三星與TI共獲超60億美元美國芯片補貼
近日，美國商務(wù)部發(fā)布了重要公告，宣布向兩家全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)——三星和德州儀器(TI)提供總計超過60億美元的直接資金支持。這筆資金旨在促進兩家企業(yè)在美國本土的芯片制造項目，進一步推動美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)悉，這筆資金來源于《芯片與科學法案》的商業(yè)制造激勵計劃，旨在通過提供財政補貼的方式，吸引和鼓勵更多的半導體企業(yè)在美國進行投資和生產(chǎn)。其中，三星獲得的資助金額高達47.45億美元，占據(jù)了此次補貼的大部分。這筆資金將主要用于支持三星此前在得克薩斯州宣布的一項總投資額為370億美元的大規(guī)模芯片制造項目。
德州儀器(TI)作為另一家受益的企業(yè)，也將獲得一筆可觀的資金支持，用于其在美國的芯片制造業(yè)務(wù)。此次補貼的發(fā)放，不僅體現(xiàn)了美國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，也展示了其在全球半導體市場競爭中的決心和實力。
可以預見，隨著這筆資金的到位，三星和德州儀器將在美國本土的芯片制造領(lǐng)域迎來新的發(fā)展機遇，同時也將進一步推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭與合作。
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