5G即是第五代移動(dòng)通信技術(shù)，是最新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，也是繼4G、3G和2G系統(tǒng)之后的延伸。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，越來越多的設(shè)備接入到移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中，新的服務(wù)和應(yīng)用層出不窮，全球移動(dòng)寬帶用戶在2018年普及率已達(dá)到93.6%，2020年，移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的容量需要在當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)容量上增長(zhǎng)1000倍，這意味著，5G商用將帶來巨大的商機(jī)。

現(xiàn)階段全球電信設(shè)備商機(jī)掌握在五大電信設(shè)備商手中，包括：易立信、阿爾卡特朗訊、諾基亞西門子，以及國(guó)內(nèi)的華為和中興。除此之外，國(guó)內(nèi)的VIVO、OPPO、小米、一加等電信設(shè)備廠商亦紛紛推出了一款乃至多款5G手機(jī)以備戰(zhàn)接下來的5G換機(jī)潮。對(duì)于國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商而言，包括基地臺(tái)電力設(shè)備、消費(fèi)端CPE接取網(wǎng)絡(luò)、路由器、天線及微波設(shè)備等，國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商可望扮演關(guān)鍵零組件角色，而這些硬體設(shè)備也需要嚴(yán)格的可靠度來為這些電信設(shè)備廠商把關(guān)。

科明一系列可靠度試驗(yàn)設(shè)備可協(xié)助您解決這些問題，以下則是為您整理各種硬件設(shè)備所會(huì)用到的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)設(shè)備。

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5G相關(guān)行業(yè)分類

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5G通訊系統(tǒng)零件&材料的可靠性試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)

PCB測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650, IPC-A-600

光纖測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60793-1-50, IEC 60793-1-51, IEC 60793-1-52, IEC 60793-1-53

半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22-A101, MIL-STD 883, JESD22-A-103A, MIL-883, JEDEC

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5G通訊系統(tǒng)零件&材料的可靠性試驗(yàn)方法

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5G通訊系統(tǒng)零件&材料的可靠性試驗(yàn)設(shè)備

用于檢測(cè)材料在各種環(huán)境下的性能即試驗(yàn)材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能以及進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱或恒定濕熱試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)1、運(yùn)用先進(jìn)的PID調(diào)節(jié)技術(shù),達(dá)到制冷不加熱;加熱不制冷效果，大大降低了設(shè)備的能耗。 2、流體力學(xué)仿真精密計(jì)算，變頻技術(shù)與產(chǎn)品工藝制造技術(shù)有效降低能耗達(dá)30%。 3、按照嚴(yán)格的水電分離設(shè)計(jì)方式,有效保障了設(shè)備運(yùn)行的安全。 4、自主研發(fā)控制器操作系統(tǒng):編程能力更廣，操控更加便捷、多級(jí)密碼管理。 5、性能出色，溫濕度控制范圍廣:RT-72~+180℃、10~98%RH。

??? 技術(shù)參數(shù)Technical parameter測(cè)試空間容積：100-1000升 溫度范圍：-72至+180℃ 溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥1℃/min 濕度范圍：10-98%RH 溫度偏差：±1.5℃ 噪 音：56-63 dB(A)

用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒、耐熱試驗(yàn)，溫度快速變化或漸變條件下的環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)1、產(chǎn)品采用一體式箱體設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)更加合理緊湊。 2、行業(yè)率先應(yīng)用的流體仿真設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品工藝制造技術(shù)（能耗降低30%）。 3、優(yōu)化的冷凍設(shè)計(jì),風(fēng)速變頻調(diào)節(jié)，升降溫速度:5℃/min~30℃/min可選。

4、溫度控制范圍廣;低溫可達(dá)-72℃，高溫可達(dá)+180℃，,溫度偏差優(yōu)于±1.5 ℃。

5、采用歐美高效率壓縮機(jī),獨(dú)特的冷凍回路設(shè)計(jì)，設(shè)備運(yùn)行噪音低至60dB。

技術(shù)參數(shù)Technical parameter

測(cè)試空間容積：64-1000升

溫度范圍：-72至+180℃

溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥2.5℃/min

濕度范圍：10-98%RH

溫度偏差：±1.5℃

噪 音：56-63 dB(A)

高低溫老化試驗(yàn)箱KMT

能夠在定點(diǎn)溫度、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗(yàn)，各種可靠性試驗(yàn)下，測(cè)試各種材料與焊點(diǎn)的接合度可靠性。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

1、運(yùn)用先進(jìn)的PID調(diào)節(jié)技術(shù),達(dá)到制冷不加熱;加熱不制冷效果，大大降低了設(shè)備的能耗。

2、行業(yè)率先應(yīng)用的流體仿真設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品工藝制造技術(shù)（能耗降低30%）。

3、箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，操作簡(jiǎn)便。

4、溫度控制范圍廣;低溫可達(dá)-72℃，高溫可達(dá)+180℃，,溫度偏差優(yōu)于±1.5 ℃。

5、采用歐美高效率壓縮機(jī),獨(dú)特的冷凍回路設(shè)計(jì)，設(shè)備運(yùn)行噪音低至60dB。

技術(shù)參數(shù)Technical parameter測(cè)試空間容積：64-1000升 溫度范圍：-72至+180℃ 溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥1℃/min 溫度偏差：±1.5℃ 噪 音：56-63 dB(A)

高壓加速老化試驗(yàn)箱HAST

用于IC封裝，半導(dǎo)體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進(jìn)行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗(yàn)，使用于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，快速暴露產(chǎn)品設(shè)計(jì)薄弱環(huán)節(jié)或測(cè)試其制品的密封性和老化性能。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

1、采用干濕球傳感器直接測(cè)量(控制模式分為：干濕球、不飽和、濕潤(rùn)飽和等3種模式)。 2、內(nèi)膽采用雙層圓弧設(shè)計(jì),可以防止試驗(yàn)結(jié)露滴水現(xiàn)象，有效避免產(chǎn)品在試驗(yàn)過程中蒸汽過熱影響試驗(yàn)結(jié)果。 3、采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到最佳純凈飽和蒸汽狀態(tài);汽車級(jí)硅膠整體密封條，氣密性好。

技術(shù)參數(shù)Technical parameter

測(cè)試空間容積：25-55升 溫度范圍：+105-+151℃(飽和濕度)；+105-+162℃(不飽和濕度) 壓力范圍：0.020-0.392Mpa 升壓時(shí)間：0-0.196Mpa約60min 濕度范圍：65-100%RH 噪 音：56-63 dB(A)

具備與以往的試驗(yàn)數(shù)據(jù)的兼容性，且對(duì)應(yīng)IEC60068-2-66規(guī)格試驗(yàn)。

對(duì)應(yīng)IEC60068-2-66 國(guó)際規(guī)格，科明KM-HAST系列高壓加速老化試驗(yàn)箱滿足不飽和濕度控制、濕潤(rùn)飽和控制2種模式。

? 在溫度上升到試樣的里面容易凝結(jié)露水的溫度時(shí)，自動(dòng)提高加水的溫度 ， 使加溫水的溫度比試驗(yàn)箱內(nèi)低30 ℃左右。

? 當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束以后，試 驗(yàn)箱自然冷卻使內(nèi)部壓力下降到0.010MP（壓力計(jì)），然后排氣 、排水。

? 用加濕加熱器控制試驗(yàn)箱內(nèi)溫度（試驗(yàn)箱內(nèi)溫度=加濕水溫度）

? 當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束以后，試驗(yàn)箱自然冷卻使內(nèi)部壓力下降到0.010MPa（壓力計(jì)），然后僅排氣 ，加濕水留下 。

原文標(biāo)題：【會(huì)員風(fēng)采】科明助力5G科技可靠性測(cè)試 引領(lǐng)智慧未來

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