泰矽微(Tinychip )近日宣布,其自主研發(fā)的汽車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片TCM33x已正式通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)可靠性認(rèn)證以及LIN一致性測(cè)試,并進(jìn)入大批量供貨階段。
AEC-Q100證書
LIN一致性證書
TCM33x自2024年3月發(fā)布以來,憑借其優(yōu)異的性能、高可靠性和高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì),已獲得幾乎所有相關(guān)頭部零部件廠商的產(chǎn)品導(dǎo)入和多個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目,并將進(jìn)入芯片大規(guī)模量產(chǎn)交付的新階段。TCM33x支持的電機(jī)類型涵蓋步進(jìn)電機(jī)、直流無刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)、單相電機(jī)等主流電機(jī);應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋空調(diào)出風(fēng)口、風(fēng)門、座椅通風(fēng)、水閥、AGS、電動(dòng)扶手、電磁膨脹閥等眾多領(lǐng)域。
基于泰矽微TCM33x集成式馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案,具有噪音低、振動(dòng)低以及成本低等諸多優(yōu)勢(shì)。該方案技術(shù)成熟度高,自動(dòng)尋址LIN通信穩(wěn)定可靠,EMC性能優(yōu)異,且兼容現(xiàn)有主流方案接口,替換簡(jiǎn)單方便,開發(fā)周期短。加之泰矽微全方位的技術(shù)支持服務(wù),該方案有效解決了現(xiàn)有行業(yè)內(nèi)普遍存在的噪音大、芯片價(jià)格與方案成本高、技術(shù)支持不到位、供貨得不到保障等痛點(diǎn)問題。TCM33x作為目前極少的本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)專用芯片,是國(guó)產(chǎn)車規(guī)馬達(dá)集成驅(qū)動(dòng)芯片的典范。
TCM330產(chǎn)品主要特性
6V to 28V工作電壓,40V load Dump耐壓
集成4路半橋驅(qū)動(dòng):
- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330),1A RMS/1.6A Peak(TCM333)電流能力
- 集成電荷泵滿足100% 占空比工作
- 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制
- 高低邊MOSFET 防直通保護(hù)
集成32 KB ECC eFlash,4KB SRAM,512B ECC EEPROM
10路低壓IO和1高壓IO,支持?jǐn)?shù)字和模擬功能
硬件同步觸發(fā)模式14位1M SPS ADC
IO口支持8路單端(包括3路差分)輸入
4路12-bit馬達(dá)控制PWM模塊
1x 16-bit 通用Timer,2個(gè)基本定時(shí)器
2路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放
母線電壓和相線電壓采樣ADC通道
硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT
支持3線或4線SPI 接口的位置傳感器
過壓、欠壓、短路、過載檢測(cè)功能
滿足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4協(xié)議
支持LIN 總線自動(dòng)尋址功能
時(shí)鐘擴(kuò)頻功能降低EMI
國(guó)產(chǎn)超小封裝QFN 24 5mm*5mm
AEC-Q100 Grade1 Tamax=125 °C,Tjmax 150
TCM332產(chǎn)品主要特性
6V to 28V工作電壓,40V load Dump 耐壓
集成3路半橋驅(qū)動(dòng):
- 1A RMS/1.6A Peak電流能力
- 集成電荷泵滿足100%占空比工作
- 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間和電流上升斜率控制
- 高低邊MOSFET防直通保護(hù)
MCU: Arm Cortex M0,48 MHz主頻
集成32 KByte ECC eFlash,4K SRAM,512B ECC EEPROM
10 路低壓IO和1高壓IO, 支持?jǐn)?shù)值與模擬功能
硬件同步觸發(fā)模式14位1M SPS ADC用于相線和母線電壓以及電流采樣
IO口支持8路單端(包括3路差分)輸入ADC功能支持模擬輸出位置傳感器
3路12-bit馬達(dá)控制PWM模塊
1x 16-bit通用Timer,2個(gè)16位基本定時(shí)器
換相檢測(cè)比較器
1路精準(zhǔn)電流采樣運(yùn)放
母線電壓和相線電壓采樣ADC通道支持軟件模式換相檢測(cè)
硬件數(shù)學(xué)加速引擎支持Arctan / Divider / SQRT有效縮短算法時(shí)間
支持3線或4線SPI接口的位置傳感器
過壓、欠壓、短路、過載檢測(cè)功能
滿足LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO17987-4 協(xié)議
支持LIN 總線自動(dòng)尋址功能
時(shí)鐘擴(kuò)頻功能有效降低EMI
硬件支持撬杠模式母線過壓保護(hù)
國(guó)產(chǎn)超小封裝QFN 24 5mm*5mm
AEC-Q100 Grade1 Ta max=125 °C,Tjmax 150
泰矽微已開放針對(duì)TCM33x芯片的評(píng)估、測(cè)試及生產(chǎn)的軟硬件平臺(tái)和各類工具,提供一站式服務(wù)。
2019年9月泰矽微正式成立,總部位于上海張江,目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。公司核心團(tuán)隊(duì)成員來自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國(guó)際知名芯片廠商,均擁有20多年芯片、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和銷售資源。
公司成立以來始終專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片,聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片,致力于打造具有國(guó)際水準(zhǔn)的平臺(tái)型芯片企業(yè),通過自主創(chuàng)新已積累了近百項(xiàng)發(fā)明專利,并已經(jīng)獲得數(shù)十項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)域的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。短短幾年時(shí)間已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片,并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),卓越的產(chǎn)品及服務(wù)獲得了多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可。
泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞,目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資,累計(jì)超4億元,分別引入了包括武岳峰、浦東國(guó)資委、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)、星宇股份、重慶睿博、聯(lián)益控股等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái),打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游,加速泰矽微進(jìn)入國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。
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原文標(biāo)題:泰矽微車規(guī)級(jí)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片TCM33x宣布大規(guī)模量產(chǎn)
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