以本田減產(chǎn)為開端，短短幾周時(shí)間內(nèi)，汽車芯片短缺拖累整車廠產(chǎn)能已不再是新聞，奧迪、福特等大廠已紛紛加入“芯片哭窮”大隊(duì)。風(fēng)口浪尖中，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體龍頭比亞迪半導(dǎo)體上市的腳步似乎也在加快。

周三（20日）盤中，公開信息顯示吧，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，僅僅過去了20天。

這樣的速度不免讓人回想起去年上半年，比亞迪半導(dǎo)體在完成重組后的69天內(nèi)，超高速連續(xù)完成兩輪合計(jì)金額達(dá)到27億元的融資。在長(zhǎng)達(dá)半年的“低調(diào)”后，比亞迪半導(dǎo)體再次啟動(dòng)“加速”，上市腳步加快的背后，“芯片通脹”或是無(wú)法忽視的推動(dòng)力之一。

汽車芯片“卡脖子” MCU成香餑餑

招商證券汪劉勝團(tuán)隊(duì)2020年12月10日?qǐng)?bào)告指出，芯片短缺對(duì)于全球各大電子科技廠商已屢見不鮮，但去年受疫情影響，東南亞芯片組裝工廠被迫停產(chǎn)，芯片供應(yīng)緊張的狀態(tài)愈加凸顯，該影響也從消費(fèi)電子傳導(dǎo)到汽車行業(yè)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士近日向記者表示，由于8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能告急，用于汽車和電子產(chǎn)品中的芯片供應(yīng)情況今年一季度預(yù)計(jì)仍然緊張，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)訂單已經(jīng)排至年底。

以大眾為例，據(jù)其昨日（20日）向財(cái)聯(lián)社記者透露，芯片供應(yīng)短缺影響了去年12月在中國(guó)的生產(chǎn)，導(dǎo)致其汽車銷量減少了數(shù)萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)第一季度芯片供應(yīng)短缺將繼續(xù)。同日另一國(guó)際巨頭福特亦向媒體表示，由于芯片短缺，其位于德國(guó)、美國(guó)、印度的三家工廠都已停產(chǎn)。

需要指出的是，根據(jù)眾多券商研報(bào)以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研，此次用在汽車領(lǐng)域短缺的芯片主要為單價(jià)若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）、ECO（智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)）模塊就需要用到MCU。

比亞迪方面，從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域，目前擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、車規(guī)級(jí)8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車規(guī)級(jí)MCU裝車量突破500萬(wàn)顆。

IGBT缺貨更久 或開啟比亞迪外供序幕

而除了MCU以外，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體中最大類別之一、也是比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)的功率半導(dǎo)體，同樣也正在面臨嚴(yán)重短缺，甚至比MCU來(lái)得更早、情況也更為嚴(yán)峻。

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體去年11月報(bào)道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)供應(yīng)緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國(guó)際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應(yīng)不足的問題持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長(zhǎng)至52周。

報(bào)道指出，隨著國(guó)外IGBT產(chǎn)品供應(yīng)不足，交期一再拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時(shí)，也正在逐步接受國(guó)產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國(guó)內(nèi)IGBT廠商一個(gè)“試錯(cuò)”機(jī)會(huì)。原本采用進(jìn)口IGBT的廠商也因?yàn)楣┴洸蛔悖饾u導(dǎo)入斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。

資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù)，2019年國(guó)內(nèi)新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導(dǎo)體市占率達(dá)18%，位列第二，僅次于全球龍頭英凌飛，是當(dāng)前國(guó)內(nèi)最大的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商。

產(chǎn)品方面，其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環(huán)壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

光大證券楊耀先團(tuán)隊(duì)2020年12月31日?qǐng)?bào)告指出，比亞迪半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導(dǎo)體，目前以供應(yīng)比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市，在保持公司控制權(quán)的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立經(jīng)營(yíng)，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎(chǔ)。

報(bào)告認(rèn)為，隨著新能源汽車時(shí)代來(lái)臨以及國(guó)家對(duì)“卡脖子”核心技術(shù)自主化的重視，比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的價(jià)值將在資本市場(chǎng)中進(jìn)行重估，其市場(chǎng)價(jià)值得以被充分挖掘，進(jìn)而有望帶動(dòng)公司整體市值向上。
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