臺積電在德國的重要布局邁出關(guān)鍵一步，其位于德累斯頓的晶圓廠ESMC于近日盛大動土。德國總理朔爾茨及歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩等重量級嘉賓親臨現(xiàn)場，共同見證這一歷史時刻，并發(fā)表鼓舞人心的演講。

該晶圓廠預計將于今年第四季度正式開工建設(shè)，目標直指2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電將在此采用先進的28/22納米平面CMOS及16/12納米FinFET制程技術(shù)，月產(chǎn)能規(guī)劃高達4萬片12英寸晶圓，彰顯其在全球半導體市場的雄心與實力。此次德國建廠不僅標志著臺積電全球化戰(zhàn)略的深入實施，也將為德國乃至歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力與機遇。