臺(tái)積電3nm產(chǎn)能已被蘋果A17和Intel預(yù)定
據(jù)digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過150億美元，都會(huì)主要用于3nm制程。
目前，臺(tái)積電3nm制程訂單，已由蘋果的Mac臺(tái)式機(jī)/筆記本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片，以及Intel CPU所包下。
如果說蘋果包攬產(chǎn)能毫不意外的話，Intel這邊就堪稱歷史性的轉(zhuǎn)折了。在自家10nm、7nm等工藝進(jìn)度遲緩、性能不濟(jì)、遲遲無法滿足需求的情況下，Intel不得不開始轉(zhuǎn)向外包，但目前由臺(tái)積電3nm代工的具體產(chǎn)品還不清楚。
消息人士稱，臺(tái)積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2024年的產(chǎn)能。
責(zé)編AJX
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