月11日，主要從事半導(dǎo)體硅棒的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，2015年公司總資產(chǎn)為7660.14萬(wàn)元、凈資產(chǎn)為5102.97萬(wàn)元、凈利潤(rùn)為99.59萬(wàn)元。從相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，兩家公司由于成立時(shí)間較短，被并購(gòu)時(shí)業(yè)績(jī)并不是很好，基本上都是處于微利或者微虧的狀態(tài)。

收購(gòu)后，中晶科技加強(qiáng)了對(duì)西安中晶和寧夏中晶的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃和發(fā)展方向的把握和指導(dǎo)，并且對(duì)兩家公司相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品、經(jīng)營(yíng)理念、市場(chǎng)拓展等方面的工作納入了中晶科技整體發(fā)展規(guī)劃，中晶科技與子公司各個(gè)方面的規(guī)劃得以整體統(tǒng)籌、協(xié)同發(fā)展。2015-2019年，西安中晶公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為15.84%、31.06%，業(yè)績(jī)開(kāi)始扭虧為盈；寧夏中晶2015-2019年凈利潤(rùn)保持180.93%的高復(fù)合增長(zhǎng)率，到2019年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6202.83萬(wàn)元。

據(jù)中晶科技財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，并購(gòu)重組后，2016年中晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入159，649，579.11元，同比增長(zhǎng)249.85%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)32，717，516.05元，同比增長(zhǎng)801.81%，扣非后凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1，647.65%；此外，2016年中晶科技總資產(chǎn)為276，829，618.99元，同比增長(zhǎng)104.77%；凈資產(chǎn)為188，431，724.74元，同比增長(zhǎng)153.50%。

中晶科技表示，本次重組有利于中晶科技迅速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，利于業(yè)務(wù)擴(kuò)張，全面提升公司的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，實(shí)現(xiàn)規(guī)模與業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。同時(shí)結(jié)合公司自身多年來(lái)發(fā)展積累的研發(fā)實(shí)力、管理能力和營(yíng)銷(xiāo)渠道等相關(guān)優(yōu)勢(shì)條件，進(jìn)一步提高中晶科技的市場(chǎng)地位。

此外，重組后中晶科技產(chǎn)能、產(chǎn)量、品種類(lèi)型的增加更有利于中晶科技滿(mǎn)足優(yōu)質(zhì)客戶(hù)的多型號(hào)集中采購(gòu)的需求，增強(qiáng)和客戶(hù)之間的粘性。通過(guò)整合行業(yè)上下游資源、提高中晶科技核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中晶科技在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的加速拓展的發(fā)展戰(zhàn)略創(chuàng)造了有利條件。

眾所周知，近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，智能手機(jī)、汽車(chē)電子、5G等領(lǐng)域受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)及科技進(jìn)步，使得終端產(chǎn)品不斷升級(jí)換代，對(duì)半導(dǎo)體分立器件及集成電路芯片的需求旺盛，大力推動(dòng)了半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展。此外，隨著下游半導(dǎo)體器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)移以及國(guó)家相關(guān)政策的推動(dòng)與支持，中晶科技未來(lái)將迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。
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