中芯國際基本已經(jīng)確認梁孟松辭職的事實。網(wǎng)上流傳的梁孟松給董事會的辭呈現(xiàn)在還沒有得到官方消息的確認。

梁孟松和蔣尚義都曾經(jīng)在臺積電工作多年，2003年臺積電重要技術(shù)“130納米銅制程技術(shù)”幫助臺積電與IBM的競爭中占據(jù)了上風(fēng)，行政院表揚臺積電研發(fā)團隊，當(dāng)時負責(zé)先進模組的梁孟松名列第二，資深研發(fā)副總蔣尚義排第一。

兩位都是半導(dǎo)體技術(shù)大牛，梁孟松從2017年11月被任命為中芯國際聯(lián)席CEO，到2020年年底，實現(xiàn)了從28nm到7nm小規(guī)模量產(chǎn)的跨越，這可是整整五代技術(shù)的進步，只用了不到四年的時間。

但是中芯國際目前面臨著沒有EUV***可用的情況，7nm以下的工藝離不開EUV***，國產(chǎn)EUV***還需要至少5~10年的時間。

中芯國際聘請蔣尚義，猜測一下，可能是想轉(zhuǎn)換賽道，蔣尚義一直想做先進封裝和Chiplet，因為隨著人工智能和5G、物聯(lián)網(wǎng)時代的帶來，芯片的需要是多種多樣的，中芯國際在沒有EUV可用的情況下，開始向多元化芯片需求轉(zhuǎn)換賽道，也是生存下去的必要選擇。

很多人對于梁孟松的辭職感到惋惜，甚至?xí)X得大陸芯片制造行業(yè)會被臺積電、三星等甩的更遠。其實不然，芯片的重要性現(xiàn)在已經(jīng)不容置疑，發(fā)展芯片尤其是半導(dǎo)體制造是不會改變的趨勢，除了中芯國際，各地也開始涌現(xiàn)出一股半導(dǎo)體建廠熱。

華為也在武漢開始建立了光芯片工廠，雖然是光芯片工廠，與臺積電等的集成電路芯片不一樣，但是這也反映了像華為這樣的終端大廠開始進入芯片制造領(lǐng)域。

梁孟松離開了中芯國際，也可以加入到其他的半導(dǎo)體廠商，比如華為、華虹等，或者其他新建設(shè)的大廠，這對于國內(nèi)半導(dǎo)體制造來說或許是一件好事。中芯國際根據(jù)目前的實際情況，硬上7nm以下工藝可能并不會像之前一樣順利，作為國內(nèi)技術(shù)最先進的半導(dǎo)體制造商，在保持7nm的技術(shù)條件下，實現(xiàn)穩(wěn)定的盈利，先生存下去慢慢等待時機，或許是最好的選擇。

除了梁孟松和蔣尚義，從臺灣過來的半導(dǎo)體人還有創(chuàng)辦中芯國際的張汝京、從聯(lián)發(fā)科跳到展訊的袁帝文、華亞科前董事長高啟全入職紫光等等。

臺灣的的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，張忠謀、曹興誠等第一批半導(dǎo)體人吸收了美國企業(yè)的經(jīng)驗，把握住了晶圓代工的大時機，創(chuàng)立了臺積電、聯(lián)電等一批半導(dǎo)體廠商，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，臺灣地區(qū)發(fā)展成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

到了近十年，大陸半導(dǎo)體廠商開始發(fā)力，正負的大力投資和優(yōu)惠政策，以及眾多海外學(xué)成歸來的人才，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的腳步越來越快，我們來對比一下到目前大陸和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

談起大陸半導(dǎo)體發(fā)展的時候，網(wǎng)上文章總是在講中芯國際的制程到了多少納米，市場規(guī)模和增速是多少，和臺積電還有多大的差距。但是我們是否應(yīng)該首先考慮一個問題，就是拿中芯國際和臺積電作對比是否合理，或者說臺積電是不是中芯國際在現(xiàn)在這個階段的目標(biāo)。

我們知道半導(dǎo)體行業(yè)從產(chǎn)業(yè)特點分類可分三大類：設(shè)計、工藝和封裝?；\統(tǒng)的講大陸在這三個產(chǎn)業(yè)里，設(shè)計和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展較好，工藝制造較差。在被美國加入黑名單之前，華為海思已經(jīng)可以進入全球半導(dǎo)體公司的前十名，但是在被列入黑名單之后，2020年全球前十五大半導(dǎo)體廠商中，已經(jīng)沒有大陸半導(dǎo)體的身影了。

先從產(chǎn)業(yè)的龍頭公司對比來看一下大陸和臺灣半導(dǎo)體的發(fā)展情況，晶圓制造方面是臺灣最強的，臺積電在2019年占據(jù)了超過50%的全球晶圓代工市場份額，雖然晶圓代工模式是臺積電首創(chuàng)的，但是超過整個全球市場一半的市場份額，也確實讓其他廠商感到短期追趕的無力。

張忠謀之前是在TI和通用電器工作，20世紀九十年代的時候半導(dǎo)體廠商還都是IDM模式，IDM模式就是一家公司做集成電路設(shè)計、晶圓制造和封裝整個產(chǎn)業(yè)線，也就是自己設(shè)計產(chǎn)品，自己制造出來。

那個時期是全球半導(dǎo)體的擴張時期，晶圓制造產(chǎn)業(yè)又是一個重設(shè)備的產(chǎn)業(yè)，完整的制造過程需要上百種設(shè)備和工藝流程，設(shè)計出來的產(chǎn)品常常因為沒有足夠的產(chǎn)能而拖期交付。張忠謀看到這個機會創(chuàng)立臺積電，單做晶圓制造，吸收IDM廠商溢出的產(chǎn)能，因為是給其他公司制造芯片，所以就叫晶圓代工模式。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計了全球晶圓代工行業(yè)全球十大公司的營收，排在中芯國際前面的臺灣晶圓代工廠除了臺積電還有聯(lián)電（聯(lián)華電子），臺積電創(chuàng)立于1986年，中芯國際成立于2000年，聯(lián)電創(chuàng)立于1980年，是臺灣第一家半導(dǎo)體企業(yè)，比臺積電還要早6年。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀1931年出生于浙江寧波，成年之前主要生活在香港和重慶，1949年進入哈佛大學(xué)，1950年轉(zhuǎn)到了麻省理工，1954年拿到了麻省理工的機械碩士學(xué)位，1958年入職德州儀器，中途又去念了斯坦福的博士后又回到了德州儀器，一直做到了德州儀器的資深副總裁。當(dāng)時德州儀器是世界電子領(lǐng)域的老大哥，全球有6萬多員工，其中一半的員工歸張忠謀管理。

1986年受臺灣邀請去臺灣并創(chuàng)立臺積電，并將臺積電做到世界晶圓代工老大哥的地位，2005年委任蔡力行接替自己出任臺積電CEO，2009年金融危機回任臺積電CEO，重振臺積電，震撼半導(dǎo)體行業(yè)，張忠謀任內(nèi)的臺積電始終是晶圓代工行業(yè)龍頭，2018年張忠謀正式退休。

與張忠謀的頂尖美國大學(xué)的教育經(jīng)歷不同，聯(lián)電創(chuàng)始人曹興誠一直在臺灣接受教育，碩士畢業(yè)于臺灣交通大學(xué)，1974年入職工研院電子所，后成為副所長，1982年聯(lián)電成立，1983年便成為聯(lián)電副總經(jīng)理，2000年決策失敗致使聯(lián)電技術(shù)落后于臺積電，2005年涉嫌違禁投資大陸聯(lián)電遭臺灣當(dāng)局打壓，2008年宣布退出聯(lián)電。

中芯國際創(chuàng)立于2000年，總部位于上海，創(chuàng)始人是張汝京，張汝京是張忠謀在德州儀器期間的下屬，但是在不同部門。1997年張汝京在臺灣創(chuàng)立了世大半導(dǎo)體，世大半導(dǎo)體成立后發(fā)展迅速，成為臺積電有利的潛在競爭對手，2000年世大的股東瞞著張汝京秘密與臺積電協(xié)商，將世大以50億美元賣給了臺積電，張汝京因此強烈不滿后辭職，來到了上海創(chuàng)立了中芯國際。

按照制程水平分，半導(dǎo)體廠商分三個梯隊，進入先進制程的臺積電、三星、Intel是第一梯隊，其次則是格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的中間梯隊，再者是全球市占率在2.5%以下的第三梯隊，含括Tower Jazz、世界先進、力晶、華虹半導(dǎo)體等。

中芯國際在制程方面處于什么水平呢？目前中芯國際是第二梯隊廠商中唯一的先進制程追趕者，因為聯(lián)電和格羅方德已經(jīng)宣布放棄了7nm及以下工藝的研發(fā)。所以從制程上來看，國際上除了臺積電、三星和Intel，最有希望的就是中芯國際了。

把中芯國際、臺積電和聯(lián)電的研發(fā)投入對比一下，臺積電的研發(fā)投入遠遠高于另外兩家，中芯國際近幾年開始超過聯(lián)電，并且研發(fā)增速中芯國際是最快的，也就是說中芯國際不但目前研發(fā)費用比聯(lián)電高，增速也比它高。 2019年中芯國際制程到了14nm，已經(jīng)追上了聯(lián)電，而聯(lián)電已經(jīng)宣布放棄了7nm及以下制程，所以在制程方面，中芯國際超過聯(lián)電只是時間的問題。

但是目前中芯國際與臺積電相比還是明顯處于劣勢，研發(fā)投入遠遠小于臺積電，雖然增速超過了，但是制程方面目前已經(jīng)落后近5年的時間，同時受中芯國際被美國加入貿(mào)易黑名單之后，在設(shè)備和原材料方面肯定會受到很大影響。 半導(dǎo)體制造行業(yè)的設(shè)備和材料方面，美國和日本公司是半導(dǎo)體廠商目前還不能避開的環(huán)節(jié)，美國應(yīng)用材料、科磊、Lam Research的設(shè)備遍布各大半導(dǎo)體廠商，有的國內(nèi)有替代品，有的沒有替代品，即使有替代品，在半導(dǎo)體產(chǎn)線里替代設(shè)備的上馬也不是短時間能夠完成的。 一個芯片的制造常常需要上千道工序，一道工序失敗，或者良率出問題就會影響整個工序，一次流片少則幾百萬，多則幾個億的投入，更換一種設(shè)備如果出現(xiàn)工序問題，帶來的損失將是巨大的，并且工序問題會帶來客戶信任度的問題，就會帶來更大的市場問題。

所以，設(shè)備去美化將是一個中芯國際不得不面對的巨大難題。 相對來說，臺積電幾乎不受美國科技戰(zhàn)的影響，美國發(fā)起的科技戰(zhàn)對臺積電影響最大的是華為訂單的流失，雖然華為在2019年給臺積電貢獻了361億人民幣的營收，同比增長超過80%，占到臺積電整體營收比重，從8%提升至至14%。這讓華為成為臺積電第二大客戶，僅次于蘋果。 但是，華為流失的訂單可以迅速由其他客戶補上，目前7nm及以下先進制程可是處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，各大手機廠商都在代工廠門口排隊等著拿訂單。在失去華為訂單之后，臺積電的營收不降反，臺積電公布了11月的財報，財報顯示，11月份臺積電營收1248.65億新臺幣，約合人民幣289.65億，同比增長了15.7%，這已經(jīng)是臺積電連續(xù)18個月持續(xù)增長。 國家大基金對中芯國際的投資，能不能加快縮短與臺積電的差距呢？我們先看一下大基金給中芯國際投資了多少。大基金一期共投資給中芯國際47億元，持股15.8%，大基金二期到目前投資給中芯國際近百億元。

有了大基金的投資，中芯國際的研發(fā)投入是不是能夠趕上臺積電呢？2019年臺積電的研發(fā)費用是213億元，中芯國際是44.8億元，即使有大基金的投資，中芯國際研發(fā)費用也只有臺積電的21%，五分之一多一點。而且2019年臺積電的研發(fā)費用只占了營收的9%，中芯國際占了22%。這也就意味著臺積電是在一個正向循環(huán)的研發(fā)迭代中，先進的制程帶來更高的營業(yè)收入，從而有更多的研發(fā)投入，進而帶來更先進的制程，然后又有更高的營業(yè)收入。

所以在晶圓代工方面，聯(lián)電基本已經(jīng)被中芯國際趕超，但是中芯國際離臺積電還有很大的距離。

再來看一下封裝，根據(jù)Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年全球封測的市場規(guī)模達到了560億美元，臺灣的日月光營收排第一，52.5億美元，美國的安靠和大陸的長電科技排第二和第三。全球前十大封測廠商有三家大陸公司，長電科技、通富微電和華天科技。臺灣地區(qū)的公司除了日月光，還有矽品精密、力成科技、京元科技和欣邦，總共五家。按照2018年的營收占比，大陸三家公司總共占了20.8%，臺灣公司總共占了41.7%，是大陸企業(yè)的兩倍。

由于晶圓代工的關(guān)鍵技術(shù)（多少納米線寬）比較好理解，所以大家知道臺積電進展到了3nm，中芯國際正在突破7nm，兩者的差距比較明顯。封裝測試是晶圓制造的最后一步，把制造完成的晶圓進行切割、裝片、焊線、塑封、蓋印和成品測試，最后賣給客戶。但是，封裝的技術(shù)相對來說沒有這樣一個關(guān)鍵指標(biāo)，現(xiàn)在的封裝可以分傳統(tǒng)封裝和先進封裝，傳統(tǒng)封裝技術(shù)基本已經(jīng)走到頭了，現(xiàn)在各大封裝廠都在先進封裝下下功夫。

先進封裝的技術(shù)主要包括了倒裝芯片、硅通孔、嵌入式封裝、晶圓級封裝和系統(tǒng)及封裝，從名字上大概能夠看出現(xiàn)在的封裝主要是從三維和集成封裝上下功夫。大陸的封測廠通過海外并購快速的積累了先進封測技術(shù)，在技術(shù)上已經(jīng)與臺灣和美國的廠商同步了。

與臺灣封測廠的差距主要還是在市場占有率上、企業(yè)營收和利潤方面，在設(shè)計、制造和封裝三大方向上，大陸在封測方面是相對來說做的最好的。

再來看一下設(shè)計方面，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究所的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計全球2019年公開財報的IC設(shè)計公司營收排名，由于華為不是上市公司，所以沒有把海思計算在內(nèi)，華為的財報上沒有單獨把海思的營收列出來，但是根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對外公布的數(shù)據(jù)，大陸排名第一的IC設(shè)計企業(yè)的營收是842.7億元，這應(yīng)該就是華為海思，按照這個營收算，2019年海思可以排在英偉達前面，第三名的位置。

今年隨著海思被美國列入黑名單之后，基本確定會掉出前十，這樣全球前十大IC設(shè)計公司沒有大陸公司的影子，大多被美國和臺灣地區(qū)占據(jù)。

總的來說，設(shè)計、制造和封測，三個產(chǎn)業(yè)方向上大陸廠商與臺灣廠商都還有一定差距，封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展最好，市場占有率還有待提高；設(shè)計產(chǎn)業(yè)在海思被制裁后，大陸廠商還沒有能夠與高通、博通競爭的企業(yè)；制造產(chǎn)業(yè)，中芯國際遭遇海思同樣的情況，追趕臺積電的腳步慢了下來。

原文標(biāo)題：大陸和臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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