微軟將為 Azure AD 用戶認證提供 99.99% 的正常運行可靠性
外媒 MSPoweruser 報道，當前微軟只為 Azure AD 用戶認證提供 99.9% 的可靠性服務級別協議（SLA）。微軟近期宣布，將為 Azure AD 用戶認證提供 99.99% 的正常運行可靠性。
2021 年 4 月 1 日，微軟將更新其公共 SLA 以反映這一變化。微軟將在 2021 年初分享其對 Azure AD 和 Azure AD B2C 的下一代彈性投資路線圖。
IT之家獲悉，微軟 Azure AD 是一項龐大的服務，月活躍用戶（MAU）超過 4 億。Azure AD 每天要處理數百億次的認證。提高如此龐大的在線服務的可靠性是一項具有挑戰(zhàn)性的任務。在過去的幾個月里，微軟通過認證服務轉移到 “蜂窩化架構”、備份認證服務、與區(qū)域認證端點透明集成、持續(xù)投資服務可擴展性和彈性、正在推出認證系統(tǒng)創(chuàng)新等，提高了 Azure AD 的可靠性。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
微軟
+關注
關注
4文章
6685瀏覽量
105690 -
用戶
+關注
關注
0文章
60瀏覽量
14372 -
認證
+關注
關注
1文章
419瀏覽量
18572
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
可靠性測試包括哪些測試和設備？
在當今競爭激烈的市場環(huán)境中，產品質量的可靠性成為了企業(yè)立足的根本。無論是電子產品、汽車零部件，還是智能家居設備，都需要經過嚴格的可靠性測試，以確保在各種復雜環(huán)境下都能穩(wěn)定運行，為用戶
半導體測試可靠性測試設備
在半導體產業(yè)中，可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體測試可靠性
提供半導體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現快速
發(fā)表于 05-07 20:34
電機微機控制系統(tǒng)可靠性分析
方法。各種技術措施合理搭配才能有效地提高電機微機控制系統(tǒng)的可靠性。
在電機微機控制系統(tǒng)的研制過程中,系統(tǒng)的可靠性是一個很重要的問題。一個系統(tǒng)調試完成后,往往可以在實驗室內正常運行,但卻
發(fā)表于 04-29 16:14
IGBT的應用可靠性與失效分析
包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯均流、軟關斷、電磁干擾及散熱等。
電機控制器電子器件可靠性研究
的提高,在某些特定的武器裝備上,由于武器本身需要長期處于儲存?zhèn)鋺?zhàn)狀態(tài),為了使武器能夠在隨時接到戰(zhàn)斗命令的時候各個系統(tǒng)處于高可靠性的正常運行狀態(tài),需要對武器系統(tǒng)的儲存可靠性進行研究,本文
發(fā)表于 04-17 22:31
電路可靠性設計與工程計算技能概述
學習？1提升產品質量與性能：在現代電子產品中，可靠性和穩(wěn)定性是用戶體驗和產品成功的關鍵因素。工程師學習電路可靠性設計與工程計算，可以掌握如何減少故障發(fā)生的概率，從
半導體集成電路的可靠性評價
半導體集成電路的可靠性評價是一個綜合性的過程，涉及多個關鍵技術和層面,本文分述如下：可靠性評價技術概述、可靠性評價的技術特點、可靠性評價的測
極海再獲多張車規(guī)可靠性和功能安全產品認證證書
G32A1465汽車通用MCU分別通過AEC-100 Grade1車規(guī)可靠性認證、ISO 26262 ASIL-B 功能安全產品認證，GALT61120汽車前燈LED矩陣控制芯片通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)
AEC-Q104認證：芯片模組的可靠性與質量標準
在極端環(huán)境下的可靠性，AEC-Q104認證應運而生，成為車規(guī)級電子產品的重要標準。AEC-Q104認證概述AEC-Q104是汽車電子委員會（AutomotiveE
GND連接對系統(tǒng)可靠性的影響
GND（地線）連接對系統(tǒng)可靠性的影響是至關重要的。以下是對其影響的具體分析： 一、GND連接對電路獨立運行能力的影響 電路系統(tǒng)之間，信號連接的部分越少，電路獨立運行的能力越強；信號連接的部分越多
半導體封裝的可靠性測試及標準
產品可靠性是指產品在規(guī)定的使用條件下和一定時間內，能夠正常運行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標，對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、
PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素（上）
在電子工業(yè)的快速發(fā)展中，印刷電路板（PCB）的可靠性始終是設計和制造的核心考量。隨著集成電路（IC）的集成度不斷提升，PCB不僅需要實現更高的組裝密度，還要應對高頻信號傳輸的挑戰(zhàn)。這些趨勢對PCB
工商網監(jiān)
評論