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發(fā)布于 :2025年06月19日 13:43:10
近日,Adobe公司發(fā)布了其截至2024年11月29日的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示,Adobe在2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的營(yíng)收增長(zhǎng)。 具體來(lái)說(shuō),Adobe第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到56.
發(fā)表于 12-12 11:16
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百度旗下自動(dòng)駕駛網(wǎng)約車平臺(tái)“蘿卜快跑”近日宣布,計(jì)劃在香港地區(qū)展開(kāi)試營(yíng)運(yùn),最快于今年底前在機(jī)場(chǎng)進(jìn)行首階段測(cè)試。
發(fā)表于 12-03 17:42
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和20nm的研發(fā)工作。預(yù)計(jì)21nm的DRAM產(chǎn)品將于今年年底推出,而20nm的產(chǎn)品則有望在明年中前后上市。此外,公司還表示將持續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā),以保持技術(shù)領(lǐng)先。
發(fā)表于 11-12 14:27
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10月30日訊,蘋(píng)果公司在連續(xù)兩天內(nèi)分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品,并預(yù)計(jì)將于今晚發(fā)布MacBook Pro系列新品。
據(jù)相關(guān)報(bào)道分析,新發(fā)布的Mac mini為我們揭示了關(guān)于即將登場(chǎng)的MacBook Pro的兩條重要線索。
發(fā)表于 10-30 15:32
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臺(tái)積電位于日本九州島的首家工廠預(yù)計(jì)將于今年年底啟動(dòng)量產(chǎn)與出貨流程,標(biāo)志著該國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)興計(jì)劃取得了關(guān)鍵性進(jìn)展。該計(jì)劃已吸引約5萬(wàn)億日元(折合327億美元,約2332億元人民幣)的投資。
臺(tái)
發(fā)表于 10-29 14:15
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10月16日資訊(艾斯)據(jù)國(guó)際媒體報(bào)道,T-Mobile US計(jì)劃于今年年末在美國(guó)率先推出基于5G-Advanced(簡(jiǎn)稱5G-A)的服務(wù)。
此消息由T-Mobile技術(shù)副總裁Ulf
發(fā)表于 10-16 15:46
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出租車服務(wù)。對(duì)此,香港運(yùn)輸及物流局回應(yīng)稱,香港新的自動(dòng)駕駛車輛監(jiān)管框架已于今年3月生效。該框架在保障道路安全的同時(shí),為業(yè)界提供了在更復(fù)雜路況下測(cè)試和應(yīng)用自動(dòng)駕駛車輛的更多靈活性。預(yù)計(jì)在今年年底前,將分批公布成功獲得牌照的自動(dòng)駕駛車輛項(xiàng)目。
發(fā)表于 10-16 14:10
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據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,TCL科技旗下子公司TCL華星的印刷OLED中心負(fù)責(zé)人曹蔚然在接受訪問(wèn)時(shí)透露,該公司正積極推進(jìn)印刷OLED技術(shù)的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。目前,一款專為醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)的顯示屏已在生產(chǎn)線上進(jìn)行中試產(chǎn),并有望在今年年底前實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。
發(fā)表于 10-15 15:41
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9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號(hào)SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號(hào)驍龍8s Gen4也將面世,代號(hào)SM8735。B
發(fā)表于 09-29 14:41
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Adobe即將在今年晚些時(shí)候震撼發(fā)布其最新力作——Adobe Firefly Video Model,一款專為創(chuàng)意專業(yè)人士打造的生成式視頻創(chuàng)作與編輯神器。作為Firefly圖像生成系列
發(fā)表于 09-12 16:37
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三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。
發(fā)表于 08-22 17:19
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1. 傳三星電子今年底啟動(dòng)HBM4 流片 為明年底量產(chǎn)做準(zhǔn)備 ? 有消息稱,三星電子將于今年年底開(kāi)始其第6代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4的流片工作,這是為明
發(fā)表于 08-20 10:57
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安森美半導(dǎo)體(Onsemi)正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm(即8英寸)碳化硅(SiC)晶圓認(rèn)證計(jì)劃,預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成,為2025年的全面量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司CEO
發(fā)表于 08-06 15:25
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重大決策:三星將于今年年底正式拉開(kāi)符合CXL 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的256GB CMM-D 2.0內(nèi)存模塊的量產(chǎn)序幕。這一舉措不僅標(biāo)志著三星在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的又一重大突破,也預(yù)示著存儲(chǔ)技術(shù)向更高效率、更低延遲時(shí)代的邁進(jìn)。
發(fā)表于 07-22 15:10
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評(píng)論