臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作，前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。今日，該消息又有了最新進(jìn)展。

據(jù)聯(lián)合早報(bào)援引《日刊工業(yè)新聞》1月7日報(bào)道，臺積電最快將于今年在日本茨城縣筑波市設(shè)研發(fā)中心，研發(fā)中心將設(shè)有測試性質(zhì)的生產(chǎn)線，主要針對細(xì)微化先進(jìn)制程的成膜、清潔，以及3D封裝等技術(shù)。

與此同時，報(bào)道還透露，上述技術(shù)可能在2025年前后可以實(shí)際應(yīng)用于生產(chǎn)線，屆時臺積電也可能在日本建設(shè)首座半導(dǎo)體廠。這也意味著，不久的將來日本將有望與臺積電達(dá)成重大芯片項(xiàng)目合作。

實(shí)際上，由于擔(dān)心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際市場上的份額被競爭對手搶占，日本已多次力邀臺積電赴日建廠。據(jù)TechWeb去年7月20日報(bào)道，日本計(jì)劃邀請臺積電等海外廠商與其國內(nèi)芯片設(shè)備供應(yīng)商共同建造一家先進(jìn)的芯片制造工廠。屆時，參與合作的海外制造商將可獲得日本方面提供的總計(jì)數(shù)10億美元資金補(bǔ)助。

據(jù)悉，當(dāng)前日本并無完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，雖然在半導(dǎo)體材料技術(shù)和供應(yīng)方面算得上世界龍頭，但在芯片設(shè)計(jì)、制造以及封測等方面和還處于弱勢地位。換言之，半導(dǎo)體行業(yè)整體競爭力下降，成為了日本急需臺積電“助攻”的重要原因。

對于日本的邀請，此前臺積電的回應(yīng)則是：不排除可能性，會以客戶需求為考量。而隨著5G通訊大熱，臺積電等國際芯片制造巨頭正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。不過，當(dāng)前臺積電的發(fā)展還存在著一大難題，那就是無法供貨華為。

分析認(rèn)為，在美國限制令下，雖然臺積電的業(yè)績短期內(nèi)可以被美國等企業(yè)彌補(bǔ)；但從長期來看，由于失去華為這個重要客戶，臺積電的業(yè)務(wù)將不可避免地受到影響。數(shù)據(jù)顯示，2019年華為向臺積電貢獻(xiàn)了361億元人民幣的營收，占到臺積電整體營收比重的14%。
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