1月18日，據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單，預計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機市場。

由于天璣2000發(fā)布時間較晚，因此有機會用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架構，因此在性能方面將會有明顯的進步。供應鏈傳出聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定每月至少2萬片的5nm制程產(chǎn)能，將會用來打造聯(lián)發(fā)科新一代的天璣2000系列的5G智能手機芯片，而且產(chǎn)品單價是過去4G世代的數(shù)倍。

據(jù)了解，2020年的5G智慧手機市場規(guī)模大約2～2.5億部，進入到2021年后，各大研調機構幾乎一致看好5G智能手機市場規(guī)模將有望達到5億部以上水準。根據(jù)預計，聯(lián)發(fā)科2021年5G智能手機芯片出貨量將有望相較2020年翻倍成長，至少具備9000萬套以上水準，甚至有望突破1億套表現(xiàn)。
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