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臺積電前COO回歸中芯國際,對未來發(fā)展有何意義?

我快閉嘴 ? 來源:e公司 ? 作者:e公司 ? 2020-12-16 17:15 ? 次閱讀
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中芯國際(688981)迎來重量級人物,蔣尚義博士回歸。

12月15日晚間,中芯國際公告確認(rèn),蔣尚義獲委任為公司董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員,自2020年12月15日起生效;其任期自2020年12月15日起至公司2021年股東周年大會為止。根據(jù)中芯國際相關(guān)組織章程,蔣尚義須于2021年股東周年大會上接受公司股東重選,而如獲重選后,其后須按照公司之組織章程細(xì)則至少每三年一次輪值退任。

蔣尚義已非首次牽手中芯國際,他曾于2016年12月20日至2019年6月21日擔(dān)任公司獨(dú)立非執(zhí)行董事。在此之前,蔣尚義在臺積電亦先后擔(dān)任研發(fā)副總裁、首席運(yùn)營官(COO)等職。

相關(guān)簡歷顯示,蔣尚義現(xiàn)年74歲,一九六八年于國立臺灣大學(xué)獲電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位,一九七零年于普林斯頓大學(xué)獲電子工程學(xué)碩士學(xué)位,一九七四年于斯坦福大學(xué)獲電子工程學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后,他曾在德州儀器和惠普公司工作。其后,于一九九七年返回臺灣,任臺積電研發(fā)副總裁。于二零一三年底退休時(shí),蔣尚義的職位是共同首席運(yùn)營官。

作為業(yè)內(nèi)風(fēng)云人物,蔣尚義在半導(dǎo)體工業(yè)界的45 年中,曾參與研發(fā) CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、 SOS、SOI、GaAs 鐳射、LED、電子束光刻、矽基太陽能電池等項(xiàng)目。在臺積電期間,蔣尚義牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm 及 16nm FinFET 等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā),使臺積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。

在退休后,蔣尚義還曾擔(dān)任臺積電董事長顧問、中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者了解,在2019年6月離開中芯國際后,蔣尚義曾短暫出任武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司首席執(zhí)行官。但之后隨著武漢弘芯項(xiàng)目陷入停擺,蔣尚義的情況也一度受到外界關(guān)注。

對此,他在今年11月17日公開發(fā)布聲明稱:已于今年6月因個(gè)人原因辭去武漢弘芯的董事、總經(jīng)理及CEO等一切職務(wù),武漢弘芯也已經(jīng)接受了蔣尚義遞交的辭呈;且其自辭職后于7月已不支薪且不再擔(dān)任武漢弘芯的任何職務(wù)。

外界頗為關(guān)注的是,此次蔣尚義回歸中芯國際,能否助力公司整體運(yùn)營、技術(shù)邁上新的臺階?

證券時(shí)報(bào)·e公司記者留意到,蔣尚義最近一次對外表態(tài)時(shí)曾談到,其對半導(dǎo)體仍有很強(qiáng)烈的熱情,并且熱衷先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片(Chiplet)?!艾F(xiàn)在中芯國際的先進(jìn)制程技術(shù)已經(jīng)做到14nm、N+1、N+2,相信在中芯國際實(shí)現(xiàn)我在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)整合的夢想,可以比在弘芯快至少4-5年?!彼f。

蔣尚義此前在多次公開發(fā)言中也透露了先進(jìn)封裝的重要性。他認(rèn)為,在摩爾定律接近物理極限的當(dāng)下,半導(dǎo)體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高,但回報(bào)周期也在拉長。目前只有三星、臺積電少數(shù)的半導(dǎo)體制造廠商在研發(fā)5nm及以下的先進(jìn)制程技術(shù),而其他玩家,包括格羅方德、聯(lián)電此前已經(jīng)戰(zhàn)略放棄7nm、12nm以下的制程研發(fā)。

為了應(yīng)對產(chǎn)業(yè)的變化以電路技術(shù)提升的瓶頸,蔣尚義認(rèn)為,應(yīng)該通過集成系統(tǒng)提升芯片之間的緊密行,使其性能優(yōu)于單一芯片,降本增效。

中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè),主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。公司于12月4日在互動(dòng)平臺上表示,公司第一代FinFET 14nm已于2019年四季度進(jìn)入量產(chǎn),第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)。

不久前,中芯國際還公告稱,公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同以共同成立合資企業(yè),該從事發(fā)展及運(yùn)營聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目將分兩期建設(shè),項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能,二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場需求適時(shí)啟動(dòng);項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元(約合531億元人民幣)。
責(zé)任編輯:tzh

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