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高通5G芯片驍龍888能效與性能的佼佼者,兼容全球5G網(wǎng)絡(luò)

電子觀察說 ? 來源:蒼穹科技瞭望 ? 作者:電子觀察說 ? 2020-12-17 15:08 ? 次閱讀
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隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載,必然將讓接下來的5G手機(jī)市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出,即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿,不但在AI、影音、游戲等性能方面全方位提升,而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成,代表了當(dāng)下5G芯片連接性能的巔峰。

一直以來,驍龍8系旗艦平臺(tái),憑借頂級(jí)的性能為消費(fèi)者所熟知,8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái),它沒有沿襲高通驍龍8系一貫的命名規(guī)則,很接地氣,耳目一新的“888”命名,很容易讓人感覺到這款高通5G芯片的與眾不同。實(shí)際上“驍龍888”的命名就是意味著頂級(jí)產(chǎn)品和頂級(jí)性能。

作為旗艦級(jí)的高通5G芯片,驍龍888集成了全新高通5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案——驍龍X60。這一高通5G基帶產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)第一款采用5納米制程的基帶芯片,可用于5G手機(jī)、工業(yè)和商業(yè)的領(lǐng)先5G基帶芯片,具有將全球5G網(wǎng)絡(luò)性能提升至全新水平的實(shí)力。

在高通5G基帶芯片驍龍X60推出之前,第一代高通5G芯片解決方案驍龍X50和第二代高通5G芯片解決方案驍龍X55,就已經(jīng)先后于2016年10月、2019年2月分別推出了。高通5G基帶芯片驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持基于全球的毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。第二代高通5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。

與前兩代高通5G基帶芯片相比,高通5G芯片驍龍X60架構(gòu)的改進(jìn)以及制程的升級(jí)能夠做到功耗更優(yōu)、體積更小、能效更高、散熱也會(huì)有更好的表現(xiàn)。值得注意的是,此次高通5G芯片驍龍888采用了集成5G基帶芯片的設(shè)計(jì),功耗方面的表現(xiàn)再度升級(jí),而且散熱也會(huì)有進(jìn)一步提升。

除了在功耗和效能方面的出色特性,高通5G基帶芯片驍龍X60還支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、支持毫米波-6GHz以下頻段聚合。驍龍888搭載高通5G芯片驍龍X60成為真正面向全球的兼容性5G平臺(tái),支持5G在更多的國家得以部署。

從全球5G商用情況來看,不同國家和地區(qū)的5G部署不盡相同,例如在頻譜選擇方面,其中既有全球主流的3.5GHz頻段,也有2.6GHz、4.9GHz以及毫米波頻段等等,這就要求手機(jī)廠商要對(duì)5G產(chǎn)品做出相應(yīng)的調(diào)整。目前,小米、OPPO、一加、中興等均已經(jīng)借由高通前兩代5G芯片方案,在海外市場發(fā)布了領(lǐng)先的5G國產(chǎn)智能手機(jī),支持全球所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段,包括毫米波以及6GHz以下頻段。毫無疑問,第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的推出,手機(jī)廠商們完全能夠根據(jù)不同海外市場需求,結(jié)合全新一代高通5G芯片方案推出適應(yīng)性更強(qiáng)的5G手機(jī),有助于中國手機(jī)廠商進(jìn)一步擴(kuò)展海外5G手機(jī)市場。

對(duì)于很多國內(nèi)用戶,我們體驗(yàn)的主要是高通5G基帶芯片驍龍X60對(duì)Sub-6GHz以下頻段的支持。但當(dāng)用戶出國旅行時(shí),就能體會(huì)到高通5G芯片的技術(shù)紅利,驍龍888因?yàn)榧闪蓑旪圶60基帶芯片可以實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz與毫米波同時(shí)在網(wǎng),具備速率疊加的特殊功能。不管身處何地,只要有5G網(wǎng)絡(luò)和一款搭載高通5G芯片驍龍888的5G手機(jī),就可以實(shí)現(xiàn)5G體驗(yàn)的無縫連接。

5G毫米波是5G未來的重要發(fā)展方向,中國也不例外。目前,我國已經(jīng)開始進(jìn)行毫米波基站測繪,預(yù)計(jì)中國內(nèi)地可能會(huì)在2021年部署5G毫米波,國內(nèi)的5G毫米波已箭在弦上。隨著毫米波的全面部署,既支持Sub-6GHz又支持毫米波的高通5G芯片驍龍888,必然成為5G手機(jī)廠商打造旗艦機(jī)型的標(biāo)準(zhǔn)配置。

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