聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。

日前，知名市場調研機構CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手機SOC芯片市場統(tǒng)計報告，分析各品牌手機芯片排名。

聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額排名冠軍，相比去年同期大幅增長5%，成為所有芯片廠商增長最大的一家。能夠取得這樣的成績，主要歸功于聯(lián)發(fā)科在今年二、三推出多款中低端5G芯片，包括目前最頂級的天璣1000+、主打中端市場的天璣800/天璣800U/天璣820，還有定位非常迷惑天璣720處理器，占據今年50%以上的國產中低端手機市場，打的驍龍765G毫無還手之力。

接下來，聯(lián)發(fā)科將帶來主打中低端市場的天璣700系列芯片，主打中高端市場的6nm工藝制程芯片、主打旗艦機市場的5nm工藝制程芯片等。聯(lián)發(fā)科高管預告，下一代高性能芯片將于春節(jié)前發(fā)布，Redmi品牌已經在進行工程機調試，安兔兔跑分可以超過60萬，性能差不多相當于初版驍龍865處理器，預計也會在春節(jié)前發(fā)布。

高通處理器以29%份額排名市場第二，相比去年同期31%市場份額下降2%，很大一部分市場被聯(lián)發(fā)科所吞噬?；赝咄ㄒ荒瓯憩F(xiàn)，驍龍865站穩(wěn)高端市場無人可以撼動其地位，中端市場被打的丟盔卸甲，如果不是市場和消費者買高通幾分薄面，恐怕驍龍765G第二季度就要在市場上銷聲匿跡，誰能想到，如此關頭情況下高通竟然還在擠牙膏，第三季度又推出驍龍750G處理器。

據悉，高通原計劃在12月初推出驍龍775（暫命名），性能相比驍龍765G大幅提升，相比三星和聯(lián)發(fā)科兩款芯片卻要落后不少。最終高通方面決定推遲發(fā)布，還未發(fā)布芯片需要進行超頻處理，性能足以和競品相抗衡時才會推出，至少延長幾個月時間才可以，要到春節(jié)后才能亮相。

華為海思處理器、三星獵戶座處理器、蘋果A系列處理器市場份額同樣為12%，華為保持和去年同期份額持平、三星相較去年同期下降4%、蘋果相較去年同期增長1%。雖然三個品牌現(xiàn)在的市場份額相同，明年的市場應該會發(fā)生翻天覆地的變化，每個品牌都將迎來不同的命運。

華為受相關“壓力”影響，芯片市場份額將會呈斷崖式下跌，這樣無奈的情況恐怕要持續(xù)很長一段時間。三星決定和中國品牌合作，未來也會推出零售版Exynos處理器，意欲在中低端市場和聯(lián)發(fā)科競爭，瓜分高通自己丟掉的市場，所以明年的市場份額應該會有一定幅度增長。至于蘋果，芯片市場份額完全看手機出貨量，如果iPhone12系列能夠暢銷，芯片份額自然也會水漲船高，反之亦然。

最后，那還要看一下占比最低的品牌紫光展銳，從去年同期3%市場份額增長到今年的4%，雖然相比主流品牌相距甚遠，但我們卻能從中看到紫光展銳的成長。祝福國產芯片，雖然我們在工藝制程、性能、口碑方面遠不如其它品牌，只要有市場，將來就能有無可限量的發(fā)展，加油！
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