臺積電在全球范圍內(nèi)擴展其半導體制造版圖的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設。此次奠基儀式由臺積電高層魏哲家親自主持，標志著臺積電在歐洲的戰(zhàn)略布局邁出了關鍵一步。

該晶圓廠預計將于2024年底正式開工建設，并計劃在2027年第四季度投入量產(chǎn)，旨在滿足歐洲及全球市場對先進芯片日益增長的需求。臺積電的這一舉動不僅體現(xiàn)了其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領先地位，也進一步鞏固了其作為全球最大晶圓代工廠的地位。

為了支持這一重要項目，歐盟委員會已批準向歐洲半導體制造公司（ESMC）提供高達50億歐元（約合55億美元）的補貼。歐盟競爭事務主管維斯塔格表示，這筆補貼將極大地促進歐洲半導體產(chǎn)能的提升，加速歐洲的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型進程，并創(chuàng)造大量高技術就業(yè)崗位。這對于提升歐洲在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的競爭力具有重要意義。

臺積電德累斯頓晶圓廠的建設不僅將促進當?shù)亟?jīng)濟的發(fā)展，還將為歐洲乃至全球的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級注入新的動力。隨著該項目的逐步推進，我們有理由相信，未來的歐洲將在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演更加重要的角色。