【編者按】2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱泰矽微）

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類高性能專用SoC芯片研發(fā)，已獲得包括上海浦東國資在內(nèi)的多個知名投資機(jī)構(gòu)的大力扶持與投資，致力于發(fā)展成為平臺型芯片企業(yè)。

泰矽微聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家，平均擁有15年以上的工作經(jīng)驗，絕大部分都是來自于Atmel、Marvell、TI，海思等國際知名芯片企業(yè)的核心開發(fā)人員。團(tuán)隊具有各類系統(tǒng)級復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開發(fā)的芯片累計出貨達(dá)數(shù)十億顆。泰矽微已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的SoC芯片方案，差異化的芯片產(chǎn)品在樹立行業(yè)標(biāo)桿的同時，也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能，更好服務(wù)于客戶需求。

打造國產(chǎn)平臺型芯片企業(yè)公司

與行業(yè)內(nèi)一般的發(fā)展思路不同，泰矽微沒有走純粹的國產(chǎn)替代路線，選擇了更具有挑戰(zhàn)性、發(fā)展空間更大的自定義產(chǎn)品，將自身打造為平臺型芯片公司。

何為“平臺型芯片公司”？泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰解析到：“所謂平臺型芯片公司，就是類似于歐美芯片公司中的TI、ST、Infineon等，可以用數(shù)萬個SKU從多個緯度全面覆蓋。應(yīng)用上具有從消費電子、行業(yè)應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用到汽車電子的覆蓋能力；產(chǎn)品類型上覆蓋系統(tǒng)芯片和分離器件；產(chǎn)品品類上覆蓋純模擬芯片、純數(shù)字和模數(shù)混合芯片?！?/p>

他認(rèn)為，中國的芯片設(shè)計類企業(yè)要想真正做大做強(qiáng)，能和歐美日韓的頭部廠商對標(biāo)，必須有幾家平臺型芯片公司出現(xiàn)。這樣的公司不僅僅具有強(qiáng)大的研發(fā)實力，體系化的銷售和支持網(wǎng)絡(luò)，還需要具備定義和定制工藝的能力，甚至是朝著部分產(chǎn)品IDM的方向發(fā)展。這會是一個相對漫長的歷程，但也是國產(chǎn)芯片當(dāng)自強(qiáng)的必經(jīng)之路?！?/p>

主動選擇賽道領(lǐng)跑

成立于2019年的泰矽微在整個行業(yè)尚屬“年輕”，作為產(chǎn)業(yè)中的后發(fā)力者，泰矽微如何才能后來者居上？

熊海峰從多個維度與同類企業(yè)進(jìn)行了對比：作為初創(chuàng)企業(yè)的泰矽微對比同類企業(yè)有著更高的發(fā)展起點，成建制的核心團(tuán)隊完整覆蓋從芯片設(shè)計到垂直方案開發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售、市場、產(chǎn)品定義。芯片設(shè)計方面，團(tuán)隊具有眾多復(fù)雜SoC芯片設(shè)計的成功案例，其中包括直接被歐美頭部芯片公司貼牌銷售的芯片；系統(tǒng)方面有15年的多個垂直方案的積累和大客戶的開發(fā)和支持能力；生產(chǎn)運營方面無論是從產(chǎn)能保障還是運營管理都從根本上進(jìn)行了布局；銷售和市場完全采用歐美體系的做法，結(jié)合多個本土頭部大客戶的戰(zhàn)略性合作，在項目啟動前就鎖定需求和訂單。市場的作用延續(xù)到產(chǎn)品定義，確保設(shè)計部門拿到的是最為準(zhǔn)確的市場信息和產(chǎn)品需求書，也確保了最終開發(fā)出來的產(chǎn)品是客戶認(rèn)可、市場接受的最精準(zhǔn)的產(chǎn)品。最終形成了設(shè)計和業(yè)務(wù)的良性循環(huán)。

“基于這樣的團(tuán)隊和組織架構(gòu)布局，泰矽微不做‘Me Too’的國產(chǎn)替代路線，而是選擇了更具有挑戰(zhàn)性、發(fā)展空間更大的自定義產(chǎn)品。作為后發(fā)力者，主動扣動發(fā)令槍，主動選擇賽道領(lǐng)跑?！毙芎７迦缡茄?。

據(jù)悉，泰矽微所開發(fā)的信號鏈SoC已獲得多項大獎及多個頭部廠商的認(rèn)可。單顆芯片集成從傳感器信號的調(diào)理、采集到處理的所有功能，可支持各類傳感器的接入，尤其適合于微弱信號的采集處理，是物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)處理器的最佳選擇。

賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

展望未來，泰矽微有著清晰的規(guī)劃。熊海峰提到，“基于融合信號鏈、電源及射頻的大方向，泰矽微會不斷挖掘更多的垂直市場機(jī)會，適時推出相應(yīng)產(chǎn)品，繼信號鏈相關(guān)產(chǎn)品后，2021年泰矽微還將推出射頻和電源／電池管理方面的SoC，預(yù)計2021年的量產(chǎn)規(guī)模在百萬片，2022年將確定性到達(dá)千萬片的量級規(guī)模。”

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方興未艾，未來的成長空間巨大，目前正以每年大約28%左右的增速發(fā)展，遠(yuǎn)超信息產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展速度。快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的商機(jī)，為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。

“對于芯片產(chǎn)業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展不僅僅意味著規(guī)模的擴(kuò)大，我們看到更多的是創(chuàng)新的需求。如何在成本、空間和功耗都受制的條件下更好解決應(yīng)用問題，只有通過不斷的創(chuàng)新和融合才能達(dá)到?！毙芎７搴苁强春梦锫?lián)網(wǎng)的未來，“泰矽微就是應(yīng)這一需求而起，通過創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品賦能中國的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

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