2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日?qǐng)A滿(mǎn)落幕,應(yīng)廣大客戶(hù)要求,現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列呈現(xiàn)。
此篇為《失效分析和RMA流程》:
責(zé)任編輯:xj
原文標(biāo)題:季豐電子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》
文章出處:【微信公眾號(hào):上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52521瀏覽量
441236 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5425文章
12071瀏覽量
368561 -
芯片設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1087瀏覽量
55675 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
231瀏覽量
67023
原文標(biāo)題:季豐電子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》
文章出處:【微信號(hào):zzz9970814,微信公眾號(hào):上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
怎樣進(jìn)行芯片失效分析?
怎樣進(jìn)行芯片失效分析?
芯片失效分析
有缺陷的ICD3最好的RMA方式是什么?
無(wú)法從Xilinx獲得5位數(shù)的RMA號(hào)碼
芯片失效如何進(jìn)行分析
芯片IC可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析
IC失效分析的意義、主要步驟和內(nèi)容
常用的芯片失效分析方法
集成電路封裝失效分析流程

如何提交博通Emulex HBA的RMA請(qǐng)求

淺談失效分析—失效分析流程

評(píng)論