今年下半年的芯片市場有些熱鬧，5nm 芯片層出不窮，蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080，還有一個(gè)有著吉祥寓意的高通驍龍888。

▲ 5nm 芯片

第一次聽到驍龍888這個(gè)名字的時(shí)候，小黑有些詫異，按照高通一貫的命名規(guī)則，最新一代驍龍旗艦芯片應(yīng)該叫驍龍875。而高通卻一番常態(tài)，拋出一個(gè)沒有任何前例可循的驍龍888來。對于外國人來說，888這個(gè)數(shù)字其實(shí)并沒有什么特殊的，而對于中國人來說可就不一樣了，888有著很好的寓意，象征著財(cái)運(yùn)，不少網(wǎng)友們覺得高通很接地氣，很懂中國市場。

事實(shí)上，高通芯片改名確實(shí)為了迎合中國市場，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受采訪時(shí)，證實(shí)高通驍龍 888 的命名的確與中國團(tuán)隊(duì)有關(guān)。驍龍888則力圖去體現(xiàn)高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”。

追求極致性能

作為今年最晚登場的旗艦芯片，驍龍888自然不會只有改名這一招，高通真正的殺手锏在于X1超大核架構(gòu)。按照官方說法，驍龍888 CPU部分為八核心設(shè)計(jì)，和驍龍865一樣采用了1+3+4架構(gòu)，具體包括一個(gè)Cortex-X1超大核、三個(gè)Cortex-A78性能核心以及四顆Cortex-A55能效核心。

專業(yè)術(shù)語聽起來晦澀難懂，簡單來說驍龍888 一個(gè)大芯片里面包含了三種核心，分別是1顆超大核心，3顆大核心與4顆小核心。性能上，超大核心、大核心、小核心一次降低，功耗上三者也是依次降低。相比于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設(shè)計(jì)，三檔能效架構(gòu)提供更為精確的調(diào)度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，在獲得更高性能體驗(yàn)的同時(shí)擁有更長的續(xù)航體驗(yàn)。

這種三層核心結(jié)合的架構(gòu)業(yè)界稱為三叢集架構(gòu)，最早由聯(lián)發(fā)科提出，后來漸漸被高通、華為、三星等芯片廠家接受。三叢集架構(gòu)這么快被接受，也與它突出的單核性能有關(guān)。一直以來，安卓系芯片與蘋果芯片都有著不小的差距，多核性能還能勉強(qiáng)追上，不至于落后太多，單核性能卻一直被蘋果A系列芯片吊打。而三叢集架構(gòu)可以在超大芯片上加強(qiáng)性能，在保證功耗的前提下盡可能增加單核性能，確實(shí)是趕超蘋果的好辦法。

正因?yàn)槿齾布軜?gòu)的優(yōu)勢，新出的旗艦處理器普遍采用這種架構(gòu)，比如麒麟9000采用的就是1顆A77超大核加3顆A77大核以及4顆A55小核的設(shè)計(jì)。與麒麟芯片相比，高通不受制裁的影響可以盡情使用ARM 最新的公版架構(gòu)。特別是X1 架構(gòu)，設(shè)計(jì)上要比華為A77超大核強(qiáng)不少。

按照ARM 的介紹，Cortex-X1的設(shè)計(jì)思路和蘋果處理器基本上一致，也是通過增加執(zhí)行單元和高速緩存來提升性能。因此X1性能比前代A77提升了30%，比也提升了22%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是提升100%。

▲ 驍龍888 單核跑分1130

在跑分性能上，vivo 工程機(jī)上驍龍888 單核跑分1130，多核跑分3680，在多核性能低于麒麟9000的情況下，單核性能遠(yuǎn)超麒麟9000。由此可見，X1 架構(gòu)給驍龍888帶來的單核性能提升遠(yuǎn)超想象。更令人期待的是，這還僅僅是工程機(jī)跑分，手機(jī)廠商在對芯片進(jìn)行優(yōu)化之后，還能發(fā)揮更強(qiáng)的性能，跑出更高的分?jǐn)?shù)。

成本控制帶來的弊端

單核性能上，驍龍888在安卓系芯片中無人能敵，然而在多核性能上卻抵不過麒麟9000，頂著ARM 最新架構(gòu)，為何驍龍888 如此不堪？

一方面，華為麒麟9000 是絕版芯片，在設(shè)計(jì)上自然要竭盡所能，華為研發(fā)人員在A77架構(gòu)基礎(chǔ)上將性能發(fā)揮到極限，超大核主頻高達(dá)3．13Ghz，大核主頻也有2．54Ghz。反觀驍龍888，X1超大核主頻只有2．84Ghz，大核主頻為2．42Ghz。這就意味著，高通擁有著更好的功耗表現(xiàn)，在達(dá)到同樣效果時(shí)，驍龍888 所需要的電量更低。

另一方面，高通是一家商業(yè)公司，賺錢才是首要目的。在制程選擇上高通選擇三星5nm工藝，而不是臺積電5nm工藝。高通官方宣稱，從技術(shù)、成本、功能性三個(gè)方面，三星工藝能都能滿足要求。然而，臺積電5nm 工藝晶體管密度為171億/平方毫米，而三星5nm 制程工藝只有126．7 億/平方毫米，兩者在工藝水平上完全不可同日而語。某種程度上來說，三星5nm制程工藝水平更接近臺積電7nm+ 制程。

▲ 制程與晶體管密度

高通舍棄臺積電才三星5nm制程工藝的原因也很簡單，就是為了省錢。據(jù)韓國媒體報(bào)道，為了謀求在芯片代工市場獲得更多份額的三星，降低了目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm工藝的代工報(bào)價(jià)，以吸引來自高通新發(fā)布的驍龍888系列等在內(nèi)的代工訂單。

制程工藝的落后導(dǎo)致驍龍?jiān)诙嗪诵阅苌喜蝗琪梓?000，在單核性能上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后蘋果A14。不過，這并不代表X1 架構(gòu)不行，X1 架構(gòu)理論上仍然代表安卓系芯片未來發(fā)展發(fā)現(xiàn)。未來的安卓系芯片在同時(shí)采用X1 架構(gòu)與最先進(jìn)制程，其單核性能必將無限接近于蘋果，超大核X1 會帶安卓機(jī)走向新時(shí)代！

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