近日，芯源微披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表指出，公司前道涂膠顯影機(jī)與國際***聯(lián)機(jī)的技術(shù)問題已經(jīng)攻克并通過驗(yàn)證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內(nèi)的上海微電子（SMEE）的***聯(lián)機(jī)應(yīng)用。

芯源微表示，涂膠顯影機(jī)在Iline、KrF、向ArF等技術(shù)升級的過程中，主要技術(shù)難點(diǎn)在于涂膠顯影機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，運(yùn)行部件多。研發(fā)升級在技術(shù)上有很大的跨度，主要體現(xiàn)在顆粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細(xì)化控制，以及設(shè)備整體顆粒污染物控制等。

據(jù)悉，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的主要份額基本被國外廠商占據(jù)，如美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團(tuán)、日本東京電子、美國科天等，為了突破這一卡脖子技術(shù)，近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)亦在奮力追趕，希望盡早實(shí)現(xiàn)***。

資料顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。

芯源微產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

目前，芯源微的主要客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、華為、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等半導(dǎo)體知名廠商。

作為芯源微的標(biāo)桿產(chǎn)品，光刻工序涂膠顯影設(shè)備成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

新華社此前報(bào)道，芯源微產(chǎn)品在勻膠顯影技術(shù)領(lǐng)域居國內(nèi)第一，達(dá)到國際先進(jìn)水平。芯源微在記錄表指出，公司現(xiàn)有的廠區(qū)已經(jīng)是滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，同時(shí)新廠房也在建設(shè)當(dāng)中，按照計(jì)劃將于2021年4季度投入使用，屆時(shí)對公司產(chǎn)能提升會(huì)起到非常大的作用。
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