隨著電子產(chǎn)品需求量的增長(zhǎng)，芯片產(chǎn)業(yè)也迎來了一波增長(zhǎng)期，今年第三季度，一眾IC設(shè)計(jì)巨頭實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。

在集邦科技公布的《全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名》上，華為遺憾跌出前十。華為麒麟手機(jī)芯片、巴龍基帶芯片、鴻鵠智慧顯示芯片等，都在各自領(lǐng)域有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。

華為最為人熟知的自然是手機(jī)芯片，在2020上半年手機(jī)芯片市場(chǎng)中，海思占據(jù)了16%的份額，排在第三位。可惜的是，如今華為供應(yīng)鏈被美國(guó)切斷，華為芯片無法被制造，排名也隨之下降。

不過，同為IC設(shè)計(jì)巨頭的聯(lián)發(fā)科，在這一年卻是收獲滿滿。第三季度，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收同比大增53.2%，憑借著33億美元的營(yíng)收，排名全球第四位。

近來，聯(lián)發(fā)科更是強(qiáng)勢(shì)官宣，今年公司營(yíng)收有望超過100億美元，創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科能有如此成績(jī)，自然是因?yàn)槠涮飙^系列5G芯片大獲成功，華為、小米、vivo等手機(jī)品牌，均推出了多款天璣機(jī)型。由此，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)自然節(jié)節(jié)攀升，令人矚目。

在明年1月份，聯(lián)發(fā)科還有旗艦芯片問世，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，與高通對(duì)標(biāo)。

雖然我國(guó)在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，成功走在了行業(yè)前列，但與美國(guó)企業(yè)之間，還是有著一定的距離。

在榜單中，美國(guó)企業(yè)包攬前三名，分別為高通、博通與英偉達(dá)。

對(duì)于高通，眾人自然是再熟悉不過，大多國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，均搭載高通驍龍移動(dòng)芯片，這撐起了高通大部分營(yíng)收。在驍龍888問世后，再一次出現(xiàn)了搶首發(fā)大戰(zhàn)，可見高通芯片受歡迎程度。

而且，如今蘋果也用上高通基帶芯片。因此，在iPhone 12系列新機(jī)熱銷的推動(dòng)下，高通5G Modem、無線射頻芯片需求量猛增，帶動(dòng)了營(yíng)收的增長(zhǎng)。

博通在該季度營(yíng)收雖然也出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，但最終不敵高通，落到了第二位。博通的有線基礎(chǔ)設(shè)置業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，占據(jù)全球三分之一的份額，思科、華為等都是其客戶。

值得一提的是，博通在2017年，曾計(jì)劃收購(gòu)高通。但最終受到美國(guó)政府的阻攔，沒能成功。

排名第三的英偉達(dá)該季度營(yíng)收為42.61億美元，主攻筆記本電腦、電腦主機(jī)芯片。與去年同期相比，英偉達(dá)營(yíng)收同比大增55.7%，增速在榜單上排名第一。

整體來看，美國(guó)企業(yè)在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)仍占據(jù)大頭，而我國(guó)企業(yè)在該領(lǐng)域雖有一定的優(yōu)勢(shì)的，但仍有很長(zhǎng)的路要走。
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