近日，2021年北美400G需求逐漸明朗，全球出貨量有望超200萬只，200G大規(guī)模放量，貢獻增量，100G需求預(yù)計仍有增長。而國內(nèi)龍頭廠商份額和價格好于預(yù)期，華為集采落地，中興已開啟新一輪集采，結(jié)果有望于近期落地。

海外廠商逐漸退出邏輯繼續(xù)兌現(xiàn)，考慮到Facebook 2021年資本開支指引達210-230億美元，2020年160億美元，同比大幅增長，Intel和AMD新一代服務(wù)器芯片2021年商用，全球云服務(wù)商資本開支有望強勁反彈，需求量提升疊加代際升級的利好下。

在光模塊的性能需求上，由于5G網(wǎng)絡(luò)的帶來流量和速率的提升，對光模塊速率的要求也相應(yīng)提高，無線前傳部分將從10G升級到25G，城域網(wǎng)從10G、40G升級到100G，骨干網(wǎng)從100G升級到400G。

隨著交換芯片和高速光芯片的研發(fā)和導(dǎo)入，海外云計算巨頭開始部署400G數(shù)據(jù)中心，100G、200G和400G模塊的滲透率將提升。數(shù)通光模塊市場未來2-3年有望實現(xiàn)量價齊升。

根據(jù)800GMSA白皮書中援引LightCounting的預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2024年，數(shù)通光模塊市場規(guī)模將從約24億美元增長到約65億美元，年復(fù)合增速超過25%，其中400G光模塊的需求增速最快，是未來5年數(shù)通光模塊市場的主要增長點。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，中國5G產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域投資占比結(jié)構(gòu)中光模塊約占比4.6%，在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)高峰期內(nèi)，電信光模塊需求側(cè)得到全面提振。

云廠商CAPEX是判斷光模塊行業(yè)景氣度的重要指標。云計算需求上升和5G帶來的流量爆發(fā)趨勢下，超大規(guī)?；臄?shù)據(jù)中心占比提升是大勢所趨，葉脊架構(gòu)作為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)解決方案將推動高速光模塊的需求提升。

國內(nèi)將面臨5G商用持續(xù)推進帶來的線上流量爆發(fā)，主要云計算廠商均加大了對數(shù)據(jù)中心方面的投資規(guī)劃，阿里云表示未來三年將投資2000億元在數(shù)據(jù)中心、操作系統(tǒng)、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域，騰訊宣布了5年5000億元的相關(guān)投資規(guī)劃用以支撐旗下社交、視頻、游戲等互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，百度方面也公布了10年500萬云服務(wù)器的建設(shè)規(guī)劃。

光模塊是由光器件（包括光收發(fā)組件）、功能電路和光電接口組件等封裝而成。光器件包含有源器件、無源器件等，其中有源器件的核心是光收發(fā)組件，激光器、光探測器等以光芯片的形式封裝在光收發(fā)組件中，是光模塊中技術(shù)含量最高的部分。

上游供應(yīng)的核心環(huán)節(jié)在于高端激光器和高端電芯片（DSP等）；

下游面向云廠商和IDC公司建設(shè)的數(shù)據(jù)中心。因此與其建設(shè)配套的服務(wù)器、交換機及其芯片也是光模塊行業(yè)的重要指標。

在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中，光模塊下游就是服務(wù)器、交換機廠商，但在云及IDC廠商數(shù)據(jù)通量大幅上漲的情況下，光模塊需求大幅增加、重要性日益凸顯，于是光模塊廠商開始直接向下游云廠商供貨，用于服務(wù)器、交換機之間的連接傳輸。

近年來，全球光模塊市場的集中度提升，國內(nèi)光模塊廠商份額持續(xù)擴大。

根據(jù)Yole的統(tǒng)計，2019年全球光模塊市場份額前5名分別為II-VI（+Finisar）、Lumentum（+Oclaro）、FIT鴻騰（Avago業(yè)務(wù)）、光迅科技和中際旭創(chuàng)。市場集中度方面，CR5約為60%，CR10達到90%。頭部廠商一般產(chǎn)品品類更豐富，占據(jù)大部分市場份額；尾部的10%市場則聚集了大批在某一細分領(lǐng)域精耕細作的廠商。

據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，至2010年，中國光器件供應(yīng)商的銷售額超過5億美元，到2018年增長至30億美元；此外2020年有5家中國廠商有望進入全球前十，分別是中際旭創(chuàng)、海信、光迅、華工和新易盛，預(yù)計中際旭創(chuàng)將超越Finisar上升至市占率榜首。

雖然國產(chǎn)廠商的光模塊市場份額持續(xù)提升，但產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領(lǐng)域依然為海外廠商所主導(dǎo)，僅10G及以下速率的低速光芯片實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化，25G及以上速率的高端領(lǐng)域亟待突破，在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動下，光芯片國產(chǎn)化是大勢所趨。

近年來，劍橋、博創(chuàng)、天孚等越來越多的國產(chǎn)光器件廠商，在資本市場資金的支持下，收購了優(yōu)質(zhì)且估值合理的海外資產(chǎn)，不斷拓寬產(chǎn)品線、拓展技術(shù)能力。中國廠商正快速崛起，資本助力和廠商能力提升形成正循環(huán)，未來有望搶占更多的市場份額。

根據(jù)工信部提出的發(fā)展規(guī)劃，2022年25G及以上速率的光芯片國產(chǎn)化率將達到30%-50%，而目前僅為5%左右，具備光芯片研發(fā)制造能力的相關(guān)企業(yè)成長空間巨大。

長期來看，5G應(yīng)用場景將逐步完善，疊加廠商上云帶動流量實現(xiàn)加速向上，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、高清視頻等具體的應(yīng)用場景市場空間更為廣闊。而未來三年海內(nèi)外的主要云計算廠商都將持續(xù)加大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)模，光模塊需求量有望保持較高增速。
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