PCB（印刷電路板）作為“電子產(chǎn)品之母”，是所有電子元器件的載體，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著承上啟下的角色。

隨著5G時代的來臨，PCB站在了新的風口上。5G時代提出高頻、高速的傳輸要求，隨之帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，僅在基站方面，銀河證券給出了類似估算，認為5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設市場空間加速打開，國內(nèi)5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右。

此外，終端方面，5G手機面世和AR/VR產(chǎn)品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯(lián)網(wǎng)等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。

面對PCB產(chǎn)業(yè)廣闊的市場，行業(yè)該如何把握住發(fā)展機會？12月26日-12月27日，為期兩天的“5G新材料高級研修班”課程培訓聚焦PCB領域，吸引了60多位5G產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)的學員參加。本次課程聚焦5G基站/手機用新材料新工藝、高頻高速PCB的材料選擇、高階HDI板基材材料性能的新要求和挑戰(zhàn)以及5G通訊用的高性能聚酰亞胺材料等，課程內(nèi)容干貨滿滿。

值得一提的是，為了更好地探索5G新材料產(chǎn)業(yè)的趨勢與機遇，新材料在線特圍繞“5G新材料”為5G產(chǎn)業(yè)鏈相關從業(yè)人士定制打造了“5G新材料高級研修班”系列課程。課程聚焦PCB、天線、微波陶瓷、高導熱及EMC材料等5G領域十大關鍵材料，并邀請中興、生益電子、博敏電子、廣東工業(yè)大學等企業(yè)技術高工和高校教授授課，深度剖析產(chǎn)業(yè)格局和分析發(fā)展趨勢。

12月26日 上午 930 開班儀式

深圳市賽瑞產(chǎn)業(yè)研究有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人鄭道勇為開班儀式致辭

900

生益電子研發(fā)部經(jīng)理紀成光分享了《高頻高速PCB的材料選擇及未來的趨勢》。

“隨著PCB的傳輸速率越來越高，對信號完整性的要求也越來越高。另外，隨著功能集成的復雜化，通訊類高速PCB的層數(shù)和板厚也越來越高。” 紀成光在分析高頻高速材料的發(fā)展趨勢與方向時說道。 他認為，隨著終端平臺的演進，在大數(shù)據(jù)、低時延、高通量的數(shù)據(jù)傳輸場景下，對材料介電常數(shù)及損耗因子的要求越來越低。

高速信號傳輸帶來的材料發(fā)展需求 圖片來源：紀成光演講PPT 在客戶層面，對材料的多元化及定制化需求明顯，同時更加注重底層物料的管控和PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性。 紀成光分析到，高頻信號傳輸帶來材料的發(fā)展需求。比如在樹脂方面，采用剛性長鏈，側鏈基團少的低極性樹脂體系，同時保證極少的小分子鏈段；銅箔方面，采用低粗糙度的銅箔，同時采用表面處理的方法保證銅箔與樹脂的結合力；玻纖布方面，采用電性能優(yōu)異的玻璃布，保證低的損耗，同時布的厚度均勻性優(yōu)良；填料方面，采用粒徑分布均勻的無機填料，表面處理保證與樹脂的結合力，并減少樹脂鏈段自由活動空間。 隨著5G通信的發(fā)展，PCB高速產(chǎn)品對覆銅板材的性能要求越來越高。紀成光表示，在材料的選擇和管控上也需要進一步完善。比如在來料質(zhì)量管控方面，需要完善監(jiān)控方法，收嚴控制要求；在材料導入評價方面，更關注材料供應窗口研究，和對材料能力評價和適用性進行更嚴苛的界定。 12月26日 下午 14：00-17：00

深圳某知名終端手機產(chǎn)品體系的余老師向?qū)W員們分享了《5G手機所用新工藝新材料介紹及未來市場競爭趨勢分析》。

5G作為第五代移動通信技術，具有大帶寬、高速率、廣連接、低延時等特點，其理論傳輸速度可以達到10GB/s。5G的全面鋪開，將開啟萬物互聯(lián)新篇章，其與AI 、大數(shù)據(jù)等技術不斷融合，將推動醫(yī)療健康、工業(yè)生產(chǎn)、媒體娛樂等多領域發(fā)展，推動整個社會變革。 現(xiàn)場，余老師對類載板SLP、芯片自屏蔽、雙單板3D堆疊裝焊、散熱新技術新工藝、毫米波天線封裝工藝、LCP新材料等5G手機所用的新工藝和新材料的特點和前景逐一展開講解。 據(jù)了解，由于類載板可使手機板小型化，因此隨著5G商用推進，其在高端手機的滲透率不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，預計至2022年，全球類載板市場規(guī)模將達274億元人民幣。

全球類載板市場規(guī)模 圖片來源：余老師演講PPT

在散熱材料方面，有數(shù)據(jù)顯示，截止到2020年第一季度，使用VC均熱板散熱的5G手機占60%以上。隨著5G手機的普及，VC均熱板的滲透率將逐漸提升，到2022年，滲透率將達到65%以上?！邦A計到2022年，VC均熱板的市場規(guī)模將達40多億，約占整體手機散熱市場的30%，隨毫米波技術的導入，需求還會進一步提升?！?

圖片來源：余老師演講PPT

在毫米波天線方面，余老師表示，按照國內(nèi)相關規(guī)劃，預計將于2022年實現(xiàn)商用，屆時5G毫米波天線模組需求將會出現(xiàn)井噴。 另外，在LCP材料方面，LCP可以用于毫米波天線模組的封裝基材、LCP 薄膜可以制作LCP的FPC天線、 LCP 纖維可用作高速高頻通訊 PCB 板的基材等。隨著5G毫米波頻段的逐步應用，以及國內(nèi) LCP 樹脂企業(yè)的技術逐步成熟、成本不斷優(yōu)化，LCP市場將快速增長，下游對LCP天線的需求有望進入爆發(fā)階段?！皳?jù)華泰預測，2023年天線用LCP需求量將達到2700多噸，近幾年年均復合增長率將達80%以上?！? 聆聽了一天的演講，學員們?nèi)匀痪Τ渑?，在主辦方新材料在線的組織下，前往創(chuàng)新材料館參觀考察。

創(chuàng)新材料館通過線上材料電子圖書館與線下實體創(chuàng)新材料館相結合，匯集全球知名企業(yè)的創(chuàng)新材料，目前可以提供多種行業(yè)的材料選擇及解決方案咨詢服務；同時定期開展設計師開放活動和沙龍，從而為材料企業(yè)和用戶提供交流的平臺。

目前，創(chuàng)新材料館集聚了來自全球知名企業(yè)的創(chuàng)新材料信息和實物，至今已有2000+企業(yè)（包括杜邦、贏創(chuàng)等眾多知名材料企業(yè)）入駐，10000+可觸摸的新型材料在此進行展覽，已經(jīng)吸引了嘉蘭圖、浪尖、洛可可等100+知名設計機構，華為、海爾等國內(nèi)外知名制造企業(yè)及大量創(chuàng)客、設計師等紛紛來訪。

學員們對創(chuàng)新材料館的展品興趣十足，不斷向工作人員咨詢相關的特性和應用領域，并對創(chuàng)新材料館的豐富展品表示贊賞。

參觀完畢，第一天的精彩活動也落下了帷幕，學員們紛紛期待第二天的課程……

12月27日 上午 930

博敏電子研發(fā)中心總監(jiān)陳世金分享了《5G時代，高階HDI面臨的機遇和挑戰(zhàn)分析》。

PCB被譽為是電子產(chǎn)品之母，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，在電子產(chǎn)品中起到“承上啟下”的作用。

其中HDI電路板主要應用于通信終端、數(shù)碼消費電子、汽車電子等領域。數(shù)據(jù)顯示，HDI電路板約占車用PCB的9.56%。

圖表來源：陳世金演講PPT

在5G時代，HDI電路板也將隨之迭代，新型HDI終端產(chǎn)品將對CCL、銅箔等材料提出新的要求，對PCB制作工藝、檢測技術等帶來更高的挑戰(zhàn)。 他分析了HDI電路板對基板材料的新要求，如高頻高速傳輸?shù)囊?，由?G網(wǎng)速是4G 的100倍，現(xiàn)有的印制板材料Dk值與Df值并不能滿足高頻高速的傳輸要求，而在10GHz頻率下，印制板材料需要達到Dk＜3、Df＜0.001的目標。因此，除了要求基板材料低介電損耗、低介電常數(shù)外，也要求可滿足高頻高速傳輸時更低的訊號損失?！澳壳皟H美、日少數(shù)廠商推出相似產(chǎn)品，但價格偏高、普及度低?！? 他還一一分析了HDI印制電路對基板材料的超薄化、穩(wěn)定性、耐CAF等多方面的要求。 他總結道，受益于通信終端、汽車電子、消費電子等領域的龐大市場需求，未來幾年HDI板仍是需求增長最快的板種之一，但其對覆銅板、pp及銅箔等材料的需求將出現(xiàn)由“量到質(zhì)”的轉變。 12月27日 下午 1430

廣東工業(yè)大學教授閔永剛分享了《面向5G通訊聚酰亞胺材料的開發(fā)與應用》。

5G技術需要用到低介電、高導熱和高電磁屏蔽的高分子材料，如包括PI膜在內(nèi)的膜材料。

閔永剛分析道，國內(nèi)MPI漿料及薄膜制備技術普遍趕不上日美韓等國企業(yè)，無膠覆銅工藝基本被日美企業(yè)把控。“我國急需建立具有自主知識產(chǎn)權的PI薄膜、高性能MPI薄膜及無膠覆銅產(chǎn)線，實現(xiàn)核心技術國產(chǎn)化。” 據(jù)了解，國內(nèi)PI產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在國內(nèi)研發(fā)經(jīng)驗少、底子薄，國內(nèi)企業(yè)PI生產(chǎn)工藝缺乏，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)設備薄弱等痛點。處在世界的中下游水平的國內(nèi)聚酰亞胺全產(chǎn)業(yè)鏈，關鍵技術和設備亟待突破。 閔永剛介紹了其團隊的5G通訊用聚酰亞胺材料研發(fā)技術路線與創(chuàng)新情況。 據(jù)了解，該團隊面向?qū)崾ぴ?，開發(fā)出雙向拉伸/化學亞胺化聚酰亞膜；面向撓性覆銅板原料，開發(fā)出5G高頻、低損耗PI膜；面向柔性屏基材，開發(fā)出CPI膠以及CPI膜。 閔永剛表示，團隊的項目具有技術創(chuàng)新性。如雙向拉伸、化學亞胺化聚酰亞胺薄膜的技術創(chuàng)新在于以化學交聯(lián)型聚酰亞胺為原料，流延成膜過程中利用化學交聯(lián)提高初始前驅(qū)體強度，使用環(huán)保型溶劑減少環(huán)境污染，再雙向拉伸獲模量達到200MPa、耐400~450℃的PI雙向拉伸膜，拉伸后聚酰亞胺的構象呈平面構象，線膨脹系數(shù)僅為4~20 ppm/K，與銅箔接近。 據(jù)了解，該團隊的聚酰亞胺樹脂、聚酰亞胺雙向拉伸、導熱膜等項目已經(jīng)完成開發(fā)，2021年，將攻克柔性覆銅板、柔性屏基材等項目。 兩天的學習時間里，學員們認真地聽課和做筆記，且孜孜不倦地向演講老師提問，現(xiàn)場學習與互動氛圍良好。

至此，2020-07期新材料企業(yè)家成長營“5G新材料高級研修班 PCB篇”圓滿結束！主辦方新材料在線為學員們頒發(fā)結業(yè)證書。

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