SIA和SRC宣布發(fā)布了一份報告預覽，該報告概述了未來十年的芯片研究和資金優(yōu)先事項。他們表示這將有助于加強美國半導體技術發(fā)展并帶動人工智能（AI）和量子計算等新興技術的增長。

該報告與來自學術界，政府和工業(yè)界的眾多領導者共同提出，并呼吁聯邦政府每年提供34億美元的研發(fā)資金，以幫助公司跟上五大領域的發(fā)展步伐，包括：智能傳感，內存和存儲，通信，安全性和能源效率。

十年計劃

該文件稱為“十年計劃”，將這五個領域稱為“地震轉變”，塑造了芯片技術的未來。它還表示美國政府和私營部門公司的投資將推動創(chuàng)新的快速發(fā)展步伐并不僅在美國而且在全球經濟中促進了巨大的增長。

該計劃的一部分是在未來10年中每年投資用于模擬領域研究，圖片由SIA和SRC提供

“隨著我們進入一個新時代，有必要重新關注公私研究伙伴關系，以應對芯片技術面臨的巨大變化?！盨IA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“聯邦政府必須在半導體研究方面進行巨額投資，以使美國在半導體及其帶來的改變游戲規(guī)則的未來技術方面保持領先地位?！?/p>

據SIA稱，十年計劃的額外聯邦政府投資將加強美國半導體產業(yè)作為全球領導者的地位，為美國GDP增加1610億美元，并在未來十年內創(chuàng)造50萬個就業(yè)機會。報告及其具體措施，建議和目標將對半導體行業(yè)產生“重大影響”。

十年計劃的轉變

這些具體的目標被劃分為上述五個“轉變”，并且十年計劃就如何分配額外的34億美元以獲得最佳回報和增長前景提出了具體建議：

智能感測： 需要模擬技術的“根本性突破”，以生成可以感知和推理的更智能的世界機器接口。

內存和存儲： 內存需求的增長將超過全球芯片供應量，并為“全新”的內存和存儲解決方案帶來機遇。

通信： 始終可用的溝通需要新的研究方向，以解決溝通能力與數據生成速率之間的不平衡。

安全性： 需要硬件研究方面的突破，以解決互連系統(tǒng)和AI中新興的安全性挑戰(zhàn)。

能源效率： 計算和能源生產對能源的需求不斷增加正在帶來新的風險，新的計算范式為提高能源效率提供了機會。

該計劃反映的行業(yè)未來

這五大領域因其巨大的半導體市場份額而被確定為關鍵領域。信息和通信技術幾乎占其中的70％，并且由于數據的指數創(chuàng)建，它們仍在繼續(xù)增長，而數據的移動，存儲，分析和安全性本身就構成了巨大的挑戰(zhàn)。

該計劃還將側重于內存和存儲開發(fā)。圖片由SIA和SRC提供

該報告概覽指出了AI應用作為一個清晰的示例。

該報告同時提出了應當開發(fā)具有真正認知能力的計算系統(tǒng)，但也正確地強調了由于摩爾定律以及半導體正在達到其物理極限這一事實，這是無法實現的。因此，必須做出改變，“以半導體技術為驅動力，解決基于信息和情報的價值主張”，并通過進一步的聯邦投資來刺激研發(fā)。

完整的十年計劃預計于12月發(fā)布。

責任編輯：haq