來源：豐寧 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

半導體設備一直是近兩年半導體行業(yè)熱搜榜話題之一。隨著信息技術的快速發(fā)展，芯片需求量激增，半導體設備作為芯片制造的核心工具，無論是中國還是全球的半導體設備市場規(guī)模，都呈現(xiàn)出持續(xù)擴大的態(tài)勢。

01 半導體設備市場規(guī)模，屢創(chuàng)新高

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。這一年，全球半導體制造設備銷售額也創(chuàng)歷史新高，達712億美元。2021年全球半導體制造設備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元的歷史新高。中國第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是連續(xù)第四年增長。2022年全球半導體制造設備出貨金額相較2021的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。2022年中國大陸連續(xù)第三年成為全球最大的半導體設備市場，2022年中國大陸的投資同比放緩5%，為283億美元。2023年中國大陸半導體設備支出約占世界整體的三分之一。2023年全球共計實現(xiàn)1063億美元的半導體制造設備銷售額。中國大陸在半導體設備領域投資366億美元，同比增長29%，占比34.43%。SEMI預測，2024年中國半導體設備采購額預計將再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。然而，隨著2025年需求恢復正常，中國半導體設備市場需求將出現(xiàn)衰退。

022025年，這一市場開始衰退

SEMI在9月份于中國舉行的會議上表示，2025年中國市場的半導體設備采購支出將無法達到今年相同的400億美元水平，預計將回落至2023年的水平。對此，一家國際半導體制造設備供應商的中國分公司高管表示，2025年中國半導體設備市場預計將同比下降5-10%。而現(xiàn)階段交貨給中國半導體制造商的設備產(chǎn)能利用率正在下降，這要歸咎于之前大量采購設備，使得產(chǎn)能利用率降低，也將導致2025年整體中國半導體設備市場的萎縮。根據(jù)荷蘭半導體設備大廠ASML的2024年第三季財報顯示，該季度中國大陸依然是ASML的第一大市場，凈系統(tǒng)銷售額占比達47%。不過，ASML CEO預計，2025年中國市場的銷售金額將下降到大約20%的情況。而且，市場萎縮不僅限于2025年。根據(jù)SEMI的說法，2023年至2027年，中國半導體設備的采購支出每年將平均下降4%。相較之下，同期的美國采購支出將每年增長22%，歐洲和中東將增長19%，日本也將增長18%。即便面臨這樣的沖擊，中國仍然是全球最大的半導體設備市場。預計2024年至2027年間，中國大陸將在半導體設備上支出總額將達到1444億美元。這筆支出高于韓國的1080億美元、中國臺灣的1032億美元、美洲的775億美元和日本的451億美元。

03國際半導體設備廠商，也在應對變革

在當前的半導體設備市場中，頭部企業(yè)占據(jù)主導地位。比如荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、美國泛林集團（Lam Research）等均是行業(yè)的領軍企業(yè)。其中，ASML在光刻機領域占據(jù)著絕對的優(yōu)勢，其極紫外（EUV）光刻機是目前生產(chǎn)先進制程芯片的關鍵設備，幾乎沒有競爭對手能夠與之抗衡。應用材料和泛林集團則在刻蝕、薄膜沉積等設備領域擁有強大的技術實力和較高的市場份額。此外，日本的半導體設備企業(yè)也具備較強的競爭力。比如東京電子、迪恩士、愛德萬測試、Disco等。值得注意的是，近日，美國國會“關于中國的特別委員會”分別向五家美國、荷蘭和日本的半導體制造設備巨頭發(fā)出詢問信，要求這些公司詳細說明它們在中國大陸的銷售量和客戶構成。這五家公司包括美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發(fā)（Lam Research）、KLA公司，以及荷蘭的阿斯麥（ASML）和日本的東京電子（Tokyo Electron）。此次發(fā)信的五家公司，實際上早已被美國政府要求遵守相關的出口限制，不得向中國特定企業(yè)提供關鍵設備和技術。此外，美國政府也在考慮進一步更新相關規(guī)則，這些規(guī)則可能會影響到那些在產(chǎn)品中使用了某一定比例美國技術的外國公司。與此同時，一些美國企業(yè)和議員也表示擔心，過于嚴格的出口限制將削弱美國科技企業(yè)的競爭力。半導體制造設備的技術研發(fā)需要巨大的資金投入和全球化的市場支持，失去中國這樣的大市場，意味著美國企業(yè)將失去重要的收入來源，進而影響其在研發(fā)上的投入能力。這種對抗策略有可能在短期內(nèi)起到遏制中國的作用，但從長期來看，美國科技企業(yè)也可能因此在國際競爭中面臨更大的挑戰(zhàn)。

04 進擊的國產(chǎn)半導體設備

據(jù)悉，中國半導體設備廠商已覆蓋多個細分領域，其中在去膠、清洗、刻蝕設備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設備上有所突破，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設備的相關技術掌控水平還比較低。從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產(chǎn)設備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟制程設備的工藝覆蓋度以外，設備廠商也正在積極進行先進技術節(jié)點的突破。分領域來看，中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)在刻蝕機領域具有較強的競爭力，成為國內(nèi)刻蝕機行業(yè)的領軍企業(yè)；薄膜沉積設備方面，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導納米研發(fā)進展較為領先。涂膠顯影設備方面，國產(chǎn)廠商芯源微是主要供應商。清洗設備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等；CMP設備方面，主要供應商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。離子注入機方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機的研發(fā)和生產(chǎn)能力；去膠設備方面，屹唐半導體市占率最高。測試機的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。分選機企業(yè)主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。探針機主要布局廠商包括長川科技等。受益國內(nèi)晶圓廠建廠潮興起，以及國產(chǎn)半導體設備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導體設備行業(yè)景氣高企。從營收來看，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的營收規(guī)模持續(xù)擴大，不同的細分領域需求增長帶動了企業(yè)營收。

前三季度營收強勁上述表中七家公司，今年前三季度的營收均實現(xiàn)同比增長。其中北方華創(chuàng)前三季度營業(yè)收入同比增長39.51%，中微公司前三季度營業(yè)收入同比增長36.27%；拓荊科技前三季度營業(yè)收入同比增長33.79%；盛美半導體前三季度營業(yè)收入同比增長44.62%；華海清科前三季度營業(yè)收入同比增長33.22%；長川科技前三季度營業(yè)收入同比增長109.72%；華峰測控前三季度營業(yè)收入同比增長19.75%。再看凈利潤表現(xiàn)，北方華創(chuàng)前三季度歸母凈利潤同比增長54.72%；中微公司前三季度歸母凈利潤同比下降21.28%；拓荊科技前三季度歸母凈利潤同比小增0.1%；盛美半導體前三季度歸母凈利潤同比增長12.72%；華海清科前三季度歸母凈利潤同比增長27.8%；長川科技前三季度歸母凈利潤同比增長26858.78%；華峰測控前三季度歸母凈利潤同比增長8.14%。其中，長川科技前三季度凈利潤同比增超268倍，增速居首位。關于業(yè)績變動原因，長川科技在三季報中表示：“主要系本期市場回暖、銷售需求提升引起本期銷售規(guī)模大幅增長所致?！背酥?，北方華創(chuàng)利潤增速也相對較好，超過50%。近四年，頻頻現(xiàn)佳績再看上述七家公司近四年的業(yè)績表現(xiàn)。其中北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科五家公司的年度營收一路上升，北方華創(chuàng)、盛美半導體2023年的營收達2021年的兩倍之余，中微公司的2023年營收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營收達2021年三倍多。與之對應的各公司年度凈利潤也一路上升。值得注意的是，北方華創(chuàng)在今年前三季度的歸母凈利潤已超過2023年全年的歸母凈利潤總額，華海清科、華峰測控在今年前三季度的歸母凈利潤與2023年全年的歸母凈利潤總額也不相上下。新簽訂單，進展積極與此同時，也有多家公司在半年報中表示，在新簽訂單方面進展積極。中微公司表示，公司上半年新簽訂單41億元，同比增長40%，其中等離子體刻蝕設備新簽訂單39.4億元，同比增長51%，主要系公司在國內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上的市占率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開始放量，新簽訂單達1.68億元。盛美上海表示，三維堆疊電鍍設備已在客戶端量產(chǎn)并繼續(xù)取得批量重復訂單；公司自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術可以實現(xiàn)更好的密封效果，并獲得中國頭部先進封裝客戶訂單；同時開發(fā)出針對chiplet助焊劑清洗的負壓清洗設備取得多臺訂單。拓荊科技表示，公司重點聚焦薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用，報告期內(nèi)，公司新簽銷售訂單及出貨金額均同比大幅增加，且第二季度新簽訂單環(huán)比第一季度亦有大幅增加，截至報告期末，公司在手銷售訂單充足。研究機構，表示看好研究機構也對這些半導體設備公司未來的業(yè)績展望表示看好。華福證券研報表示，半導體設備2024年上半年業(yè)績或受到2023年新增訂單增長偏弱的影響，但2024年設備廠商生產(chǎn)交付已經(jīng)開始明顯加速，有望帶來后續(xù)業(yè)績亮眼增長。開源證券測算，基于先進存儲、邏輯晶圓廠資本開支加大以及產(chǎn)線設備國產(chǎn)化率提升，中國大陸半導體設備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。
如今，中國大陸的半導體設備市場正在經(jīng)歷著快速的變化。從技術角度來看，中國大陸的設備制造商正在逐步掌握先進的半導體制造技術，如刻蝕、薄膜沉積等關鍵技術。從市場角度來看，隨著產(chǎn)能的擴張，對半導體設備的需求也在不斷增長。這種變化為中國大陸的半導體設備制造商提供了巨大的市場機遇，也為全球半導體設備市場的發(fā)展注入了新的活力。

審核編輯 黃宇