今年 iPad Air 4 和 iPhone 12 系列都搭載的是蘋果自研的 A14 芯片，采用了5納米制程的工藝，有118億個(gè)晶體管，使得今年新機(jī)性能進(jìn)一步大升級(jí)。

在安卓陣營呢，多數(shù)旗艦機(jī)型都會(huì)采用美國高通公司的驍龍芯片，比如前不久發(fā)布的驍龍888芯片就是下一代旗艦機(jī)的標(biāo)配了~

驍龍888同樣是5納米制程，集成了第六代 AI 引擎，包括全新的 Hexagon 780 DSP 處理器，算力高達(dá)每秒26萬億次計(jì)算，比上代提升73％，能效也提升了3倍。

那么，同樣是5納米，同樣是今年的新品，A14 和驍龍888到底哪個(gè)更厲害呢？

目前，外媒 Anandtech 已經(jīng)送出了驍龍888的跑分成績(jī)，結(jié)果...iPhone 11 都笑了。

在 GeekBench 5 測(cè)試中，高通驍龍888的單核成績(jī)?yōu)?135分，多核成績(jī)是3794分，搭載 A13 Bionic 的 iPhone 11單核成績(jī)?yōu)?331分，多核成績(jī)?yōu)?336分。

這樣看來，驍龍888的單核性能比 A13 稍差，多核性能則有一定領(lǐng)先。

至于和 A14 比較...還是不要強(qiáng)人所難了。

另外，在GFXBench 圖形處理能力測(cè)試中，無論是高通驍龍888，還是海思麒麟9000，性能都比不過 A13，更遑論今年的 A14 芯片了。

不過話說回來，現(xiàn)在手機(jī)的硬件性能都過剩，在日常使用中不管是蘋果 A14 還是驍龍888都基本不會(huì)遇到卡頓問題，跑分僅僅是個(gè)參考，大家看完圖個(gè)樂就行啦~

原文標(biāo)題：安卓旗艦888芯片跑分出爐，iPhone 11 笑出聲...

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