全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電，其控股子公司ESMC即將迎來(lái)重要里程碑。據(jù)最新消息，該公司將于8月20日在德國(guó)德累斯頓隆重舉行晶圓廠的奠基儀式。這座備受矚目的晶圓廠將專(zhuān)注于車(chē)用及工業(yè)用芯片的生產(chǎn)，旨在滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

該晶圓廠將采用包括28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET在內(nèi)的成熟制程技術(shù)，這些技術(shù)均經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，具有高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)。預(yù)計(jì)至2027年，該晶圓廠將實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，屆時(shí)其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的40000片12英寸晶圓，為全球汽車(chē)電子及工業(yè)控制領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的支持。

此次奠基儀式的舉行，標(biāo)志著臺(tái)積電在歐洲市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，同時(shí)也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力與希望。