【編者按】2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。
本期候選企業(yè):深圳基本半導體有限公司(下稱“基本半導體”)。
基本半導體2016年在深圳設(shè)立,天眼查顯示其注冊資本為3556.8255萬人民幣,基本半導體致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。基本半導體建立了一支國際一流的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新團隊,對碳化硅器件的材料制備、芯片設(shè)計、制造工藝、封裝測試等各方面進行研發(fā),覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
基本半導體董事兼總經(jīng)理和巍巍博士向集微網(wǎng)介紹到:“今年基本半導體在產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展和產(chǎn)業(yè)布局等方面都有比較大的突破。公司加快了產(chǎn)品更新迭代速度,產(chǎn)品性能持續(xù)優(yōu)化,產(chǎn)品類型進一步豐富?!?/p>
值得一提的是,雖然2020年整個半導體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊,且中美貿(mào)易問題給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國產(chǎn)替代速度加快,基本半導體也在這波浪潮下登上發(fā)展新高峰。
基本半導體今年推出的內(nèi)絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級管可以簡化生產(chǎn)步驟,提升生產(chǎn)效率和整機的長期可靠性,改善困擾開關(guān)電源等產(chǎn)業(yè)界的安裝工藝問題。新推出的DFN8*8封裝碳化硅肖特基二級管適用于緊湊設(shè)計,相較于TO-252封裝和TO-263封裝寄生電感更低,可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源、快充等多個領(lǐng)域。和巍巍表示:“基本半導體碳化硅功率器件在5G、新能源汽車、高效電源等領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼,市場覆蓋率和占有率也在穩(wěn)步提升,得到了客戶的廣泛認可?!?/p>
目前除了特斯拉等海外汽車企業(yè)外,小鵬汽車、比亞迪等國產(chǎn)品牌開始加快在車上導入碳化硅功率器件。對于這一市場需求變化,和巍巍認為主要歸功于碳化硅功率器件的性能,“碳化硅具有高頻、高功率密度、高壓、耐高溫等優(yōu)勢,應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域有助于提升整車的性能。新能源汽車是未來碳化硅最為重要的市場之一。基本半導體也在加緊對新能源汽車領(lǐng)域的布局?!?/p>
相較于國外供應(yīng)商,基本半導體可為客戶提供高性價的產(chǎn)品和定制化服務(wù)。公司建有專業(yè)的碳化硅功率器件工程實驗室,是專注于研發(fā)設(shè)計驗證、新材料技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品功能試驗和可靠性試驗的綜合實驗室,本地化技術(shù)支持能力強。和巍巍表示,“在國內(nèi),基本半導體晶圓設(shè)計及封裝技術(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。早在2018年,我們就推出了通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET。此外,公司自主研發(fā)的碳化硅二極管產(chǎn)品已通過AEC-Q101車規(guī)級認證?;景雽w車規(guī)級碳化硅功率模塊國際化研發(fā)團隊擁有30多年的模塊設(shè)計經(jīng)驗,同時基于在分立器件方面的技術(shù)積累,基本半導體研發(fā)的車規(guī)級全碳化硅功率模塊在柵極電輸入電容等多項參數(shù)上具有突出優(yōu)勢?!?/p>
基本半導體不僅注重增強創(chuàng)新能力,也十分關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量管控?;景雽w的全系碳化硅分立器件、模塊分別參照AEC-Q101、AQG-324進行可靠性測試,產(chǎn)品從設(shè)計到驗證都遵循車企標準,嚴格按照車企要求打造車規(guī)級質(zhì)量體系。
得益于產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)革新,基本半導體一直保持高速成長的狀態(tài)。對于下一步的規(guī)劃,和巍巍表示:“目前基本半導體位于北京的晶圓產(chǎn)線已經(jīng)通線,南京外延產(chǎn)線基地將于2021年建成投產(chǎn),針對新能源汽車領(lǐng)域,基本半導體籌備的汽車級碳化硅模塊產(chǎn)線預計于2021年投產(chǎn),建成后公司制造實力將得到大幅提升?;景雽w從全局和戰(zhàn)略高度出發(fā),通過加速布局產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),進一步增強行業(yè)競爭力,改善供應(yīng)鏈抗風險能力,提升服務(wù)質(zhì)量,全力打造國際一流的碳化硅IDM企業(yè)?!?/p>
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原文標題:【中國IC風云榜最具成長潛力公司候選24】基本半導體:穩(wěn)健布局,碳化硅功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭迅猛
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