過去一年，芯片行業(yè)的熱潮是繞不開的話題。

國際市場上，顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM，英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思，SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。

海外并購潮詭譎風(fēng)云，國內(nèi)芯片行業(yè)卻歷經(jīng)波折。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)，千億元投資的武漢弘芯爛尾，華為因“缺芯”割售榮耀。到今年年初，芯片危機的陰影依舊揮之不去，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯的危機還在發(fā)酵。

我國芯片產(chǎn)業(yè)的困境在于，在技術(shù)體系上長期受制于人，由于沒有掌握核心技術(shù)，中國的芯片產(chǎn)業(yè)長期處于“微笑曲線”的底層，低成本低附加值。

不過近年來的芯片危機集中爆發(fā)，讓這一領(lǐng)域獲得了前所未有的關(guān)注。

值得一提的是，由國產(chǎn)替代熱潮掀起的投融資熱潮，正催生芯片企業(yè)的繁榮生長。

根據(jù)企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布的《近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》，2020年，半導(dǎo)體發(fā)生融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共458家，總金額1097．69億元。

同時，寒武紀登陸科創(chuàng)板，地平線等芯片企業(yè)紛紛獲得新融資，而華為、小米等手機廠商，則迅速出手投資了一眾芯片企業(yè)。

近十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資數(shù)據(jù)，圖源企查查大數(shù)據(jù)研究院

2021年，這種投融資的熱潮還在繼續(xù)，GPU企業(yè)沐曦、AI芯片公司墨芯都已收獲融資。

盡管國內(nèi)的投資熱潮已經(jīng)引起了芯片泡沫的擔憂，不過隨著5G手機、新能源汽車的推廣，芯片需求有增無減，屬于芯片領(lǐng)域的“激蕩”時刻還在繼續(xù)。

1、并購潮、投資潮風(fēng)起云涌

57歲的黃仁勛，抓住了“一生僅有的機會”。

去年9月，英偉達宣布以400億美元收購英國芯片設(shè)計商ARM公司。目前該收購案還處于調(diào)查過審階段，如果這筆交易能夠順利完成，將成為有史以來規(guī)模最大的芯片公司并購案。

作為英偉達創(chuàng)始人兼CEO的黃仁勛，在接受第一財經(jīng)采訪時表示：“不管是在未來的超級計算、云計算還是邊緣計算方面，低功耗都是未來最重要的一個能力，沒有之一”。

一直以來，ARM芯片架構(gòu)具備的低功耗、低發(fā)熱量優(yōu)勢，讓眾多芯片巨頭不得不重視其所在的市場，而此次英偉達收購ARM，毫無疑問為其提供了進軍低功耗領(lǐng)域的“捷徑”。

過去一年里，國際市場的并購潮達到了新的高度。

除了舉世關(guān)注的英偉達400億美元并購案，還有美國半導(dǎo)體公司AMD宣布以350億美元收購半導(dǎo)體制造商賽靈思，全球第二大模擬芯片大廠ADI宣布斥資200億美元收購模擬/混合信號IC制造商美信。

進一步分析不同的并購案可以發(fā)現(xiàn)，在國際市場上，芯片產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則已經(jīng)改變。

過去，芯片企業(yè)從集芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈一身的IDM模式，演變?yōu)椴煌髽I(yè)專業(yè)分工的Foudary（代工廠）模式和Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）模式。

而在2020年的并購浪潮中，向IDM的壟斷式跨國企業(yè)方向的演進更加明顯，而且芯片企業(yè)不再是專注一個垂直領(lǐng)域，而是在積極營造自己的芯片生態(tài)。

以英偉達為例，其從顯卡芯片起家，一直以來都是顯卡芯片的龍頭供應(yīng)商，但英偉達早就不拘泥于顯卡芯片一個板塊，當前涉足AI芯片、數(shù)據(jù)中心、云計算、汽車芯片、手機芯片等板塊。

去年，英偉達400億美元收購ARM，也展示了其野心。

隨著收購步伐的加快，英偉達市值不斷創(chuàng)下新高，并于去年7月超過英特爾，當前其市值盤踞在3200億美元左右。

AMD也同樣如此，其宣布收購的賽靈思是FPGA芯片領(lǐng)域巨頭，完成收購后也將擴張AMD的業(yè)務(wù)邊界。

2020年，海外不斷涌現(xiàn)并購案，國內(nèi)則掀起了投資、上市熱潮。

去年，國內(nèi)芯片行業(yè)流行一句話，“大型公司忙投資，中型公司忙上市，小型公司忙融資”。

2020年5月5日，中芯國際宣布將登陸科創(chuàng)板，6月1日提交首發(fā)申請并獲受理，6月4日進入問詢環(huán)節(jié)，6月19日首發(fā)過會，6月22日提交注冊，6月30日注冊生效，7月16日正式登陸科創(chuàng)板。

不到兩個月完成上市，中芯國際的上市節(jié)奏，可謂是打破了多項科創(chuàng)板紀錄，也開啟了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值重估的大門。截止1月21日午盤，中芯國際的科創(chuàng)板股價達到了59．88元/股，總體市值達4727．35億元。

今年1月，在中國芯創(chuàng)年會上，云岫資本董事總經(jīng)理趙占祥表示，2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。

同時，半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例達413起，投資金額超過1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長近4倍。

根據(jù)云岫資本統(tǒng)計，目前科創(chuàng)板216家上市公司中，有36家半導(dǎo)體公司，其中包括芯片設(shè)計公司16家，材料公司9家，設(shè)備公司5家，而在科創(chuàng)板市值前十強中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山。

顯然，國內(nèi)外市場都反映了一個共同特征——芯片熱潮，而在新的一年，這種芯片熱潮還有望延續(xù)，借由全球汽車芯片缺乏，5G手機爭奪戰(zhàn)事，芯片還會繼續(xù)成為主角，芯片熱潮也將繼續(xù)引領(lǐng)全球市場發(fā)展。

2、“卡脖子”不斷，芯片業(yè)求“破壁”

在國際芯片產(chǎn)業(yè)體系里，中國只是襯托紅花的綠葉。

從2018年的“中興事件”，到2020年華為割售榮耀，都直指中國芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問題越發(fā)突出，國內(nèi)企業(yè)卻遲遲找不到替代方案。

對于這一事件，龍芯總設(shè)計師胡偉武也提到一個“老大和馬仔”的關(guān)系，在現(xiàn)有的ARM芯片體系里，中國就像一個沒有話語權(quán)的“馬仔”，因為安全性、產(chǎn)業(yè)利潤、功耗性等全部說了不算。

從國際上幾大芯片制造廠商制程的路線圖，也可以看出來這種差距。

國際芯片制造工藝上大致呈現(xiàn)三雄鼎立的局面，分別是臺積電、英特爾、三星，而中芯國際代表了我國自主掌握芯片制程工藝的制高點。

在芯片制程技術(shù)上，每隔一段時間都會進行迭代，臺積電、英特爾、三星和中芯國際整體也保持著同樣的迭代節(jié)奏。

不過，每次迭代后，中芯國際的制程水準，都落后英特爾、三星等企業(yè)一代甚至兩代的水平。

例如2011年開始，英特爾處在20nm制程，中芯國際則處在40-60nm制程。到了2013年英特爾開始一次技術(shù)制程的迭代，實現(xiàn)了10-20nm制程，但是直到2014年，中芯國際開始迭代，到2015年完成時也僅是停留在30nm制程左右的水平。

這就是說4年下來，中芯國際都不能完成技術(shù)的同步推進，而超過英特爾20nm這一水準，直到2019年才完成，前后用時近八年。

八年時間，蘋果4變成了蘋果11，小米1變成了小米6，華為mate1變成了mate20。電子消費市場更迭如此之快，制程技術(shù)帶來的性能和硬件設(shè)施落后，讓國內(nèi)生產(chǎn)的芯片永遠處于落后狀態(tài)。

這也直接導(dǎo)致，國內(nèi)手機品牌如華為、小米、OPPO、VIVO等，常年依賴海外芯片。

國產(chǎn)替代浪潮下，也迎來芯片產(chǎn)業(yè)漫長、近乎苦行僧式的修行。

在過去，芯片產(chǎn)業(yè)走過不少彎路，國家也采用類似日韓半導(dǎo)體崛起的方式，通過舉國體制，一舉將芯片產(chǎn)業(yè)納入國家工程，在中芯國際成立以前，國家就已經(jīng)相繼開展531戰(zhàn)略、908工程，909工程，希望通過借鑒日韓的模式，在芯片產(chǎn)業(yè)獲得獨立自主的地位。

結(jié)果卻是，芯片制程差異越來越大，生產(chǎn)出來的芯片因為代際差異太大根本不能用，陷入了越造越虧的死循環(huán)。

在2020年芯片危機之下，全面國產(chǎn)替代的聲浪不絕于耳。

芯片全面國產(chǎn)化固然可以理解，但也忽視了芯片產(chǎn)業(yè)，其環(huán)節(jié)之復(fù)雜，而在每個環(huán)節(jié)其垂直程度和難度令人難以想象。

這種芯片技術(shù)背景下，全球芯片企業(yè)在持續(xù)制造壁壘，國產(chǎn)企業(yè)則試圖破壁。

但是“破壁”的速度趕不上“造壁”的速度，國內(nèi)攻克技術(shù)難關(guān)的速度比不上國際芯片分工領(lǐng)域的創(chuàng)新速度。

以設(shè)計一環(huán)為例，國內(nèi)華為海思和芯原股份的芯片設(shè)計能力強悍，已經(jīng)達到了世界前十的水準，但在更為基礎(chǔ)的芯片架構(gòu)、制造上，他們不得不依賴于高通、ARM、臺積電等企業(yè)。

這些技術(shù)能力上的短板，就好像房子的建設(shè)圖紙，華為海思和芯原擁有的是建設(shè)圖紙反復(fù)修改和創(chuàng)造的能力，但并不具備落地施工的能力。

如今，國際芯片企業(yè)的并購，朝著壟斷和集中的方向演進，這種并購會進一步發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，營造芯片巨頭的不同生態(tài)業(yè)務(wù)，形成價格優(yōu)勢。

隨著全球并購浪潮的持續(xù)，中國面臨的“卡脖子”問題將更為突出，當巨頭林立變成巨頭聯(lián)盟，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)把握在少數(shù)企業(yè)手中，過去采取合縱連橫之類的手段也將失效。

3、2021，芯片業(yè)熱潮將繼續(xù)洶涌

在國際并購接連加碼的情況下，國內(nèi)芯片斷供的危機還在繼續(xù)蔓延。

在此背景下，國內(nèi)產(chǎn)學(xué)研的道路開始提速，中國科學(xué)院大學(xué)“一生一芯”計劃備受關(guān)注，一批重點高校也已經(jīng)開展了半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的籌建工作;

2020年10月，南京集成電路大學(xué)成立，這是國內(nèi)首個以芯片產(chǎn)業(yè)為導(dǎo)向的大學(xué)，由東南大學(xué)和國家級新區(qū)江北新區(qū)聯(lián)合成立辦學(xué)，目的就是為了加快國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

政策支持力度上，2020年12月，財政部、國家稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部委聯(lián)合發(fā)布的《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，首次選用了十年免征所得稅政策。

一系列利好消息下，國內(nèi)投融資或?qū)⒂瓉硇乱徊岢薄?/p>

2020年，華為和小米都投資了眾多半導(dǎo)體公司。據(jù)連線Insight不完全統(tǒng)計，去年華為哈勃投資了20多家半導(dǎo)體公司，小米則投資了30多家半導(dǎo)體公司。

近期，小米也被美國政府列入管制名單，根據(jù)特朗普簽署的總統(tǒng)行政令，小米被美國國防部列為“與中國軍方有關(guān)”的“黑名單”，365天內(nèi)，美國的機構(gòu)和個人投資者撤離小米證券，并不得再交易。小米被列入黑名單后，其海外融資渠道將受到限制。

而投資相關(guān)芯片企業(yè)，既能加快掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈，又能避免被海外管制。

與此同時，隨著科創(chuàng)板的政策優(yōu)勢，今后芯片企業(yè)上市也將獲得相關(guān)利好。

芯跑科技基金管理合伙人楊藎分享過一組數(shù)據(jù)，2020年前三季度上市的企業(yè)中，包括了234家創(chuàng)業(yè)板注冊制和科創(chuàng)板申報企業(yè)，其過會率高達95%。

楊藎表示，“很明顯，上市的窗口正在敞開，企業(yè)只有抓好供應(yīng)鏈、把握產(chǎn)業(yè)資源，借助資本市場的力量，方能行穩(wěn)致遠?！?/p>

近日，已經(jīng)傳出國產(chǎn)CPU中的龍芯、兆芯、海光或?qū)熆苿?chuàng)板的消息，除此之外比亞迪半導(dǎo)體、地平線也都傳出將登陸科創(chuàng)板。

盡管過去芯片行業(yè)事件詭譎風(fēng)云，但在投融資和上市熱潮的助推下，也將加快國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)體系的成長，對于國際芯片體系的“破壁”速度也有望加快。

與此同時，隨著新能源汽車以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，芯片市場需求將更加旺盛，也在吸引不同行業(yè)加入芯片自研的賽道。

2020年10月27日，國內(nèi)新能源造車企業(yè)零跑汽車正式發(fā)布了首款全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。

據(jù)36氪報道，蔚來也在規(guī)劃自主研發(fā)自動駕駛計算芯片，主要由蔚來汽車董事長兼CEO李斌推動，為此還引入了原Momenta研發(fā)總監(jiān)任少卿、前OPPO硬件總監(jiān)、小米芯片和前瞻研究部門總經(jīng)理白劍等芯片業(yè)人才。

華安證券在2021年度電子行業(yè)投資策略報告中提到，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，對集成電路產(chǎn)品的需求保持高速增長，在IC設(shè)計行業(yè)上，常年保持20%以上的增長速度。

芯片繁榮不只是一次短期的熱潮，更在催生新的產(chǎn)業(yè)體系。當下國內(nèi)新技術(shù)的爆發(fā)，如第三代半導(dǎo)體、新能源汽車等，或許能給國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供彎道超車的機會。

不過，芯片是一個需要長期投入人力、物力、財力等資源，才能發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)，未來芯片領(lǐng)域?qū)殡S長期的市場泡沫和洗牌，最終留下來的企業(yè)才可能突破限制，帶領(lǐng)國內(nèi)芯片向前走。

責(zé)任編輯：xj